吸附式托盘与智能卡和/或手机的组合结构和车载支架结构的制作方法

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种吸附式托盘与智能卡和/或手机的组合结构和车载支架结构。

背景技术：

基于无线射频识别技术(rfid)的非接触式智能卡，已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。以具有费用支付功能的交通卡为例，虽然随着手机等移动终端的技术发展，可以使用各种app应用程序呈现二维码，由扫码解码设备进行识别的方式来支付费用，或者还可以通过手机的nfc(近场通信)功能与读写装置进行信息交互来支付费用；但是，一些人，比如老年人，可能他们的手机没有太多的容量来安装app，也可能不太会使用app；或者，很多手机没有设置nfc功能的硬件模块，也无法实现相应操作；而且，无论是使用app或nfc都会一定程度增加手机的耗电；此外，难免有手机没电或没带的情况。

而用于身份识别的智能卡，每一种可能只适用于特定的识别场景(如作为公司门卡、小区门卡等)，并没有为此单独设计的app；可能也不支持将智能卡存储的识别用信息移植到手机，因而，即使手机有nfc功能也无法在这种情况下应用。总之，实体的智能卡仍然被普遍地使用。很多商家也会通过发放实体的智能卡的方式来进行推广宣传。

为了生活出行更加快捷，人们迫切期望能将各种非接触式智能卡与手机等移动终端合二为一，方便随身携带使用。然而，现有的普通非接触式智能卡并不具备与现代数字电器设备集成后，在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件，因为手机信号的辐射会极大影响非接触式智能卡与其相应读写装置之间无线信号的数据传输。

此外，如何能够既方便地将非接触式智能卡与手机整合，而又可以在需要时将两者分离开，也是亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种吸附式托盘与智能卡和/或手机的组合结构和车载支架结构，智能卡和手机等移动终端可以同时设置在吸附式托盘，通过屏蔽层的设置，使智能卡在有手机等复杂电磁源干扰的环境中正常使用；智能卡可以重复粘贴至托盘也可以取下；托盘可以重复粘贴至手机方便携带，也可以两者分开独立使用。基于吸附式托盘还可以构成一种车载支架结构，扩展智能卡及手机等在车内的使用场景。

为了达到上述目的，本实用新型的一个技术方案是提供一种吸附式托盘；

所述吸附式托盘设有用于连接智能卡的第一部件，和用于连接移动终端的第二部件，该第二部件设在整个吸附式托盘的第二面；

所述吸附式托盘设有屏蔽层，该屏蔽层位于第一部件与第二部件之间；

所述吸附式托盘包含托盘本体，所述第一部件设在托盘本体的第一面或托盘本体的内部。

可选地，用于连接移动终端的第二部件包含第二吸附层；第二吸附层的第二面有多次重复粘贴的性能，用来将吸附式托盘重复粘贴至移动终端；

第二吸附层的第一面连接在屏蔽层的第二面，或者第二吸附层的第一面同时与屏蔽层的第二面和屏蔽层第二面周边的托盘本体第二面连接；

其中，屏蔽层的第一面粘接在托盘本体的第二面；

或者，屏蔽层嵌入在托盘本体第二面设置的第二承载槽；

或者，屏蔽层的第一面粘接在第二承载槽范围内的托盘本体表面。

可选地，吸附式托盘进一步设有盖板，盖板的第一面扣合在托盘本体的第二面，在两者之间形成容纳腔，用于设置屏蔽层；盖板的第一面与托盘本体的第二面之中至少有一面开槽，以形成容纳腔；

用于连接移动终端的第二部件包含第二吸附层；

第二吸附层的第一面连接在盖板的第二面；第二吸附层的第二面有多次重复粘贴的性能，用来将吸附式托盘重复粘贴至移动终端。

可选地，托盘本体内部开设有第一容纳腔，用于设置屏蔽层；第一容纳腔有至少一个开口，连通到托盘本体的外部，供屏蔽层插入或取出；

其中，第一容纳腔的开口位于托盘本体除第一面和第二面外的任意侧边；第一容纳腔与第一位置连通，或者第一容纳腔与第一位置不连通；

用于连接移动终端的第二部件包含第二吸附层；

第二吸附层的第一面连接在托盘本体的第二面；第二吸附层的第二面有多次重复粘贴的性能，用来将吸附式托盘重复粘贴至移动终端。

可选地，用于连接智能卡的第一部件包含：第一吸附层和/或第一承载槽；

第一部件包含第一吸附层时，第一吸附层的第一面用于粘接智能卡，第一吸附层的第二面连接托盘本体的第一面；

第一部件包含第一承载槽时，托盘本体的第一面开设的第一承载槽，对嵌入其中的智能卡进行固定；

第一部件同时包含所述第一吸附层及所述第一承载槽时，第一吸附层的第二面连接在第一承载槽范围内的托盘本体表面；

其中，第一吸附层的第一面有多次重复粘贴的性能，用来将智能卡重复粘贴至第一吸附层的第一面。

可选地，用于连接智能卡的第一部件包含托盘本体内部开设的第二容纳腔；第二容纳腔有至少一个开口，连通到托盘本体的外部，供智能卡插入或取出；

其中，第二容纳腔的开口，位于托盘本体的第一面，或位于托盘本体除第一面和第二面外的任意侧边；

第二容纳腔的开口在侧边时，托盘本体的第一面开设有连通第二容纳腔内部、用于展示智能卡的观察口：所述观察口是敞开的，或者设置有透明体对观察口覆盖；或者，第二容纳腔的开口在侧边时，托盘本体的第一面封闭，没有观察口。

可选地，用于连接移动终端的第二部件包含第二吸附层；

第二吸附层的第一面连接在托盘本体的第二面；第二吸附层的第二面有多次重复粘贴的性能，用来将吸附式托盘重复粘贴至移动终端；

用于连接智能卡的第一部件包含：第一吸附层和/或第一承载槽；

第一吸附层的第一面有多次重复粘贴的性能，用来将智能卡重复粘贴至第一吸附层的第一面；

第一部件包含第一吸附层时，屏蔽层的第二面粘接在托盘本体的第一面，屏蔽层的第一面与第一吸附层的第二面连接，第一吸附层的第一面用于粘接智能卡；

第一部件包含第一承载槽时，托盘本体的第一面设置第一承载槽，屏蔽层设置于第一承载槽内，且屏蔽层的第二面与第一承载槽范围内的托盘本体表面靠近或接触；智能卡也设置于第一承载槽内，且智能卡的第二面与屏蔽层的第一面靠近或接触；

第一部件同时包含第一吸附层和第一承载槽时，托盘本体的第一面设置第一承载槽，屏蔽层设置于第一承载槽内，且屏蔽层的第二面与第一承载槽范围内的托盘本体表面靠近或接触；智能卡也设置于第一承载槽内，第一吸附层的第二面连接在屏蔽层的第一面，和/或连接在第一承载槽用于接触智能卡的部位，所述第一吸附层的第一面用于粘接智能卡；

其中，屏蔽层通过在第一承载槽第一面开设的开口，或者通过在托盘本体除第一和第二面外的任意侧边开设的、连通第一承载槽的开口，设置到第一承载槽内；智能卡通过在第一承载槽第一面开设的开口，或者通过在托盘本体除第一和第二面外的任意侧边开设的、连通第一承载槽的开口，设置到第一承载槽内。

可选地，第一承载槽的边缘开设有一个或多个缺口；

托盘本体处没有被第一吸附层覆盖的区域，设有视读信息层。

可选地，屏蔽层是以抗电磁干扰材料制成的薄片或薄膜，所述抗电磁干扰材料包含镍锌铁氧体；

第一吸附层是一种可移胶水薄膜，或是一种双面胶薄膜，或是一种夹层结构；第二吸附层是一种可移胶水薄膜，或是一种双面胶薄膜，或是一种夹层结构；

所述夹层结构包含中间层，该中间层两侧分别覆盖可移胶水薄膜，或者，该中间层两侧分别覆盖双面胶薄膜，或者该中间层一侧覆盖可移胶水薄膜而另一侧覆盖双面胶薄膜。

本实用新型的另一个技术方案是提供一种组合结构；

上述任意一种吸附式托盘与智能卡连接，形成第一组合结构；

或者，上述任意一种吸附式托盘与移动终端连接，形成第二组合结构；

或者，上述任意一种吸附式托盘分别与智能卡及移动终端连接，形成第三组合结构；

其中，所述智能卡包含非接触式芯片，与非接触式芯片的电极连接形成感应回路的感应天线，以及对两者进行封装的绝缘体。

本实用新型的又一个技术方案是提供一种车载支架结构，其包含上述任意一种吸附式托盘；该吸附式托盘与智能卡和/或移动终端相连接；

所述吸附式托盘设置有铁磁性部件，固定在车内的磁体吸住该铁磁性部件，使吸附式托盘得以固定在车内；

或者，所述吸附式托盘通过设置的支承体，固定在车内；所述支承体设置在吸附式托盘的任意侧边，所述侧边不用于设置连接智能卡的第一部件或连接移动终端的第二部件。

可选地，所述吸附式托盘设置有铁磁性部件时，所述屏蔽层位于用于连接智能卡的第一部件和所述铁磁性部件之间。

可选地，吸附式托盘设有盖板，盖板的第一面扣合在托盘本体的第二面，在两者之间形成容纳腔，用于设置屏蔽层；第二吸附层的第一面连接在盖板的第二面；第二吸附层的第二面有多次重复粘贴的性能，用来将吸附式托盘重复粘贴至移动终端；

其中，所述吸附式托盘设置有铁磁性部件时，所述盖板是该铁磁性部件；

所述吸附式托盘设置有支承体时，所述支承体是另外连接到托盘本体或盖板的，或者所述支承体是托盘本体的一部分从托盘本体其中任意一个侧边延伸出来，或者所述支承体是盖板的一部分从盖板的其中任意一个侧边延伸出来。

本实用新型提供一种吸附式托盘与智能卡和手机的组合结构和车载支架结构，通过多种实施例的结构，可以将智能卡和手机等移动终端可以同时设置在吸附式托盘，通过屏蔽层的设置，使智能卡在有手机等复杂电磁源干扰的环境中正常使用。

智能卡可以重复粘贴至吸附式托盘也可以取下；吸附式托盘可以重复粘贴至手机方便携带。智能卡与吸附式托盘的组合可以单独携带或使用；吸附式托盘与手机等移动终端的另一种组合也可以单独携带或使用；智能卡、吸附式托盘与手机等移动终端也可以形成又一种组合同时携带或使用。

基于本实用新型的吸附式托盘还可以构成一种车载支架结构，使智能卡和/或手机等移动终端连接至该车载支架结构的吸附式托盘处，扩展其各自在车内的使用场景。

附图说明

图1是实施例1中所述托盘本体的第一面的示意图；

图2是实施例1中所述托盘本体形成有视读信息时的示意图；

图3是实施例1中将智能卡和屏蔽层分别连接在托盘本体两面时的侧视图；

图4是实施例3所述吸附式托盘中设置一个盖板时的侧视图；

图4a是实施例3中通过两个盖板固定屏蔽层时的示意图；

图5是实施例4中屏蔽层通过托盘本体的开口设置到容纳腔时的侧视图；

图6是实施例5中智能卡和屏蔽层分别通过托盘本体的不同开口设置到对应容纳腔时的侧视图；

图7是实施例6中智能卡通过托盘本体的开口设置到容纳腔时的侧视图；

图8是实施例7中智能卡与屏蔽层同时设置在托盘本体第一面时的侧视图；

图9是方框型的吸附层的示意图；

图10是实施例2中第二吸附层同时连接托盘本体第二面和屏蔽层第二面时的示意图；

图11是一种卡片式智能卡的示意图；

图12是智能卡所包含的非接触式芯片、感应天线及绝缘体的示意图；

图13是一种具有底部支架的吸附式托盘的侧视图。

具体实施方式

本实用新型提供一种智能卡的吸附式托盘。以下结合附图，对多个实施例进行说明。

实施例1

配合参见图1～图3所示，本实施例所述的吸附式托盘，包含托盘本体10，托盘本体10的第一面用于连接智能卡20，与第一面相对的第二面用于连接屏蔽层30(图3中第一面对应左面，第二面对应右面)。整个吸附式托盘可以连接至移动终端，也可从移动终端处取下。智能卡20可以独立使用，也可以在与吸附式托盘结合时使用，吸附式托盘与移动终端结合时亦可使用智能卡20。智能卡20的使用，是基于无线射频识别技术(rfid)与外部的读写装置进行无线数据交换。

移动终端在下文以手机为例。吸附式托盘可以粘贴在手机的任意位置，示例地，可以是手机本体的背面，或者是手机壳的背面。

托盘本体10的第一面可以设置第一吸附层41和/或第一承载槽11，用来连接智能卡20，没有外力作用时，智能卡20能随托盘本体10移动而不会脱离。不同的示例中，第一承载槽11和第一吸附层41可以单独设置，也可以同时设置。

一些优选的示例中，第一吸附层41的至少一面(即，至少是与智能卡20连接的一面)，具有n次重复粘贴的性能(下文详述)，可以多次将智能卡20粘贴在托盘本体10上，或将其从托盘本体10上剥离。

第一吸附层41的另一面，与托盘本体10连接，可以同样具有n次重复粘贴的性能，以便将第一吸附层41本身粘到托盘本体10或从托盘本体10取下；或者，第一吸附层41的所述另一面，与托盘本体10之间可以是固定连接的(不考虑将其取下的情况)。

如图1所示，智能卡20可以整体嵌入到托盘本体10的第一面开设的第一承载槽11内。第一承载槽11的边缘形成有凸条111。所述的凸条111可以环绕在第一承载槽11的周边，或者在第一承载槽11的边缘开设有一个或多个缺口112，将凸条111分成若干段，在缺口112处可以方便地将智能卡20从托盘取下。图1中的示例中，缺口112有两个，对称地开设在第一承载槽11的两个长边，但这不作为对缺口112数量或位置的限制；例如将缺口112设置在第一承载槽11的短边，或在同一边设置一个以上的缺口112，都是可行的。

智能卡20与第一承载槽11的形状尺寸匹配得当时，可以单独或主要通过嵌入第一承载槽11来固定智能卡20，则第一承载槽11边缘的凸条111与智能卡20之间有紧密的接触，利用凸条111固定智能卡20，并对智能卡20的边、角等有一定的保护作用。

如图3所示，同时设置第一承载槽11和第一吸附层41时，例如，将第一吸附层41设置在第一承载槽11的范围内，智能卡20嵌入到第一承载槽11内的同时被第一吸附层41粘接至第一承载槽11范围内的托盘本体10(第一面)上。

如果是主要通过第一吸附层41来固定智能卡20的，则第一承载槽11的边缘(凸条111)被用来围出一个可用于连接智能卡20的区域，该区域可以大于或等于智能卡20本身，第一承载槽11边的边缘(凸条111)与智能卡20接触或不接触都可以。

本例中，托盘本体10的第二面与屏蔽层30的第一面连接。所述屏蔽层30是以抗电磁干扰材料制成的薄片或薄膜，能够很好地抑制高频干扰信号的通过。优选的抗电磁干扰材料是ni-znferrite(镍锌)铁氧体，又称铁淦氧或磁性瓷，为一类非金属磁性材料。

吸附式托盘一面用于连接手机，另一面用于结合智能卡20时，需确保所述的屏蔽层30的设置位置，是处在智能卡20与手机之间的，从而防止手机工作时产生电磁干扰信号对智能卡20使用造成影响。

为此，屏蔽层30可以设置在托盘本体10的第二面，使托盘本体10的该第二面更靠近手机(托盘本体10的第一面相对远离手机)。屏蔽层30可以固定连接在托盘本体10的第二面(可不考虑将其取下)；或者，托盘本体10的第二面开设有第二承载槽12，屏蔽层30整个嵌入在第二承载槽12内，如有需要还可进一步将屏蔽层30固定粘接在第二承载槽12范围内的托盘本体10(第二面)上。

优选地，屏蔽层30的覆盖面积，大于等于智能卡20的面积。并且，智能卡20所连接的区域，其背面对应的区域是被屏蔽层30覆盖的区域所包含的。例如，屏蔽层30覆盖托盘本体10的第二面整面或覆盖第二承载槽12，而托盘本体10第一面的整面、或第一承载槽11、或粘附在上面的智能卡20的面积，小于被屏蔽层30覆盖的面积。不同的示例中，屏蔽层30可以是一整个屏蔽体，也可以是通过多个独立的屏蔽体配合覆盖相应的区域。

屏蔽层30的第二面设置有第二吸附层42，可以将整个吸附式托盘连接到手机。一些优选的示例中，第二吸附层42的至少第二面(即，至少是连接手机的一面)，具有n次重复粘贴的性能(下文详述)，可以多次将吸附式托盘粘贴到手机上，或将其从手机上剥离。

第二吸附层42的另一面，与屏蔽层30连接，可以同样具有n次重复粘贴的性能，以方便将第二吸附层42本身粘到屏蔽层30或从屏蔽层30取下；或者，第二吸附层42的所述另一面，与屏蔽层30之间可以是固定连接的(不考虑将其取下的情况)。

第一吸附层41的形状、数量，或其在托盘本体10第一面的布置位置不限；第二吸附层42的形状、数量，或其在屏蔽层30上的布置位置不限。此外，本实用新型并不限制在其他位置，额外设置其他的吸附层(数量、形状不限)，例如，在屏蔽层30与托盘本体10的第二面或第二承载槽12之间，又例如在托盘本体10第二面上除屏蔽层30以外的位置，等等。

示例地，如图9所示，第二吸附层42呈方框型，其大致覆盖了屏蔽层30范围内的边缘区域。

示例地，如图9所示，第一吸附层41呈方框型，大致覆盖第一承载槽11范围内的边缘区域；第一承载槽11范围内未被第一吸附层41覆盖的中间区域，如图2所示，可以在上面形成各种视读信息110(文字、图案等，不作限定)，这样用户在将智能卡20粘贴到托盘本体10时可以直观地看到这些视读信息。当然，本实用新型可以在托盘本体10、屏蔽层30的其他任何位置，设置视读信息110。视读信息110可以通过各种方式形成，例如是丝印层、胶印层、打印层、嵌入的薄片等，或者是直接与托盘本体10一体形成的(如注塑、3d打印等)，不一一赘述。

优选的示例中，吸附层是一种可移胶水薄膜，具有良好的粘合性能、再剥离性能、胶层的抗转移性能和贮存稳定性能。可移胶水薄膜的形成，是将一种具有重复粘贴性能的乳液型压敏胶粘剂，通过机器网辊式涂胶或丝网机网版式涂胶方式，涂抹在待布置的托盘本体10第一面(第一承载槽11)、屏蔽层30后进行烘干或晾干，轻度施压即可达到实用粘度，胶体不转移，可以多次剥离粘贴(重复粘贴)，剥离后不会留有任何痕迹。

另一个示例中，吸附层可以是一种双面胶薄膜，其反复粘贴的性能稍弱，不过可以通过更换新的双面胶薄膜来解决。另外，吸附层还可以是一种夹层结构，该夹层结构的中间层由纸、塑料等类似材料制成，中间层两侧分别覆盖可移胶水薄膜，或分别覆盖双面胶薄膜；或一侧覆盖可移胶水薄膜而另一侧覆盖双面胶薄膜。

实施例2

与实施例1的不同之处在于，本实施例所述的吸附式托盘中，如图10所示，第二吸附层42同时连接托盘本体10的第二面和屏蔽层30的第二面。

例如，屏蔽层30位于托盘本体10的第二面，该屏蔽层30的面积小于托盘本体10的第二面面积，第二吸附层42至少覆盖屏蔽层30的边缘区域，还同时将位于屏蔽层30周边的一部分托盘本体10(第二面)覆盖。或者，第二吸附层42将托盘本体10第二面及位于其上的屏蔽层30完全覆盖。

例如，第二吸附层42呈方框型，其内边缘围成的中空区域的面积，小于屏蔽层30的面积；该屏蔽层30位于托盘本体10第二面的第二承载槽内，第二承载槽的面积小于托盘本体10第二面的面积；第二吸附层42的外边缘围成的区域的面积，等于或稍小于托盘本体10第二面的面积，但同时大于第二承载槽所在区域的面积；则，第二吸附层42不仅将屏蔽层30第二面的边缘区域覆盖，还同时将环绕在屏蔽层30外围的一圈托盘本体10(第二面)覆盖。这样增大了整个吸附式托盘与手机的粘贴面积；第二吸附层42也对屏蔽层30在托盘本体10上的连接起到一定程度的固定作用。

当然，上述示例不作为对第二吸附层42数量、形状，或在其他位置布置的限制。第二吸附层42或其他吸附层的相关性质、吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例3

与实施例1的不同之处在于，本实施例所述的吸附式托盘中，如图4所示，还设有盖板50，盖板50的第一面扣合在托盘本体10的第二面，在两者之间形成容纳腔，用于设置屏蔽层30。

例如，托盘本体10的第二面开设第二承载槽12，与盖板50第一面配合形成容纳腔；或者，盖板50的第一面开设第三承载槽(图未示出)，与托盘本体10的第二面配合形成容纳腔；又或者，第二承载槽12、第三承载槽同时设置，两者相互对应(位置、形状等)，配合形成容纳腔，屏蔽层30同时嵌设在两槽内。

盖板50与托盘本体10的连接形式不限，例如但不作为限制，两者中间可以是粘接、设置对应的卡扣、销/槽、使用螺钉等各种连接件，等等；两者的连接可以是固定连接(放入屏蔽层30后即对两者连接，可不考虑分离情况)；或者，两者的连接是可多次拆卸的。

盖板50第一面的面积，一般等于或小于托盘本体10第二面的面积(某些示例，可能盖板50面积更大而有一部分凸出到托盘本体10的边缘外，只要不影响连接屏蔽层30的功能，则这种示例是可行的)。

盖板50第一面的面积可以不小于屏蔽层30的面积，形成的容纳腔足以将屏蔽层30完全嵌入。或者，盖板50可以有一个或多个(每个盖板50的面积可小于屏蔽层30的面积；图4a提供一种由两个盖板51连接至托盘本体10第二面用于固定屏蔽层30的示例)，通过连接至托盘本体10的盖板50将屏蔽层30压紧，使其不会脱离。如有需要，可以进一步在盖板50第一面和/或托盘本体10第二面，额外设置吸附层或任何形式的粘贴材料，对屏蔽层30进行粘贴。

本例中，第二吸附层42可以设置在盖板50的第二面，数量、形状、位置不限；或者，托盘本体10的面积大于盖板50时，第二吸附层42也可以设置在托盘本体10第二面，和/或设置在盖板50的第二面。通过第二吸附层42，将整个吸附式托盘连接至手机。

当然，吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例4

与实施例1的不同之处在于，本实施例所述的吸附式托盘中，如图5所示，托盘本体10内部开设有第一容纳腔14，用于设置屏蔽层30；所述第一容纳腔14有至少一个开口，连通到托盘本体10的外部，供屏蔽层30插入或取出。

第一容纳腔14的形状尺寸等与屏蔽层30适配，或进一步在腔内设有限位的结构(如内部台阶、凸起、定位槽等)或通过各种粘接的材料(如额外设置吸附层)，使屏蔽层30插入后可随托盘本体10移动而不会轻易脱离。

第一容纳腔14的开口可以开设在托盘本体10的任意一个侧边；或者，第一容纳腔14可以有多个开口，分别位于托盘本体10的不同侧边。例如，托盘本体10的两个相对侧边对应地设有贯通的开口，屏蔽层30可以从任意一个开口插入或取出，或者一个开口用于插入，另一个开口用于取出。某些示例中，也可以不考虑将屏蔽层30再取出。

图5的示例中，将开口设置在第一容纳腔14的顶部，以箭头141表示屏蔽层30从该顶部的开口插入。

屏蔽层30插入后，第一容纳腔14的开口可以敞开。一些示例中，屏蔽层30可以完全插入第一容纳腔14内；或者，屏蔽层30可以有一部分凸出在开口之外。或者，对应开口设置有封闭段，例如片状、板状、插入块等各种形式，可以在屏蔽层30通过开口插入第一容纳腔14后，对开口进行封闭。

托盘本体10第一面仍可根据实施例1的方式来连接智能卡20(通过第一吸附层41和/或第一承载槽11来固定智能卡20)。若在托盘本体10第一面开设第一承载槽11来放置智能卡20，则第一承载槽11可以与放置屏蔽层30的第一容纳腔14连通，或者两者之间可以不连通。第二吸附层42可以设置在托盘本体10第二面的任意位置，将吸附式托盘整个连接至手机。

当然，吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例5

与实施例4的不同之处在于，本实施例所述的吸附式托盘中，如图6所示，托盘本体10内部开设有两个容纳腔，分别用于设置屏蔽层30和智能卡20；每个容纳腔有至少一个开口，连通到托盘本体10的外部，供屏蔽层30或智能卡20插入或取出。

用于设置屏蔽层30的第一容纳腔14，其结构及与屏蔽层30的配合设置，可参见实施例4，在此不做赘述。

用于设置智能卡20的容纳腔，称为第二容纳腔13。优选地，智能卡20是可以重复多次插入第二容纳腔13或从中取出的。第二容纳腔13的形状尺寸等与智能卡20适配，或进一步在腔内设有限位的结构(如内部台阶、凸起、定位槽等)或通过设置吸附层等，使屏蔽层30插入后可随托盘本体10移动而不会轻易脱离(除非外力作用)。

第二容纳腔13的开口可以开设在托盘本体10的任意一个侧边；或者，第二容纳腔13可以有多个开口，分别位于托盘本体10的不同侧边。例如，托盘本体10的两个相对侧边对应地设有贯通的开口，智能卡20可以从任意一个开口插入或取出，或者一个开口用于插入，另一个开口用于取出。可以在开口处，对应托盘本体10第一面的位置，开设缺口，方便拿取智能卡20。

图6的示例中，将开口设置在第二容纳腔13的顶部，以箭头131表示智能卡20从该顶部的开口插入。开口设置在第一容纳腔14的顶部，以箭头141表示屏蔽层30从该顶部的开口插入。

在智能卡20插入后，第二容纳腔13的开口可以敞开。一些示例中，智能卡20可以完全插入第二容纳腔13内；或者，若不影响智能卡20使用，则可以允许智能卡20有一部分凸出在开口之外，方便拿取。或者，对应开口设置有封闭段，例如片状、板状、插入块等各种形式，可以在智能卡20通过开口插入第二容纳腔13后，对开口进行暂时的封闭。

托盘本体10的第一面可以开设有观察口，即，使第二容纳腔13的第一面敞开，形成有观察口，可以直观地看到智能卡20是否插入，或插入的是哪个智能卡20。观察口可以是一个，也可以是多个；观察口的大小不足以对智能卡20进行取放，也不会使智能卡20从托盘本体10脱出。或者，一些示例中，托盘本体10的第一面是封闭的，可以不设置类似的观察口。或者，一些示例中，以透明材质的薄片或薄膜等，连接观察口旁边的托盘本体10，对观察口进行覆盖，既可以查看智能卡20，又保证卡不会脱出。

托盘本体10同时设置第一容纳腔14、第二容纳腔13时，设置屏蔽层30的第一容纳腔14更接近于托盘本体10的第二面，即在吸附式托盘连接到手机时，第一容纳腔14内的屏蔽层30更靠近于手机，该屏蔽层30将会位于智能卡20与手机之间，实施对干扰信号的屏蔽功能。第一容纳槽14与第二容纳槽13之间可以相互连通，也可以不连通。

第二吸附层42可以设置在托盘本体10第二面的任意位置，将吸附式托盘整个连接至手机。当然，吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例6

配合参见实施例4、5，本实施例的不同之处在于，如图7所示，所述的吸附式托盘中，托盘本体10内部开设有第二容纳腔13，有至少一个开口，连通到托盘本体10的外部，供智能卡20插入。

第二容纳腔13的结构及其与智能卡20的配合设置，可参见实施例5，在此不做赘述。

托盘本体10第二面仍可根据实施例1～3中任意一项的方式来连接屏蔽层30。若在托盘本体10第二面开设第二承载槽12来放置屏蔽层30，则第二承载槽12可以与放置智能卡20的第二容纳腔13连通，或者两者之间可以不连通。第二吸附层42可以根据实施例1～3中任意一项的方式设置在吸附式托盘的第二面，用于将该吸附式托盘整个连接至手机。

当然，吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例7

与实施例1的不同之处在于，本实施例所述的吸附式托盘中，如图8所示，智能卡20与屏蔽层30同时设置在托盘本体10第一面所在的一侧。

屏蔽层30的第二面与托盘本体10的第一面连接，智能卡20通过第一吸附层41连接在屏蔽层30的第一面。第一吸附层41至少连接智能卡20的一面具有n次重复粘贴的性能。

或者，托盘本体10的第一面设有第一承载槽15，该第一承载槽15具有足够的深度，使屏蔽层30及智能卡20可以先后嵌入其中：屏蔽层30先嵌入第一承载槽15，贴近托盘本体10在第一承载槽15范围内的表面；智能卡20再嵌入到第一承载槽15内，贴近屏蔽层30的第一面。可以进一步在屏蔽层30的第一面(和/或第一承载槽15的合适位置)设置第一吸附层41，对智能卡20进行粘贴(优选是n次重复粘贴)。示例地，可以在第一承载槽15的边缘设置一个或多个缺口，方便拿取智能卡20。

示例地，屏蔽层30的面积不小于智能卡20的面积。

示例地，托盘本体10第一面的第一承载槽是一种带台阶的双层槽，第一层的槽面积较大，相对更靠近托盘本体10的第二面，用于设置屏蔽层30；第二层的槽面积较小，相对远离托盘本体10的第二面，用于设置智能卡20。可以在第二层槽的边缘设置一个或多个缺口，方便拿取智能卡20。

一些示例中，允许托盘本体10或屏蔽层30有适量的形变(例如由较柔软可适量弯曲或拉伸的材料制成)，以便将屏蔽层30嵌入到第一层的槽内。本例中，第一承载槽可以只有一个在托盘本体10第一面的开口；屏蔽层30先从该开口放置到第一层的槽内，之后智能卡20也从该方向的开口放置到第二层的槽内。可以进一步在屏蔽层30的第一面(和/或第一承载槽的合适位置)设置第一吸附层41，对智能卡20进行粘贴(优选是n次重复粘贴)。

另一些示例中，托盘本体10的任意边缘可以进一步开设至少一个开口，从外部连通到第二层的槽，使屏蔽层30得以从该开口插入到第二层的槽内。则，本例中，带开口的第二层的槽，与实施例4，5中设置屏蔽层30的容纳腔结构类似。智能卡20仍可以从托盘本体10第一面的开口放入第一层的槽。可以进一步在屏蔽层30的第一面(和/或第一承载槽的合适位置)设置第一吸附层41，对智能卡20进行粘贴(优选是n次重复粘贴)。

智能卡20与屏蔽层30同时设置在托盘本体10第一面的上述实施例中，在吸附式托盘连接到手机时，屏蔽层30会更靠近于手机，该屏蔽层30将会位于智能卡20与手机之间，实施对干扰信号的屏蔽功能。

第二吸附层42可以设置在托盘本体10第二面的任意位置，将吸附式托盘整个连接至手机。当然，吸附式托盘的其他结构及各部件的性质，都可以参见实施例1的相关描述，在此不作赘述。

实施例8

本实施例中，利用上述各实施例所述的吸附式托盘，来构成一种车载支架结构；根据在车内使用的不同情况，智能卡20、手机等移动终端可以仅有一个与该吸附式托盘连接，也可以同时与该吸附式托盘连接。

配合参见图4、图7、图8所示，一种实施方式中，吸附式托盘设有利用铁磁性材料制成的部件，例如是一种铁片60，可以设置在吸附式托盘的任意位置。将这样带铁磁性部件的吸附式托盘，吸到固定在车内任意位置(如车辆仪表盘、挡风玻璃、驾驶室内顶部等处)的磁体上，该磁体可以是位于车载支架内，通过该车载支架来固定。

由此，形成一个车载支架结构，通过吸附式托盘的第一面接触车载支架，对吸附式托盘第二面所连接的手机进行固定，来使用手机导航等；此时，智能卡20设置或不设置在吸附式托盘上都可以。或者，该车载支架结构，吸附式托盘的第二面不连接手机而与车载支架接触，来使用吸附式托盘第一面的智能卡20进行无线数据传输，用于过桥路费支付、门禁识别等。

例如，根据实施例1,2的吸附式托盘，可以将铁片60设置在屏蔽层30与第二吸附层42之间。铁片60的第一面与屏蔽层30的第二面相连接，第二吸附层42再与铁片60的第二面连接。

或者，铁片60与屏蔽层30相接触而没有直接连接，若铁片60面积略小于屏蔽层30面积，则第二吸附层42连接至屏蔽层30或屏蔽层30周边的托盘本体10第二面时，可以将两者之间的铁片60压紧；若铁片60的等于或稍大于屏蔽层30面积，则第二吸附层42连接至屏蔽层30/铁片60周边的托盘本体10的第二面时，将屏蔽层30及铁片60一同压紧。

又或者，可以将铁片60设置在屏蔽层30与托盘本体10的第二面之间。将铁片60连接在托盘本体10的第二面，再将屏蔽层30连接在铁片60的第二面；或，将铁片60嵌入在托盘本体10的第二承载槽内，再将铁片60也嵌入至第二承载槽。

又例如，根据实施例1,2的吸附式托盘，可以将铁片60嵌入在第一承载槽内，或者将铁片60设置在第一吸附层41与托盘本体10第一面之间。

例如，实施例3中盖板50的材质不限；而在本实施例中，如图4所示，盖板50本身可以由铁磁性材料制成。

又例如，根据实施例4,5,6的吸附式托盘，可以将铁片60通过相应的开口，嵌入到智能卡20所在的容纳槽；铁片60比智能卡20更靠近或更远离粘附式托盘的第二面都可以。或者，可以将铁片60通过相应的开口，嵌入到屏蔽层30所在的容纳槽(参见图7)；铁片60比屏蔽层30更靠近或更远离粘附式托盘的第二面都可以。又或者，在托盘本体10内开设第三容纳槽来放置铁片60，第三容纳槽与智能卡20和/或屏蔽层30所在的容纳槽连通或不连通都可以。

又例如，根据实施例7的吸附式托盘，可以将铁片60也通过相应的开口，设置到第一承载槽15内(参见图8)。铁片60在屏蔽层30与托盘本体10第一面之间，或铁片60在智能卡20与屏蔽层30之间都可以。

若吸附式托盘更多地是连接智能卡20使用的，则上述的各示例中，优选是使屏蔽层30位于智能卡20和铁磁性部件(如铁片60)之间。

另一个实施方式中，吸附式托盘本身设置有一个可以固定到车内任意位置(如车辆仪表盘、挡风玻璃、驾驶室内顶部等处)的支承体，该支承体可以是另外连接到托盘本体10(或盖板50)的，也可以是托盘本体10(或盖板50)的一部分；该支承体从托盘本体10(或盖板50)的其中任意一个侧边(第一面、第二面以外)延伸出来。示例地，支承体位于底边，成为整个吸附式托盘的底部支架；或者，支撑体位于顶边，成为整个吸附式托盘的悬挂式的顶部支架。基于本实施方式，既可以将连接至吸附式托盘第二面的手机用于导航等，又可以使连接至吸附式托盘第一面的智能卡20也能露出来，用于过桥路费支付、门禁识别等。

图13提供一种支承体50a从盖板50的底部延伸，成为吸附式托盘的底部支架的示例，其他部件的设置，如智能卡20、屏蔽层30等在托盘本体10的连接，可参见实施例3。

本实用新型上文各实施例所述的智能卡20，如图12所示，包含非接触式芯片21，与非接触式芯片21的电极连接形成感应回路的感应天线22，以及对两者进行封装的绝缘体23。

配合参见图11、图2所示，智能卡20一般是符合信用卡尺寸标准的卡片式(图2示出实施例1所述托盘本体10第一面的第一承载槽11的大小，86.1mm×54.1mm，使标准信用卡大小的智能卡20恰好可以嵌入其中；图2进一步示出托盘本体10边缘的示例尺寸88.6mm×56.6mm，其与第一承载槽11在长宽方向的差值，即为凸条111的示例宽度)。但这不作为对智能卡20和/或第一承载槽11形状尺寸的限制，其实际是可以根据应用需要制成任意的形状尺寸。

所述智能卡20可以是一种市销现成的新智能卡；也可以采用一种回收再利用的老旧智能卡(避开内部芯片及感应天线部位，对绝缘体进行尺寸调整或表面修复)，这样能够大大简化生产操作，节约制造成本，节能环保。

不同的示例中，可以通过绝缘体对非接触式芯片21和感应天线22直接封装。或者，所述绝缘体23包含有绝缘模块，通过绝缘模块对非接触式芯片21和感应天线22封装；由绝缘材料或金属材料的卡基体对该绝缘模块进行承载，例如将绝缘模块嵌入到所述卡基体的安装槽内。或者，所述绝缘体包含绝缘膜片，非接触式芯片21和感应天线22附在薄的绝缘膜片之上或夹在两个绝缘膜片之中；再贴附于绝缘材料或金属材料的卡基体表面由后者承载，需要时可在该卡基体上开设安装槽以放置在厚度方向突出的非接触式芯片21。或者，假设绝缘膜片的强度足够直接承载非接触式芯片21和感应天线22的话，则卡基体是可以省略的。

所述非接触式芯片21可以是id芯片、ic芯片、cpu芯片，或者是一种同时嵌置有不同频率或不同协议的多颗子芯片的复合芯片。所述感应天线22可以是印刷天线、刻蚀天线，或是植入漆包线自动、手工绕制天线，等等。可以同时包含一个或多个非接触式芯片21；具有多个非接触式芯片21时，可以分别设置与芯片射频频率相匹配的多个感应天线22。所述非接触式芯片21和感应天线22的组合，能够以(双面不干胶等粘结材料)粘贴、超声波焊接、热模压、冷模压、变位安装或者其他任意合适的安装方式，设置到绝缘体23的内部。

绝缘材料的卡基体，例如是由各种非金属有机或无机材料制成：各种绝缘的塑料材质，例如是pvc(聚氯乙烯)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或环氧树脂等；或者，还可以是玻璃、皮革、木质、石材、天然或人造宝石等等。

金属材料的卡基体上，需要通过打孔、开槽或其他可行的现有方式形成泄波缝，以确保该卡基体不会构成电路的闭合回路，从而避免对非接触式芯片21和感应天线22产生射频干扰。所述泄波缝需贯通卡基体的正面和背面，内部可以是空气间隙，也可以是填充有绝缘材料的联结体。金属材料例如是含铬、镍、钼或其他合金的不锈钢、或者铝、或者可电镀的黄铜、紫铜等等。以绝缘体封装的模块化或薄片状的芯片及天线组合可以设置在金属的卡基体上；而没有绝缘封装的芯片及天线组合不能直接嵌入在金属的卡基体上。

本实用新型所述的托盘本体10，可以使用绝缘材料或金属材料制成，例如参见卡基体所用的材料。其中，若以金属材料制成托盘本体10的，则，可以优选地使用实施例7的结构；和/或，可以在托盘本体10上开设泄波缝，避免托盘本体10构成电路的闭合回路。

上文实施例4，5，6中所述的托盘本体10，还可以由布等柔性的材料制成，其中制成一层或两层口袋，作为放置屏蔽层30和/或智能卡20的容纳腔；放置了屏蔽层30和/或智能卡20后，口袋的开口可以通过各种方式封闭，例如设置抽绳抽紧，或者用线缝住，使屏蔽层30和/或智能卡20不会掉出即可。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。