技术特征：
1.半导体冷却管路，包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，其特征在于，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。2.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述气凝胶缠绕保温层的层数为2-12层。3.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的气凝胶缠绕保温层包括顺时针气凝胶缠绕带，以及逆时针气凝胶缠绕带，顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，所述逆时针气凝胶缠绕带将顺时针气凝胶缠绕带的缝隙包覆。4.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的气凝胶缠绕保温层包括两层顺时针气凝胶缠绕带，一层顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，另外一层沿着已经缠绕的所述一层顺时针气凝胶缠绕带的缝隙缠绕；或者所述的气凝胶缠绕保温层包括两层逆时针气凝胶缠绕带，一层逆时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，另外一层沿着已经缠绕的所述一层逆时针气凝胶缠绕带的缝隙缠绕。5.根据权利要求3或4所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的顺时针气凝胶缠绕带或者逆时针气凝胶缠绕带沿着金属可饶性波纹管体的波峰缠绕。6.根据权利要求3或4所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的顺时针气凝胶缠绕带横向截面呈矩形；所述的逆时针气凝胶缠绕带横向截面呈矩形。7.根据权利要求3或4所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的顺时针气凝胶缠绕带螺旋缠绕后形成圆筒状结构，所述的逆时针气凝胶缠绕带螺旋缠绕后形成圆筒状结构。8.根据权利要求4所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的两层顺时针气凝胶缠绕带其内外错位分布。9.根据权利要求4所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的两层逆时针气凝胶缠绕带其内外错位分布。10.适用于权利要求1-3任意一项所述半导体冷却管路的加工方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：s1、准备金属可饶性波纹管体、金属网套、两个加强环、两个压网环、热缩护套和至少两条气凝胶缠绕带；金属可饶性波纹管体的两端端面被挤压从而形成焊接平面；加强环的外壁设有环形切槽，环形切槽将圆环体的外壁分切成波纹管焊接连接部和压网环焊接部，波纹管焊接连接部的厚度小于压网环焊接部的厚度；压网环长度长于加强环的长度并且加强环的外径小于压网环内径；s2、将金属可饶性波纹管体置于焊接平台上，将加强环靠近波纹管焊接连接部的一端端面服帖在金属可饶性波纹管的焊接平面上，金属可饶性波纹管体轴心线和加强环的轴心线重合，沿着焊接平面外缘和加强环靠近加强环的一面外缘进行焊接，两个加强环依次焊接后该加强环的外壁与金属可饶性波纹管体的外壁齐平，然后将金属网套套设在金属可饶性波纹管体上并且金属网套两端延长套在加强环上；s3、两个压网环各自套入金属网套的相应端部，金属网套相应端部上的压网环外端面
和加强环外端面齐平，并且压网环的内壁外端和加强环的外壁外端通过焊接连接；s4、一条气凝胶缠绕带按照顺时针螺旋缠绕在所述压网环和金属网套外壁，形成顺时针气凝胶缠绕带，另外一条气凝胶缠绕带按照逆时针螺旋缠绕顺时针螺旋缠绕的气凝胶缠绕带其缝隙上，形成逆时针气凝胶缠绕带；s5、将热缩护套套设在逆时针螺旋缠绕的气凝胶缠绕带上，制得半导体冷却管路成品。