一种压轴承立柱机构的制作方法

文档序号:12712093阅读:315来源:国知局

本发明涉及一种压轴承立柱机构,属机加工设备技术领域。



背景技术:

压轴承设备在机械设备中有着极为重要且广泛的用途,使用量巨大,在实际使用中,压轴承设备往往与相应的结构立柱配合使用,但当前的结构立柱往往为结构相对固定的结构,虽热承载力稳定,但承载时的韧性不足,同时另不能对承载力的变化进行精确的监控,运行的稳定性及可靠性相对较差,同时也不能满足当前自动化控制发展的趋势,因此针对这一现状,迫切需要开发一种压轴承立柱机构,以满足实际使用的需要。



技术实现要素:

针对现有技术上存在的不足,本发明提供一种压轴承立柱机构,该发明结构简单,结构轻度大,承载能力好且稳定,同时另可对承载力及承载形变量进行全程监控,从而极大的提高了压轴承立柱机构的运行精确性和控制精度,有助于提高压轴承立柱机构的运行可靠性。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:

一种压轴承立柱机构,包括立柱、连接筋板、垫板、滑轨固定板、传感器固定板、压轴承缸固定板、增压缸固定板、增压缸、压轴承滑轴、压轴承直线轴承、压轴承座、压力传感器、压轴承导向轴承、压轴承导向压头、压轴承导向弹簧、位移传感器及位移传感器定位块,其中立柱共两根并相互平行分布,立柱顶端与增压缸固定板连接,底端与垫板连接,增压缸固定板与垫板另相互平行分布,立柱间另通过连接筋板连接,位移传感器通过位移传感器定位块安装在连接筋板上,增压缸末端安装在增压缸固定板上,且其末端另透过增压缸固定板与压轴承座相抵,增压缸固定板上另以增压缸轴线对称分布两个透孔,并通过透孔与压轴承滑轴连接,压轴承滑轴另与压轴承直线轴承连接,压轴承滑轴末端另与压轴承缸固定板连接,且压轴承缸固定板位于增压缸固定板正下方并平行分布,压轴承座安装在压轴承缸固定板上表面,压轴承导向轴承共两个并以压轴承座中线对称分布在压轴承缸固定板上,压轴承导向轴承末端另与传感器固定板固定板连接,传感器固定板位于压轴承缸固定板正下方,并与压轴承缸固定板平行分布,压轴承导向轴承位于传感器固定板和压轴承缸固定板之间位置处另由压轴承导向弹簧包覆,压力传感器位于传感器固定板上表面,压轴承导向压头位于传感器固定板下表面,且压力传感器、压轴承导向压头及压轴承座均同轴分布。

进一步的,所述的立柱呈倒置的“L”状结构。

本发明结构简单,结构轻度大,承载能力好且稳定,同时另可对承载力及承载形变量进行全程监控,从而极大的提高了压轴承立柱机构的运行精确性和控制精度,有助于提高压轴承立柱机构的运行可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

如图1所述的一种压轴承立柱机构,包括立柱1、连接筋板2、垫板3、传感器固定板4、压轴承缸固定板5、增压缸固定板6、增压缸7、压轴承滑轴8、压轴承直线轴承9、压轴承座10、压力传感器11、压轴承导向轴承12、压轴承导向压头13、压轴承导向弹簧14、位移传感器15及位移传感器定位块16,其中立柱1共两根并相互平行分布,立柱1顶端与增压缸固定板6连接,底端与垫板3连接,增压缸固定板6与垫板3另相互平行分布,立柱1间另通过连接筋板2连接,位移传感器15通过位移传感器定位块16安装在连接筋板2上,增压缸7末端安装在增压缸固定板6上,且其末端另透过增压缸固定板5与压轴承座10相抵,增压缸固定板6上另以增压缸7轴线对称分布两个透孔,并通过透孔与压轴承滑轴8连接,压轴承滑轴8另与压轴承直线轴承9连接,压轴承滑轴8末端另与压轴承缸固定板5连接,且压轴承缸固定板5位于增压缸固定板6正下方并平行分布,压轴承座10安装在压轴承缸固定板6上表面,压轴承导向轴承12共两个并以压轴承座10中线对称分布在压轴承缸固定板5上,压轴承导向轴承12末端另与传感器固定板固定板4连接,传感器固定板4位于压轴承缸固定板5正下方,并与压轴承缸固定板5平行分布,压轴承导向轴承12位于传感器固定板4和压轴承缸固定板5之间位置处另由压轴承导向弹簧14包覆,压力传感器11位于传感器固定板4上表面,压轴承导向压头13位于传感器固定板4下表面,且压力传感器11、压轴承导向压头13及压轴承座10均同轴分布。

本实施例中,所述的立柱呈倒置的“L”状结构。

本发明结构简单,结构轻度大,承载能力好且稳定,同时另可对承载力及承载形变量进行全程监控,从而极大的提高了压轴承立柱机构的运行精确性和控制精度,有助于提高压轴承立柱机构的运行可靠性。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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