技术总结
本实用新型提供了一种温度采样组件，包括PCB板和保护件，所述PCB板的一面上设置有热敏电阻，所述保护件覆盖于PCB板设置有热敏电阻的一面上，将所述热敏电阻封装于PCB板与保护件之间，所述PCB板未设置热敏电阻的一面外露，且所述未设置热敏电阻的一面用于与被测温物体的表面接触。本实用新型通过PCB板直接与被测温物体充分接触，热敏电阻设置于PCB板上，热量传输路径短，能够更快速精准采集被测温物体的温度，且本温度采样组件安装方便，提升装配效率。
技术研发人员：梁世区;卢甲;赖庆;鲁志佩;朱建华
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
文档号码：201520965452
技术研发日：2015.11.27
技术公布日：2016.11.30