技术特征：
1.一种加速度传感器自动粘接装置，包括机架部件、上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件，所述上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件都设置在机架部件上，上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件顺序连接，其特征在于：在所述压合部件上设置有上支撑架、下支撑架、位置移动装置和旋转装置，通过位置移动装置和旋转装置将芯片自动粘贴至壳体的不同位置。2.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述旋转装置包括旋转平台、转盘、回转夹紧气缸、壳体工装和压紧气缸，转盘设置在旋转平台上，壳体工装设置在转盘上，回转夹紧气缸和压紧气缸设置在壳体工装两侧，壳体工装放置壳体，回转夹紧气缸和压紧气缸将壳体固定；所述位置移动装置包括x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台和芯片工装，所述芯片通过真空吸附固定在芯片工装，通过x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台调控芯片工装位置移动定位，定位完成后将芯片移至壳体内部，z轴移动平台向上移动将芯片粘贴在壳体上。3.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述上料部件包括芯体tray盘和壳体tray盘，壳体和芯片分别放置在壳体tray盘和芯体tray盘上，通过真空吸附方式对壳体和芯片进行固定，再将芯体tray盘和壳体tray盘移送到工作位。4.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述点胶部件包括点胶阀、壳体吸盘、芯片吸盘和直线单元；所述直线单元将壳体吸盘传送到上料位置，壳体吸盘吸取壳体后移动到壳体工装处，直线单元再次移动将芯片吸盘吸取芯片移动到芯片工装位，点胶阀在芯片的上表面点胶。5.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述底部粘贴部件包括精密直线滑台、芯片吸附工装、壳体定位工装，芯片真空吸附固定在芯片吸附工装上，壳体放置在壳体定位工装，通过精密直线滑台带动芯片吸附工装将芯片下压至壳体底面。6.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述检测部件包括检测平台、光源、视觉相机和视觉显示屏；所述检测平台上放置粘贴好的芯片壳体，通过光源照射芯片壳体，通过视觉相机拍照，将结果显示到视觉显示屏。7.如权利要求1所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述机架部件由下机架和上机架组成，下机架上设置检测部件和底面粘贴部件，上机架设置有视觉显示屏、触摸屏。8.如权利要求1或2所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述位置移动装置的x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台由高精度交叉滚柱导轨、滚珠丝杠和电机搭建而成，在压合过程中z轴移动平台的电机能够实时反馈力矩。9.如权利要求1或7所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述下机架采用方钢管焊接，机架用地脚固定支撑，设计有4孔位安装脚轮，下机架前侧设置人工操作位。10.如权利要求1或7所述的加速度传感器自动粘接装置，其特征在于：所述上机架由铝型材组成，外部设置透明pvc板做外罩，所述上机架前面和两侧面设计安全门，前面两侧开有上下料位置。
技术总结
一种加速度传感器自动粘接装置，包括机架部件、上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件，所述上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件都设置在机架部件上，上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件顺序连接，其特征在于：在所述压合部件上设置有上支撑架、下支撑架、位置移动装置和旋转装置，通过位置移动装置和旋转装置将芯片自动粘贴至壳体的不同位置。本发明所述的加速度传感器自动粘接装置可实现自动点胶和粘贴，兼容性强，工装满足客户多种壳体和芯片的装夹，对比传统的手工粘贴，不仅提高了生产效率降低了成本，而且提高了粘贴质量。而且提高了粘贴质量。而且提高了粘贴质量。
技术研发人员：贺未明 薄玉清 雷博鳌 陈焕军 李会
受保护的技术使用者：北京清大天达光电科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2021/11/24