一种气浮垫结构的制作方法

文档序号:22393677发布日期:2020-09-29 18:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种气浮垫结构,其特征在于,包括气浮垫本体,所述气浮垫本体包括出气面、与所述出气面对应的非出气面以及连接所述出气面和所述非出气面的多个侧面;

至少一个所述侧面设置有气体入口;

所述出气面设置有多个第一出气单元;所述第一出气单元至少包括第一节流孔、第一均压槽、第一凸台和第二均压槽;

所述第一均压槽环绕所述第一节流孔设置;

所述第一凸台环绕所述第一均压槽设置;

所述第二均压槽环绕所述第一凸台设置。

2.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述第一凸台远离所述非出气面一侧的表面与所述第一凸台的侧面之间的夹角为α,其中90°<α<180°。

3.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述第一凸台远离所述非出气面一侧的表面与所述第一凸台的侧面之间的夹角为圆弧角。

4.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述第一出气单元还包括至少一个第二凸台和至少一个第三均压槽;

所述第二凸台环绕所述第二均压槽设置;

所述第三均压槽环绕所述第二凸台设置。

5.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述出气面还设置有多个第二出气单元,所述第二出气单元包括第二节流孔。

6.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述出气面还设置有多个第四均压槽。

7.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,沿垂直所述出气面的方向,所述第一均压槽的深度为h1,所述第一凸台的高度为h2,所述第二均压槽的深度为h3,其中,h2≤h1,h2≤h3。

8.根据权利要求7所述的气浮垫结构,其特征在于,0.01mm≤h1≤0.05mm;0.01mm≤h3≤0.05mm;

所述第一凸台远离所述非出气面一侧的表面与所述出气面之间的距离为s,其中0mm≤s≤0.02mm。

9.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,沿所述第一均压槽指向所述第二均压槽的方向,所述第一节流孔的尺寸为d,所述第一均压槽的尺寸为d1,所述第一凸台的尺寸为d2,所述第二均压槽的尺寸为d3;其中,0.05mm≤d≤0.3mm;1mm≤d3≤6mm;d<d1<d2<d3。

10.根据权利要求1所述的气浮垫结构,其特征在于,所述第一均压槽的形状包括圆形、椭圆形、矩形或者圆角矩形;

所述第一凸台的形状包括圆形、椭圆形、矩形或者圆角矩形;

所述第二均压槽的形状包括圆形、椭圆形、矩形或者圆角矩形。


技术总结
本发明公开了一种气浮垫结构,包括气浮垫本体,气浮垫本体包括出气面、与出气面对应的非出气面以及连接出气面和非出气面的多个侧面;至少一个侧面设置有气体入口;出气面设置有多个第一出气单元;第一出气单元至少包括第一节流孔、第一均压槽、第一凸台和第二均压槽;第一均压槽环绕第一节流孔设置;第一凸台环绕第一均压槽设置;第二均压槽环绕第一凸台设置。采用上述技术方案,通过设置第一凸台环绕第一均压槽,保证通过第一凸台阻挡气流在流动过程中湍流的充分发展,降低涡流,从而减少气浮垫压力波动,改善气振情况;同时,设置第二均压槽环绕第一凸台,保证气浮垫结构具备更大的峰值刚度和更大的峰值承载力,提升气浮垫结构的承载能力。

技术研发人员:刘屈武
受保护的技术使用者:上海微电子装备(集团)股份有限公司
技术研发日:2019.03.22
技术公布日:2020.09.29
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