一种用于微孔检测的发射装置的制作方法

本发明属于检测电路设计领域，尤其是涉及一种用于微孔检测的发射装置。

背景技术：

在工业铝箔成形生产过程中，自动化包装工序为了防止包装所用铝箔存在裂痕，通常是通过人眼对铝箔表面进行检测，但这种检测方法存在检测效率低下、浪费人力等缺点，已经不能满足用户的需求。因此，设计一个能够自动检测出铝箔产品中微小的漏孔或裂缝的装置是一个亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明要解决的问题是提供一种电路设计合理的用于微孔检测的发射装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于微孔检测的发射装置，包括电源、MCU、PWM发生器、信号驱动电路、950us红外阵列、回路检测电路和看门狗电路，所述电源与所述MCU相连，所述MCU与所述PWM发生器相连，所述PWM发生器的输出端与所述信号驱动电路的输入端相连，所述信号驱动电路与所述950us红外阵列相连，所述信号驱动电路和950us红外阵列的输出端与所述回路检测电路的输入端相连，所述回路检测电路的输出端与所述MCU相连，所述看门狗电路与所述MCU相连，监控MCU的正常运行。

进一步的，所述MCU的芯片型号为PIC18F45K80。

进一步的，所述看门狗电路的芯片型号为IMP706T。

进一步的，所述信号驱动电路包括反相器、三极管Q1和MOS管MS1，所述PWM发生器接所述反相器的输入端，所述反相器的输出端分两路，一路与所述三极管Q1的集电极相连，另一路与所述MOS管MS1的栅极相连，所述三极管Q1的基极通过电阻R1和电阻R3后接地，所述三极管Q1的发射极通过电阻BL接地，所述MOS管MS1的源极通过电阻R3后接地，所述MOS管MS1的漏极依次通过所述950us红外阵列和电阻R2后接VCC。

进一步的，所述950us红外阵列由多个红外辐射二极管串联组成。

本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，通过单片机组成PWM发生器，MCU控制PWM发生器生成PWM波，PWM波经过信号驱动电路中的反相器驱动MOS管M1导通，从而导通红外辐射二极管，激励950us红外阵列发送950nm红外光，达到发出红外光检测铝箔产品中微小漏孔或裂缝的目的，提高了检测效率，节省了人工成本。

附图说明

图1是本发明的原理框图；

图2是本发明中MCU和PWM发生器的电路图；

图3是本发明中信号驱动电路和950us红外阵列的电路图；

图4是本发明中回路检测电路的电路图；

图5是本发明中看门狗电路的电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。

如图1至5所示，一种用于微孔检测的发射装置，包括电源、MCU、PWM发生器、信号驱动电路、950us红外阵列、回路检测电路和看门狗电路，所述电源与所述MCU相连，所述MCU与所述PWM发生器相连，所述PWM发生器的输出端与所述信号驱动电路的输入端相连，所述信号驱动电路与所述950us红外阵列相连，所述信号驱动电路和950us红外阵列的输出端与所述回路检测电路的输入端相连，所述回路检测电路的输出端与所述MCU相连，所述看门狗电路与所述MCU相连，监控MCU的正常运行，所述MCU的芯片型号为PIC18F45K80，所述看门狗电路的芯片型号为IMP706T。

如图3所示，所述信号驱动电路包括反相器、三极管Q1和MOS管MS1，所述PWM发生器接所述反相器的输入端，所述反相器的输出端分两路，一路与所述三极管Q1的集电极相连，另一路与所述MOS管MS1的栅极相连，所述三极管Q1的基极通过电阻R1和电阻R3后接地，所述三极管Q1的发射极通过电阻BL接地，所述MOS管MS1的源极通过电阻R3后接地，所述MOS管MS1的漏极依次通过所述950us红外阵列和电阻R2后接VCC，所述950us红外阵列由多个红外辐射二极管串联组成。

使用时，通过单片机组成PWM发生器，MCU控制PWM发生器生成PWM波，PWM波经过信号驱动电路中的反相器驱动MOS管M1导通，从而导通红外辐射二极管，激励950us红外阵列发送950nm红外光，信号驱动电路输出的信号通过回路检测电路中的放大器将信号放大后与单片机内部AD形成反馈电路，判断发射通道是否正常，从而实现了整个装置的自检功能。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。