本发明涉及一种测厚仪的测试方法，具体涉及一种微波测厚仪的测试方法，属于电气机械设备技术领域。
背景技术：
在工业生产中常需要测量生产材料及物体的厚度进行连续或抽样测量，如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料。但工业生产环境较为恶劣，不能人工进行测量，而需要完成这样的测量，则需要用到测厚仪。目前使用的测厚仪种类较多，有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计，有利用涡流原理的电涡流厚度计，但大多成本较高，或结构较为复杂，不经济实用。因此，为了解决以上问题，亟待研究一种新的微波测厚仪的测试方法。
技术实现要素：
（一）要解决的技术问题
为解决上述问题，本发明提出了一种微波测厚仪的测试方法，设计原理简单、容易操作、简便实用。
（二）技术方案
本发明的微波测厚仪的测试方法，包括以下步骤：
步骤一：测量臂的回路测试，在测量臂中，微波经第一环流器、第一传输波导送到上终端器，微波由上终端器发射到回被测金属体的上表面，全反射后回到上终止端器，经第一传输波导和第一环流器送到下终端器；相同的，下终端器将微波发射到被测金属体的下表面，全反射后回到下终端器然后经第一传输线及第一环流器再进入T形波导支路的平分臂；
步骤二：补偿臂的回路测试，在补偿臂中，微波经第二环流器、第二传输波导送到上补偿短路器的短面，微波由上补偿短路器发射到下补偿短路器的短面，全反射后回到上补偿短路器，经第二传输波导和第二环流器送到T形波导支路的平分臂；相同的，微波经第二环流器、第二传输线送到上振动短路器的短面，微波由上振动短路发射到下振动短路器的短面，全反射后回到上振动短路器，经第二传输线和第二环流器再进入T形波导支路的平分臂；
步骤三：测量臂和补偿臂两路微波反射进入T形波导支路进行相位比较，在T形波导支路分臂中反相迭加后由检波器输出；若测量臂、补偿臂的电长度相等，则电桥处于平衡状态，若被测金属厚度变化增加第一高度，电桥失去平衡，反射回到T形波导支路的反射波相角不在相同，进入T形波导支路分臂反相迭加不能相抵消，检波器便有输出，检波信号经放大器放大后推动可逆电机转动，使补偿短路器发生位移，直到电桥达到新的平衡。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明的微波测厚仪的测试方法，设计原理简单、容易操作、简便实用。
具体实施方式
一种微波测厚仪的测试方法，包括以下步骤：
步骤一：测量臂的回路测试，在测量臂中，微波经第一环流器、第一传输波导送到上终端器，微波由上终端器发射到回被测金属体的上表面，全反射后回到上终止端器，经第一传输波导和第一环流器送到下终端器；相同的，下终端器将微波发射到被测金属体的下表面，全反射后回到下终端器然后经第一传输线及第一环流器再进入T形波导支路的平分臂；
步骤二：补偿臂的回路测试，在补偿臂中，微波经第二环流器、第二传输波导送到上补偿短路器的短面，微波由上补偿短路器发射到下补偿短路器的短面，全反射后回到上补偿短路器，经第二传输波导和第二环流器送到T形波导支路的平分臂；相同的，微波经第二环流器、第二传输线送到上振动短路器的短面，微波由上振动短路发射到下振动短路器的短面，全反射后回到上振动短路器，经第二传输线和第二环流器再进入T形波导支路的平分臂；
步骤三：测量臂和补偿臂两路微波反射进入T形波导支路进行相位比较，在T形波导支路分臂中反相迭加后由检波器输出；若测量臂、补偿臂的电长度相等，则电桥处于平衡状态，若被测金属厚度变化增加第一高度，电桥失去平衡，反射回到T形波导支路的反射波相角不在相同，进入T形波导支路分臂反相迭加不能相抵消，检波器便有输出，检波信号经放大器放大后推动可逆电机转动，使补偿短路器发生位移，直到电桥达到新的平衡。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。