1.一种温度传感器，具备：
第一红外线测定单元，测定从物体辐射的红外线，并输出第一电压；
第二红外线测定单元，测定从所述物体的周边辐射的红外线，并输出第二电压；以及
运算部，根据所述第一电压计算出所述物体的输出温度，根据所述第二电压计算出所述物体的周边温度，通过根据所述周边温度对所述输出温度进行修正，从而计算出所述物体的温度。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，
所述第一红外线测定单元和所述第二红外线测定单元由一个红外线传感器构成。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其中，
所述红外线传感器具有配置为二维状的多个像素部，
根据所述多个像素部之中的、四角的像素部的电压计算出所述第二电压，
根据所述多个像素部之中的、除所述四角的像素部以外的其它像素部的电压计算出所述第一电压。
4.根据权利要求2所述的温度传感器，其中，
所述红外线传感器具有配置为一维状的多个像素部，
根据所述多个像素部之中的、两端的像素部的电压计算出所述第二电压，
根据所述多个像素部之中的、除所述两端的像素部以外的其它像素部的电压计算出所述第一电压。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，
所述运算部除了根据所述周边温度以外，还根据所述物体的大小，对所述输出温度进行修正。
6.根据权利要求5所述的温度传感器，其中，
该温度传感器还具备：
物体尺寸获取单元，用于测定所述物体的大小。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，
所述运算部根据数学式1计算出所述物体的所述温度，
[数学式1]
其中，Tobj是所述物体的所述温度，
Tout是所述物体的所述输出温度，
Tamb是所述物体的周边温度，
e31、e32、d3是系数。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，
所述运算部根据数学式2计算出所述物体的所述温度，
[数学式2]
其中，Tobj是所述物体的所述温度，
Tout是所述物体的所述输出温度，
Tamb是所述物体的周边温度，
A是所述物体的一边的长度，
A2是所述物体的面积，
e11、e12、e21、e22、e31、e32、d1、d2、d3是系数。
9.一种装置，具备：
第一红外线测定单元，测定从物体辐射的红外线，并输出第一电压；
第二红外线测定单元，测定从所述物体的周边辐射的红外线，并输出第二电压；
运算部，根据所述第一电压计算出所述物体的输出温度，根据所述第二电压计算出所述物体的周边温度，通过根据所述周边温度对所述输出温度进行修正，从而计算出所述物体的温度，作为修正信号进行输出；以及
动作部，按照来自所述运算部的所述修正信号进行动作。
10.一种温度测定方法，其中，
测定从物体辐射的红外线，并输出第一电压，
测定从所述物体的周边辐射的红外线，并输出第二电压，
根据所述第一电压计算出所述物体的输出温度，
根据所述第二电压计算出所述物体的周边温度，
通过根据所述周边温度对所述输出温度进行修正，从而计算出所述物体的温度。
11.根据权利要求10所述的温度测定方法，其中，
所述第一电压和所述第二电压由红外线传感器输出。
12.根据权利要求11所述的温度测定方法，其中，
所述红外线传感器具有配置为二维状的多个像素部，
根据所述多个像素部之中的、四角的像素部的电压计算出所述第二电压，
根据所述多个像素部之中的、除所述四角的像素部以外的其它像素部的电压计算出所述第一电压。
13.根据权利要求11所述的温度测定方法，其中，
所述红外线传感器具有配置为一维状的多个像素部，
根据所述多个像素部之中的、两端的像素部的电压计算出所述第二电压，
根据所述多个像素部之中的、除所述两端的像素部以外的其它像素部的电压计算出所述第一电压。
14.根据权利要求10所述的温度测定方法，其中，
除了根据所述周边温度以外，还根据所述物体的大小，对所述输出温度进行修正。
15.根据权利要求14所述的温度测定方法，其中，
该温度测定方法还具备：
用于测定所述物体的大小的步骤。
16.根据权利要求10所述的温度测定方法，其中，
根据数学式1计算出所述物体的所述温度，
[数学式1]
其中，Tobj是所述物体的所述温度，
Tout是所述物体的所述输出温度，
Tamb是所述物体的周边温度，
e31、e32、d3是系数。
17.根据权利要求10所述的温度测定方法，其中，
根据数学式2计算出所述物体的所述温度，
[数学式2]
其中，Tobj是所述物体的所述温度，
Tout是所述物体的所述输出温度，
Tamb是所述物体的周边温度，
A是所述物体的一边的长度，
A2是所述物体的面积，
e11、e12、e21、e22、e31、e32、d1、d2、d3是系数。