测试单元与使用其的测试装置的制作方法

本发明是有关于一种测试单元与使用其的测试装置。

背景技术：

随着科技发展，使用集成电路装置的电子产品也日益增加。对此，在集成电路装置或其他电子设备的制造过程中，会使用测试装置测试集成电路装置于封装状态下的性能与功能。于测试过程中，于封装状态下的集成电路装置将先与测试装置有实体的接触，以形成电性沟通路径。亦即，于测试过程中，封装状态下的集成电路装置将会被固定于测试装置之中的适当位置。当测试完毕后，封装状态下的集成电路装置会再自测试装置之中取出。

然而，当测试装置进行了多次的测试之后，测试装置中的接脚将会有因多次使用而损耗的现象。当损耗现象发生时，对封装状态下的集成电路装置所作的测试结果将会有异常产生，使得测试结果会受到影响。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一实施方式提供一种测试装置，包含基板与测试单元，其中测试单元包含测试接脚。测试接脚的连接部自基板拱起以形成弧形。透过弧形的连接部，测试接脚可分散来自待测芯片的力量，使得测试接脚上由待测芯片所产生的应力不会集中囤积于特定位置，以防止测试接脚因材料疲劳而产生断裂。此外，于测试期间，由于待测芯片的接脚与测试接脚的连接部之间没有产生相对滑动，因此构成待测芯片的接脚的物质留存于测试接脚上的情况可获得改善。

本发明的一实施方式提供一种测试单元，包含测试接脚。测试接脚为条状并具有连接部与相对的第一端与第二端。第一端与第二端位于同一水平面。连接部连接第一端与第二端，且连接部自水平面拱起以形成弧形。

于部分实施方式中，弧形的连接部的相对水平面一侧的边界上的每一点均 具有切线。

于部分实施方式中，弧形的连接部具有朝向水平面的第一凹面。

于部分实施方式中，弧形的该连接部具有第一凹面与第二凹面。第一凹面朝向该水平面，而第二凹面朝向相对水平面的一侧。

于部分实施方式中，弧形的连接部的边界上存在至少一个反曲点(inflection point)。

于部分实施方式中，弧形的连接部的边界上存在至少一个转折点(turning point)。

于部分实施方式中，测试单元还包含一对连接片。连接片分别设置于测试接脚的第一端与第二端，且连接片与测试接脚为一体成形。

于部分实施方式中，连接片位于连接部投影至水平面的范围内。

于部分实施方式中，连接片位于连接部投影至水平面的范围外。

于部分实施方式中，测试接脚由记忆合金构成。

本发明的一实施方式提供一种测试装置，包含基板与测试单元。测试单元包含测试接脚。测试接脚为条状并具有连接部与相对的第一端与第二端。第一端与第二端连接至基板。连接部位于第一端与第二端之间，且连接部自基板拱起以形成弧形。

附图说明

图1A绘示本发明第一实施方式的测试装置的上视示意图；

图1B绘示图1A的测试装置的剖面示意图，其剖面位置如图1A的线段B-B所示；

图1C绘示图1B的测试接脚与待测芯片接触时的示意图；

图2A绘示本发明第二实施方式的测试装置的测试单元的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同；

图2B绘示图2A的测试接脚与待测芯片接触时的示意图；

图3A绘示本发明第三实施方式的测试装置的测试单元的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同；

图3B绘示图3A的测试接脚与待测芯片接触时的示意图；

图4A至图4D绘示本发明第四实施方式的测试装置的测试单元于多个实 施例的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

有鉴于测试装置中的接脚将会因多次使用而产生有损耗的现象，本发明的测试装置包含基板与测试单元，其中测试单元包含测试接脚。测试接脚的连接部自基板拱起以形成弧形。透过弧形的连接部，测试接脚可分散来自待测芯片的力量，使得测试接脚上由待测芯片所产生的应力不会集中囤积于特定位置。因此，由于由待测芯片产生的应力不会集中囤积于测试接脚的特定位置，测试接脚因材料疲劳而产生断裂的现象可被改善，进而降低测试装置的接脚的损耗。

图1A绘示本发明第一实施方式的测试装置100的上视示意图。图1B绘示图1A的测试装置的剖面示意图，其剖面位置如图1A的线段B-B所示。测试装置100包含基板106与测试单元110。此外，图1A所绘的测试装置100为其部分结构。换言之，图1A中，所绘的测试单元110于基板106上是呈L形排列，然而测试单元110的排列方式非用以限制本发明的测试装置100，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可弹性选择测试单元110于基板106上的排列方式。例如，测试单元110于基板106上的排列方式可以是L形、矩形或是其他设置以配合待测元件的排列方式。

基板106可以是电路板，并包含多个脚位。测试单元110包含测试接脚112。测试接脚112为条状并具有连接部114与相对的第一端116与第二端118，其中第一端116与第二端118连接至基板106。例如，测试接脚112的第一端116与第二端118可连接至基板106的对应的脚位上。连接部114位于第一端116与第二端118之间，且连接部114自基板106拱起以形成弧形。此外，测试接脚112可以是由金属构成。除此之外，于部分实施方式中，测试装置100可还包含胶体结构(未绘示)，例如硅胶或橡胶。胶体结构可设置于测试接脚112 的第一端116与第二端118，以防止测试接脚112于受测时产生晃动或移动。

图1B中，测试单元110的测试接脚112为用以与待测芯片102的接脚104接触而与其构成电性连接。于进行接触时，待测芯片102的接脚104会接触于测试接脚112的连接部114。此外，于进行接触时，待测芯片102的接脚104会对测试接脚112施予一个朝向基板106方向的力量。对此，由于连接部114的形状为弧形，因此连接部114可通过弧形分散此朝向基板106方向的力量。换言之，由于测试接脚112可通过弧形分散来自待测芯片102的力量，测试接脚112上由待测芯片102所产生的应力不会集中囤积于特定位置。因此，通过弧形的连接部114，测试接脚112上的应力不会集中囤积于特定位置，以防止测试接脚112因材料疲劳而易产生断裂，进而提升测试接脚112的使用次数。

本实施方式中，弧形的连接部114的相对基板106一侧的边界上的每一点均具有切线，且此连接部114的相对基板106一侧的边界可视作一个曲面。也就是说，弧形的连接部114具有朝向基板106的第一凹面。因此，连接部114不会具有易囤积应力的顶点(即因弯折连接部114而形成的顶点或顶角)。同前所述，由于测试接脚112上不具有易囤积应力的顶点，因此测试接脚112的使用次数可受到提升。

此外，弧形的连接部114的相对基板106一侧的边界上存在至少一个转折点T(turning point)。此转折点T与基板106之间的垂直距离为连接部114与基板106之间的垂直距离中的最大一者，且此连接部114的转折点T上的切线斜率相对于基板106可视作零(即转折点T具有平行基板106方向的切线)。因此，当待测芯片102的接脚104与连接部114接触时，待测芯片102的接脚104会先与转折点T接触，如图1C所示，其中图1C绘示图1B的测试接脚112与待测芯片102接触时的示意图。

图1C中，于测试期间，测试接脚112受到来自待测芯片102的接脚104的力量而产生变形。于测试完毕后，待测芯片102的接脚104会往相对基板106的方向自测试接脚112移开。由于金属构成的测试接脚112具有弹性，因此测试接脚112可于待测芯片102的接脚104移开后，恢复成原本形状，以进行下一次的测试。为了使测试单元110或其测试接脚112可于每一次测试后恢复成原本形状，测试单元110或其测试接脚112也可由记忆合金构成。记忆合金包含金镉合金、银镉合金、铜锌合金、铜锌铝合金、铜锌锡合金、铜锌硅合 金、铜锡合金、铜锌镓合金、铟钛合金、金铜锌合金、镍铝铁铂合金、钛镍合金、钛镍钯合金、钛铌铁锰硅合金，或是以上所提的金属材料所组成的合金。

此外，于测试期间，待测芯片102的接脚104与测试接脚112的连接部114之间没有产生相对滑动。亦即，待测芯片102的接脚104不会于测试接脚112的连接部114或其表面上滑动。因此，待测芯片102的接脚104于刮伤测试接脚112表面的状况可获得改善。另一方面，构成待测芯片102的接脚104的物质(例如金属)也不会因产生相对滑动而被转移至测试接脚112的表面上，使得构成待测芯片102的接脚104的物质(例如金属)留存于测试接脚112表面上的情况可获得改善，以借此降低测试结果所可能受到的影响。

综上所述，本发明的测试装置包含基板与测试单元，其中测试单元包含测试接脚。透过弧形的连接部，测试单元可分散来自待测芯片的力量，使得测试接脚上由待测芯片所产生的应力不会集中囤积于特定位置。因此，测试接脚可防止因材料疲劳而导致的断裂，进而提升测试接脚的使用次数。此外，于测试期间，由于待测芯片的接脚与测试接脚的连接部之间没有产生相对滑动，因此构成待测芯片102的接脚104的物质(例如金属)留存于测试接脚112表面上的情况可获得改善，以防止测试结果有误差。

图2A绘示本发明第二实施方式的测试装置的测试单元110的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同。图2B绘示图2A的测试接脚112与待测芯片102接触时的示意图。本实施方式与第一实施方的差异在于，本实施方式的连接部114为较第一实施方式的连接部114更接近一个完整的圆形。

本实施方式中，由于连接部114较第一实施方式的连接部114更接近一个完整的圆形，因此第一端116与第二端118的水平距离小于连接部114的最大水平宽度。同样地，本实施方式的连接部114的形状同样可分散由待测芯片102的接脚104所产生的应力，以防止测试接脚112因材料疲劳而产生断裂，进而提升测试接脚112的使用次数。

图3A绘示本发明第三实施方式的测试装置的测试单元110的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同。图3B绘示图3A的测试接脚112与待测芯片102接触时的示意图。本实施方式与第一实施方的差异在于，弧形的连接部114具有两个以上的凹面。

弧形的连接部114具有第一凹面与第二凹面。第一凹面朝向基板106，且 弧形的连接部114于第一凹面的边界上存在转折点T。第二凹面朝向相对基板106的一侧。此外，弧形的连接部114的相对基板106一侧的边界上存在反曲点I1与I2(inflection point)。本实施方式中，第一凹面数量为一个，第二凹面的数量为两个。第二凹面分别位于第一凹面的两侧，且第一凹面与第二凹面之间存在反曲点I1与I2。通过连接部114的形状，于进行测试且连接部114产生变形时，第二凹面的形状可提供连接部114缓冲效果，使得连接部114于变形后的形状可易于被控制，以防止测试结果有误差产生。

图4A至图4D绘示本发明第四实施方式的测试装置的测试单元110于多个实施例的剖面示意图，其剖面位置与图1B相同。图4A与图4B所绘示的连接部114形状与第一实施方式相同，而图4C与图4D所绘示的连接部114形状与第二实施方式相同。本实施方式与第一实施方式/第二实施方式的差异在于，本实施方式的测试单元110还包含一对连接片120。连接片120分别设置于测试接脚112的第一端116与第二端118，且连接片120与测试接脚112为一体成形。

透过连接片120，测试单元110与基板106之间的固定强度可获得提升，使得测试单元110不易自基板106上脱落。此外，本实施方式中，连接片120可位于连接部114投影至基板106的范围外或是范围内。

例如，图4A与图4C中，连接片120为位于连接部114投影至基板106的范围外，而于图4B与图4D中，连接片120为位于连接部114投影至基板106的范围内。此外，图4D中，测试单元110整体的形状可视为Ω形。然而，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可弹性选择连接片120的设置位置。例如，本发明所属技术领域中具有通常知识者可透过选择连接片120的设置位置而使测试单元110可与基板106进行对位。

综上所述，本发明的测试装置包含基板与测试单元，其中测试单元包含测试接脚。测试接脚的连接部自基板拱起以形成弧形。透过弧形的连接部，测试接脚可分散来自待测芯片的力量，使得测试接脚上由待测芯片所产生的应力不会集中囤积于特定位置，以防止测试接脚因材料疲劳而产生断裂。此外，于测试期间，由于待测芯片的接脚与测试接脚的连接部之间没有产生相对滑动，因此构成待测芯片的接脚的物质的留存于测试接脚上的情况可获得改善。

虽然本发明已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。