一种半膏体密封装置的制作方法

本实用新型属于食品包装机技术领域，具体说是一种半膏体密封装置。

背景技术：

目前在食品包装机上，真空室为非常重要的结构，但是真空室在工作时，须保证其密封性良好，不能出现漏气现象。

现有的密封方式为o型圈静密封，o型圈为易损件，而且真空室转轴在旋转过程中，o型圈会产生间隙，造成真空室漏气。

技术实现要素：

本实用新型的目的便是提供一种半膏体密封装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种半膏体密封装置，包括真空室底座、真空室盖、真空室转臂、真空室转轴和半膏体密封机构，所述真空室底座顶部通过真空室转臂安装有真空室盖，在真空室底座前端面设有真空室，所述真空室通过两根真空室转轴安装在真空室底座上，所述真空室转轴的底部通过半膏体密封机构安装在真空室底座上。

作为优选，所述半膏体密封机构包括高弹性塑料体、半膏体腔、深沟球轴承、支撑铜套和紧固螺母，所述真空室转轴的外壁与真空室底座相接处向下设有高弹性塑料体安装腔，在高弹性塑料体安装腔内安装有高弹性塑料体，所述高弹性塑料体底部位于真空室转轴外壁周围安装有半膏体腔，所述半膏体腔底部位于真空室转轴外壁周围安装有间隔一定距离的上下两组深沟球轴承，在上述两组深沟球轴承之间安装有支撑铜套，在位于靠下位置的深沟球轴承下方位于真空室底座底部端面上安装有紧固螺母。

作为优选，所述半膏体腔内填充有半膏体状润滑剂。

作为优选，所述支撑铜套的侧壁上由里向外依次安装有两组o型圈。

作为优选，所述高弹性塑料体分别与高弹性塑料体安装腔和真空室转轴之间形成过盈配合。

由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型采用半膏体状润滑剂对真空室转轴与真空室之间在转动过程中产生的缝隙及时密封，不会产生漏气现象，由于半膏体状润滑剂为流体，因此可以实现动密封，密封效果更好，而且消耗量少，无须经常更换，能有效节约因更换o型圈而产生的生产成本。

附图说明

现结合附图对本实用新型做进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型半剖结构示意图。

图中：1、真空室底座，2、真空室盖，3、真空室转臂，4、真空室转轴，5、半膏体密封机构，51、高弹性塑料体，52、半膏体腔，53、深沟球轴承，54、支撑铜套，55、紧固螺母，56、高弹性塑料体安装腔，57、半膏体状润滑剂，58、o型圈，6、真空室。

具体实施方式

如图1和2所示，本实用新型为一种半膏体密封装置，包括真空室底座1、真空室盖2、真空室转臂3、真空室转轴4和半膏体密封机构5，所述真空室底座1顶部通过真空室转臂3安装有真空室盖2，在真空室底座1前端面设有真空室6，所述真空室6通过两根真空室转轴4安装在真空室底座1上，所述真空室转轴4的底部通过半膏体密封机构5安装在真空室底座1上。

所述半膏体密封机构5包括高弹性塑料体51、半膏体腔52、深沟球轴承53、支撑铜套54和紧固螺母55，所述真空室转轴4的外壁与真空室底座1相接处向下设有高弹性塑料体安装腔56，在高弹性塑料体安装腔56内安装有高弹性塑料体51，所述高弹性塑料体51底部位于真空室转轴4外壁周围安装有半膏体腔52，所述半膏体腔52底部位于真空室转轴4外壁周围安装有间隔一定距离的上下两组深沟球轴承53，在上述两组深沟球轴承53之间安装有支撑铜套54，在位于靠下位置的深沟球轴承53下方位于真空室底座1底部端面上安装有紧固螺母55。

所述半膏体腔52内填充有半膏体状润滑剂57。

所述支撑铜套54的侧壁上由里向外依次安装有两组o型圈58。

所述高弹性塑料体51分别与高弹性塑料体安装腔56和真空室转轴4之间形成过盈配合。

工作原理：将半膏体状润滑剂57灌入半膏体腔52内，由于半膏体腔52顶部安装有高弹性塑料体51，底部安装有支撑铜套54，非常牢固，在真空室转轴4运转过程中，出现的缝隙会由可流动的半膏体状润滑剂57及时填补缝隙，实现动密封，保证真空室6不会漏气。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。