1.一种半导体元件影像测试装置，其特征在于，包括有：
一测试电路模块，设置于与一测试头连接的一主架体上，包括至少一电路板、一界面板以及固设于该界面板上的一针测座，该每一电路板环绕设置于该主架体的侧表面上，并分别电连接该测试头与该界面板；以及
一移动式光源模块，设置于一升降装置上，包括一基座、一光源供应装置以及一装载有多个镜头的镜头组载盘，该基座具有一容置空间，用以容置该光源供应装置，而在该基座的上表面组设该镜头组载盘，并于该镜头组载盘的上方放置一测试载盘，其中，该升降装置选择式地驱动该移动式光源模块顶抵或不顶抵该测试电路模块，使该测试载盘内的至少一半导体元件接触或不接触该针测座。
2.如权利要求1所述的半导体元件影像测试装置，其特征在于，该升降装置还包括一浮动机构，用以微调该移动式光源模块及该测试载盘的位置。
3.如权利要求1所述的半导体元件影像测试装置，其特征在于，该升降装置为三轴移动平台。
4.如权利要求1所述的半导体元件影像测试装置，其特征在于，该镜头组载盘包括32个容置槽。
5.一种半导体元件影像测试设备，其特征在于，包括有：
一种半导体元件影像测试装置，包括一测试电路模块及一移动式光源模块，该测试电路模块设置于与一测试头连接的一主架体上，包括至少一电路板、一界面板以及固设于该界面板上的一针测座，该每一电路板环绕设置于该主架体的侧表面上，并分别电连接该测试头与该界面板；该移动式光源模块设置于一升降装置上，包括一基座、一光源供应装置以及一装载有多个镜头的镜头组载盘，该基座具有一容置空间，用以容置该光源供应装置，而在该基座的上表面组设该镜头组载盘，并于该镜头组载盘的上方放置一测试载盘，其中，该升降装置选择式地驱动该移动式光源模块顶抵或不顶抵该测试电路模块，使 该测试载盘内的至少一半导体元件接触或不接触该针测座；以及
一分类机台，搭接于该半导体元件影像测试装置，包括至少一移行机构，其用以将已取放至少一半导体元件的该测试载盘输送至该镜头组载盘的上方，并于测试后将该测试载盘输送回该分类机台中。
6.如权利要求5所述的半导体元件影像测试设备，其特征在于，该升降装置还包括一浮动机构，用以微调该移动式光源模块及该测试载盘的位置。
7.如权利要求5所述的半导体元件影像测试设备，其特征在于，该升降装置为三轴移动平台。
8.如权利要求5所述的半导体元件影像测试设备，其特征在于，该镜头组载盘包括32个容置槽。
9.如权利要求5所述的半导体元件影像测试设备，其特征在于，该至少一移行机构为三移行机构。