一种半导体快速模块化表面安装端接阀门的制作方法

1.本发明涉及阀门技术领域，具体为一种半导体快速模块化表面安装端接阀门。


背景技术：

2.减压阀是将高压气体降为低压气体、并保持输出气体的压力和流量稳定不变的调节装置，由于气源压力较高，而使用点所需的压力较小且必须稳定供应给设备，所以需要用精密的减压器来把气源较高压力的气体降为低压而稳定的气体，并应保证所需的工作压力自始至终保持衡定状态。
3.在半导体生产领域，由于涉及高精度与高洁净度，对减压阀的要求更高，现有的半导体制程设备用的气体减压阀为了操作方便，体积设计的普遍比较大，焊接点和配件多，减压阀的配件和焊接点容易产生粉尘会混合在气体内，造成气体污染，气体在减压阀内走的行程较多，会增加污染，导致半导体产品的良品率受到影响。
4.因此为满足日益精细的半导体制程设备在洁净度与精密度不断升高的需求，我们提出一种半导体快速模块化表面安装端接阀门，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体快速模块化表面安装端接阀门，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体快速模块化表面安装端接阀门，包括：压力调节盖、上阀体、下阀体、脚座，所述脚座与下阀体一体设计，上阀体与下阀体螺纹连接，上阀体与压力调节盖转动连接；下阀体内开设有开放式内腔、进气腔道和出气腔道，进气腔道和出气腔道均与开放式内腔相通，出气腔道位于下阀体的中轴线上，出气腔道与开放式内腔的连通处瓶颈状设计，出气腔道内设有顶针组件，进气腔道和出气腔道贯穿脚座；顶针组件包含顶针和密封锥，顶针中部表面设有螺纹，顶针滑动套设密封锥，密封锥位于顶针的螺纹下方，密封锥与出气腔道的瓶颈契合，密封锥的最大直径小于出气腔道的内径；上阀体的开放式内腔内设有膜片组件，膜片组件上方设有弹性压力调节组件，顶针组件与膜片组件固定连接，膜片组件与弹性压力调节组件抵连。
7.优选的，所述膜片组件包含膜片组件固定杆、膜片组件底座、膜片组件安装座和膜片固定件，膜片组件安装座固定设置在下阀体的开放式内腔内，膜片组件安装座下表面内凹设计，使开放式内腔保留一部分空间与出气腔道和进气腔道相通，膜片组件安装座中间贯穿式滑动连接膜片组件底座，膜片组件底座下端边缘处设有卡边，与膜片组件安装座卡扣，对膜片组件底座滑动距离进行限位，膜片组件底座上端一体设有膜片组件固定杆，膜片组件底座下表面固定螺纹安装膜片固定件，膜片固定件和膜片组件底座之间夹有膜片。
8.优选的，所述顶针与膜片固定件螺纹连接，调节顶针与膜片固定件的相对位置，膜
片组件、顶针组件、开放式内腔、进气腔道和出气腔道表面采用电抛光处理。
9.优选的，所述弹性压力调节组件包含压力调节盖、压力调节压杆、压力传递片、弹簧、压圈、波浪弹片、垫片和弹簧座，弹簧座在上阀体内上下滑动设置，弹簧座外部套设波浪弹片，波浪弹片下端抵住膜片组件安装座，波浪弹片上端顶住弹簧座，弹簧座中间螺纹连接膜片组件固定杆，膜片组件固定杆贯穿弹簧座上下两个面，用于调节膜片组件固定杆和弹簧座相对位置，弹簧座上端抵连压圈，压圈套设在膜片组件固定杆上端，压圈上表面设有垫片，垫片上表面抵连弹簧，弹簧上端插接压力传递片，压力传递片上表面抵连压力调节压杆，压力调节压杆上端与压力调节盖固定连接，压力调节压杆下端与压力传递片连接处一体设有圆形压头，压力传递片上表面开设有槽。
10.优选的，所述压力调节压杆贯穿上阀体的上端面，且压力调节压杆表面设有螺纹，压力调节压杆与上阀体的上端面螺纹连接。
11.优选的，所述上阀体上部侧表面套设有密封圈。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、高压气体从进气腔道进入，经过下阀体的开放式内腔进入出气腔道，弹性压力调节组件对膜片组件产生弹性压力，与气体压力相对抵消一部分压力，实现对气体压力的减压，膜片组件将顶针组件向下压，使顶针组件与出气腔道的瓶颈处分离，实现出气腔道上下相通，气体由出气腔道排出，实现气体的压力平稳排出，不但在所有气道上采无死角抛光曲面，同时也大幅减少气体流动行程，气道无弹簧无螺纹设计，将粉尘污染可能性达到最低。
13.2、旋转压力调节盖，带动压力调节压杆转动，使压力调节压杆在上阀体内上下移动，带动压力传递片上下移动，压缩弹簧，调节弹簧对垫片和压圈的弹力，压圈将弹力传递给弹簧座，弹簧座通过波浪弹片施加缓冲的弹力，进而控制膜片组件固定杆上下移动，膜片组件固定杆通过膜片对顶针施加弹力，高压气体从进气腔道进入，经过下阀体的开放式内腔进入出气腔道，膜片组件抵消一部分气体压力，实现对气体压力的减压，达到高洁净及高灵敏的半导体设备用阀要求。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的剖视图；图3为本发明的零部件爆炸图；图4为本发明中膜片的结构示意图。
15.图中：1、压力调节盖；2、上阀体；3、下阀体；4、脚座；5、压力调节压杆；6、密封圈；7、压力传递片；8、圆形压头；9、弹簧；10、压圈；11、膜片组件固定杆；12、波浪弹片；13、膜片组件底座；14、膜片组件安装座；15、膜片固定件；16、顶针；17、进气腔道；18、出气腔道；19、密封锥；20、垫片；21、弹簧座；22、膜片。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种半导体快速模块化表面安装端接阀门，包括：压力调节盖1、上阀体2、下阀体3、脚座4，所述脚座4与下阀体3一体设计，上阀体2与下阀体3螺纹连接，上阀体2与压力调节盖1转动连接；下阀体3内开设有开放式内腔、进气腔道17和出气腔道18，进气腔道17和出气腔道18均与开放式内腔相通，出气腔道18位于下阀体3的中轴线上，出气腔道18与开放式内腔的连通处瓶颈状设计，出气腔道18内设有顶针组件，进气腔道17和出气腔道18贯穿脚座4；顶针组件包含顶针16和密封锥19，顶针16中部表面设有螺纹，顶针16滑动套设密封锥19，密封锥19位于顶针16的螺纹下方，密封锥19与出气腔道18的瓶颈契合，密封锥19的最大直径小于出气腔道18的内径；上阀体2的开放式内腔内设有膜片组件，膜片组件上方设有弹性压力调节组件，顶针组件与膜片组件固定连接，膜片组件与弹性压力调节组件抵连，高压气体从进气腔道17进入，经过下阀体3的开放式内腔进入出气腔道18，弹性压力调节组件对膜片组件产生弹性压力，与气体压力相对抵消一部分压力，实现对气体压力的减压，膜片组件将顶针组件向下压，使顶针组件与出气腔道18的瓶颈处分离，实现出气腔道18上下相通，气体由出气腔道18排出；膜片组件包含膜片组件固定杆11、膜片组件底座13、膜片组件安装座14和膜片固定件15，膜片组件安装座14固定设置在下阀体3的开放式内腔内，膜片组件安装座14下表面内凹设计，使开放式内腔保留一部分空间与出气腔道18和进气腔道17相通，膜片组件安装座14中间贯穿式滑动连接膜片组件底座13，膜片组件底座13下端边缘处设有卡边，与膜片组件安装座14卡扣，对膜片组件底座13滑动距离进行限位，膜片组件底座13上端一体设有膜片组件固定杆11，膜片组件底座13下表面固定螺纹安装膜片固定件15，膜片固定件15和膜片组件底座13之间夹有膜片22；顶针16与膜片固定件15螺纹连接，用于调节顶针16与膜片固定件15的相对位置；膜片组件、顶针组件、开放式内腔、进气腔道17和出气腔道18表面采用电抛光处理；弹性压力调节组件包含压力调节盖1、压力调节压杆5、压力传递片7、弹簧9、压圈10、波浪弹片12、垫片20和弹簧座21，弹簧座21在上阀体2内上下滑动设置，弹簧座21外部套设波浪弹片12，波浪弹片12下端抵住膜片组件安装座14，波浪弹片12上端顶住弹簧座21，弹簧座21中间螺纹连接膜片组件固定杆11，膜片组件固定杆11贯穿弹簧座21上下两个面，用于调节膜片组件固定杆11和弹簧座21相对位置，弹簧座21上端抵连压圈10，压圈10套设在膜片组件固定杆11上端，压圈10上表面设有垫片20，垫片20上表面抵连弹簧9，弹簧9上端插接压力传递片7，压力传递片7上表面抵连压力调节压杆5，压力调节压杆5上端与压力调节盖1固定连接，压力调节压杆5下端与压力传递片7连接处一体设有圆形压头8，压力传递片7上表面开设有槽，用于限位圆形压头8，防止圆形压头8下移时与压力传递片7偏移；压力调节压杆5贯穿上阀体2的上端面，且压力调节压杆5表面设有螺纹，压力调节压杆5与上阀体2的上端面螺纹连接；上阀体2上部侧表面套设有密封圈6，用于上阀体2与压力调节盖1的滑动密封；
旋转压力调节盖1，带动压力调节压杆5转动，使压力调节压杆5在上阀体2内上下移动，带动压力传递片7上下移动，压缩弹簧9，调节弹簧9对垫片20和压圈10的弹力，压圈10将弹力传递给弹簧座21，弹簧座21通过波浪弹片12施加缓冲的弹力，进而控制膜片组件固定杆11上下移动，膜片组件固定杆11通过膜片固定件15对顶针16施加弹力，高压气体从进气腔道17进入，经过下阀体3的开放式内腔进入出气腔道18，膜片组件抵消一部分气体压力，实现对气体压力的减压，同时膜片固定件15将顶针16下压，使密封锥19与出气腔道18的瓶颈处分离，实现出气腔道18上下相通，气体由出气腔道18排出，实现气体的压力平稳排出，同时减少气体流动行程。
18.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
19.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。