一种真空镀膜机的旋转密封结构的制作方法

1.本实用新型涉及真空镀膜机技术领域，具体为一种真空镀膜机的旋转密封结构。


背景技术：

2.真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，mbe分子束外延，pld激光溅射沉积等很多种，主要思路是分成蒸发和溅射两种，蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程形成薄膜，对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
3.目前真空镀膜机对于内部输送流体的旋转部件的密封结构简单，使得旋转部件的连接处位置的密封效果较差，流体在旋转部件中流动容易从连接处泄露。
4.因此需要研发一种真空镀膜机的旋转密封结构很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种真空镀膜机的旋转密封结构，以解决上述背景技术中提出目前真空镀膜机对于内部输送流体的旋转部件的密封结构简单，使得旋转部件的连接处位置的密封效果较差，流体在旋转部件中流动容易从连接处泄露的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种真空镀膜机的旋转密封结构，包括转管和连接管，所述转管的一端滑动设置在连接管内，还包括圆凹槽，所述圆凹槽设置在连接管靠近转管的一端内，且转管靠近连接管的一端滑动设置在圆凹槽内，所述转管设置在圆凹槽内一端上固定套设有密封机构，所述密封机构与圆凹槽的内壁滑动贴合，所述转管靠近密封机构的一端上滑动套设有t形限位件，所述t形限位件与圆凹槽螺纹连接，所述t形限位件与密封机构滑动贴合，所述连接管上设置有回流机构，所述回流机构与连接管的内腔和圆凹槽靠近密封机构的一端连通。
7.进一步的，所述密封机构包括环形板，所述环形板共设有两组，两组所述环形板平行固定套设在转管设置在圆凹槽内的一端上，两组所述环形板之间设置有障碍组件，所述障碍组件固定安装在转管上，两组所述环形板的侧边内均滑动套设有密封圈，两组所述密封圈的侧边均与圆凹槽的内壁滑动贴合。
8.进一步的，所述环形板的侧边设置有密封槽，所述密封槽内滑动设置有密封圈。
9.进一步的，两组所述环形板的侧边均与圆凹槽的内壁滑动贴合，所述转管上左侧设置的环形板远离障碍组件的一侧滑动接触有t形限位件，所述转管上左侧设置的环形板远离障碍组件的一侧与圆凹槽的内壁滑动贴合。
10.进一步的，所述t形限位件靠近环形板的一端上均匀活动嵌入设置有滚珠，所述滚珠远离t形限位件的一端与同位置处设置的环形板滑动接触，所述t形限位件靠近环形板的一端外表面上设置有螺纹，所述圆凹槽靠近t形限位件的一端内壁上设置有螺纹，所述t形
限位件上设置的螺纹与圆凹槽内壁上设置的螺纹连接。
11.进一步的，所述障碍组件包括障碍板，所述障碍板共设有六组，六组所述障碍板的一端内均设置有缺口，六组障碍板均匀平行设置在两组环形板之间，且相邻的两组障碍板中心对称设置，六组所述障碍板均固定安装在转管上，所述环形板的侧边均与圆凹槽的内壁滑动贴合。
12.进一步的，所述回流机构包括集流件，所述集流件的顶端固定连通设置有第一导管，所述第一导管远离集流件的一端固定连通设置有第一单向阀，所述集流件远离第一导管的一端两侧对称固定连通设置有第二导管，两组所述第二导管远离集流件的一端固定连通设置有第二单向阀，所述第二单向阀远离第二导管的一端分别固定连通设置有第三导管和第四导管。
13.进一步的，所述第一单向阀与连接管的内腔连通，所述第一单向阀固定安装在连接管内，所述第三导管和第四导管远离第二单向阀的一端均固定安装在连接管内，且第三导管和第四导管远离第二单向阀的一端均与圆凹槽固定连通。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过密封机构对转管和连接管进行双重密封，且当流体通过第一重密封时可使得流体成s形流动，减缓流体的流动速度，从而使得流体具有充分的时间通过回流机构回流到连接管内，极大的提高了密封效果，且通过t形限位件将转管安装在连接管上，拆装极为简单。
附图说明
15.图1为本实用新型旋转密封结构主视图；
16.图2为本实用新型旋转密封结构内部结构图；
17.图3为本实用新型图2中a区域放大图；
18.图4为本实用新型图2中b区域放大图；
19.图5为本实用新型障碍板结构图。
20.图中：1-转管，2-连接管，3-圆凹槽，4-t形限位件，5-滚珠，6-环形板， 7-密封圈，8-密封槽，9-障碍板，10-缺口，11-第一单向阀，12-第一导管，13
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集流件，14-第二导管，15-第二单向阀，16-第三导管，17-第四导管。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型提供如下技术方案：一种真空镀膜机的旋转密封结构，在使用的过程中可以有效的实现双重密封，且设置有回流机构可使第一重密封效果失效后通过回流机构回到连接管2内，避免流体的泄露，且安装简单，增加了圆凹槽3、密封机构、t形限位件4和回流机构，请参阅图1-5，包括转管1和连接管2，转管1的一端滑动设置在连接管2内，还包括圆凹槽3，圆凹槽3设置在连接管2靠近转管1的一端内，且转管1靠近连接管2的一端滑动设置在圆凹槽3内，转管1设置在圆凹槽3内一端上固定套设有密封机构，密封机构与圆凹槽3的
内壁滑动贴合，转管1靠近密封机构的一端上滑动套设有t形限位件4，t形限位件4与圆凹槽3螺纹连接，t形限位件4与密封机构滑动贴合，连接管2上设置有回流机构，回流机构与连接管2的内腔和圆凹槽3靠近密封机构的一端连通。
23.进一步的，密封机构包括环形板6，环形板6共设有两组，两组环形板6平行固定套设在转管1设置在圆凹槽3内的一端上，两组环形板6之间设置有障碍组件，障碍组件固定安装在转管1上，两组环形板6的侧边内均滑动套设有密封圈7，两组密封圈7的侧边均与圆凹槽3的内壁滑动贴合，环形板6的侧边设置有密封槽8，密封槽8内滑动设置有密封圈7，两组环形板6的侧边均与圆凹槽3的内壁滑动贴合，转管1上左侧设置的环形板6远离障碍组件的一侧滑动接触有t形限位件4，转管1上左侧设置的环形板6远离障碍组件的一侧与圆凹槽3的内壁滑动贴合，障碍组件包括障碍板9，障碍板9共设有六组，六组障碍板9的一端内均设置有缺口10，六组障碍板9均匀平行设置在两组环形板6 之间，且相邻的两组障碍板9中心对称设置，六组障碍板9均固定安装在转管1 上，环形板6的侧边均与圆凹槽3的内壁滑动贴合，具体的，设置两组密封圈提高了密封的效果，同时设置的障碍组件可使得流体在3内流动的更加缓慢，从而流体通过回流机构回到连接管2内腔中，极大的避免了流体的泄露。
24.进一步的，t形限位件4靠近环形板6的一端上均匀活动嵌入设置有滚珠5，滚珠5远离t形限位件4的一端与同位置处设置的环形板6滑动接触，t形限位件4靠近环形板6的一端外表面上设置有螺纹，圆凹槽3靠近t形限位件4的一端内壁上设置有螺纹，t形限位件4上设置的螺纹与圆凹槽3内壁上设置的螺纹连接，具体的，设置的滚珠5可使得当转管1在转动时摩擦力更小，同时还可起到对转管1起到限位的作用。
25.进一步的，回流机构包括集流件13，集流件13的顶端固定连通设置有第一导管12，第一导管12远离集流件13的一端固定连通设置有第一单向阀11，集流件13远离第一导管12的一端两侧对称固定连通设置有第二导管14，两组第二导管14远离集流件13的一端固定连通设置有第二单向阀15，第二单向阀15 远离第二导管14的一端分别固定连通设置有第三导管16和第四导管17，第一单向阀11与连接管2的内腔连通，第一单向阀11固定安装在连接管2内，第三导管16和第四导管17远离第二单向阀15的一端均固定安装在连接管2内，且第三导管16和第四导管17远离第二单向阀15的一端均与圆凹槽3固定连通，具体的，当流体通过转管1右侧设置的密封圈7流到转管1的外部时流体可通过回流机构可使得流体回到连接管2的内腔中，避免了流体的泄露。
26.工作原理：在使用时，流体在转管1和连接管2内流通，由于设置有两组密封圈7，可使得对流体的密封效果更好，当流体通过转管1右侧设置的密封圈 7内向左流动时，由于设置有六组障碍板9，且相邻的两组障碍板9中心对称设置，即使得流体在圆凹槽3内呈s形流动，在流动的第一过程中，流体可通过第三导管16、第二单向阀15和第二导管14进入集流件13内，在流动的最后过程中，流体可通过第四导管17、第二单向阀15和第二导管14进入集流件13内，集流件13内流体通过第一导管12和第一单向阀11流入到连接管2的内腔内，从而实现当流体从右侧设置的密封圈7处泄露时，通过障碍机构使得流体流动较为缓慢，有足够的时间通过回流机构回流到连接管2的内腔中，避免流体通过转管1上左侧设置的密封圈7处泄露出去，实现双重密封，极大的提高了密封的性能，且密封效果极好，通过滚珠5与环形板6滑动接触，t形限位件4与圆凹槽3螺纹连接，t形限位件4可对环形板6进行限位，从而使得转管1在水平方向上无法移动，使得转管1和连接管2的组装极为简单。
27.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。