1.一种包括集成在同一半导体芯片封装中的影像传感器和光源驱动器电路的设备，包括：
影像传感器和光源驱动器电路，集成在同一半导体芯片封装中，所述影像传感器包括可见光像素和深度像素，所述深度像素用于感测通过光源驱动信号产生的光，所述光源驱动信号通过所述光源驱动器电路产生，所述影像传感器包括设置在第一半导体芯片上的像素阵列，所述第一半导体芯片设置在第二半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括所述光源驱动器电路，所述第二半导体芯片包括正时和控制电路，以产生用于所述深度像素的相应时钟信号，所述正时和控制电路包括延迟锁定回路电路，其具有相位比较器，以将所述光源驱动信号和通过所述深度像素接收的时钟信号的相应相位进行比较。
2.如权利要求1所述的设备，其中所述第二半导体芯片包括模拟-数字转换电路，以将通过所述深度像素产生的模拟信号数字化。
3.如权利要求1所述的设备，其中所述光源驱动器电路包括联接到所述光源驱动器电路的输出的一个或多个晶体管，以驱动所述光源驱动信号，其中所述一个或多个晶体管的栅极节点联接到所述相位比较器。
4.如权利要求1所述的设备，其中所述第二半导体芯片还包括在其基板中的导电通孔，所述基板联接到所述半导体芯片封装的底表面上的导电球和/或凸部。
5.如权利要求1所述的设备，其中所述光源驱动器电路包括输入端，用于接收通过光源的光检测器产生的信号，所述光检测器接收所述光源驱动信号。
6.一种用于集成在同一半导体芯片封装中的影像传感器和光源驱动器电路的方法，包括：
在同一半导体芯片封装中执行以下步骤：
通过设置在第二半导体芯片上的光源驱动器电路产生光源驱动信号；
通过设置在第一半导体芯片上的影像传感器中包括的深度像素对从光源驱动信号产生且从物体反射的光做出响应，以产生用于所述物体的模拟深度轮廓信息，所述第一半导体芯片设置在第二半导体芯片上；
将所述模拟深度轮廓信息数字化；
通过设置在第二半导体芯片上的正时和控制电路产生用于所述深度像素的相应时钟信号；
通过所述正时和控制电路的延迟锁定回路电路的相位比较器将所述光源驱动信号和通过所述深度像素接收的时钟信号的相应相位进行比较；和
通过设置在第一半导体芯片上的可见光像素对可见光做出响应，以产生模拟可见影像信号。
7.如权利要求6所述的方法，进一步包括通过所述正时和控制电路产生用于所述光源驱动信号的时钟信号。
8.如权利要求7所述的方法，进一步包括将数字化的模拟深度轮廓信息发送到主机系统。
9.如权利要求6所述的方法，进一步包括在所述半导体芯片封装中执行以下步骤：
将所述模拟可见影像信号数字化。
10.一种用于集成在同一半导体芯片封装中的影像传感器和光源驱动器电路的计算系统，包括：
一个或多个通用目的处理核心；
存储器控制器，联接到所述一个或多个通用目的处理核心；
系统存储器，联接到所述存储器控制器；
影像信号处理器；
摄像头，联接到影像信号处理器，所述摄像头包括：
影像传感器和光源驱动器电路，集成在同一半导体芯片封装中，所述影像传感器包括可见光像素和深度像素，所述深度像素用于感测通过光源驱动信号产生的光，所述光源驱动信号通过所述光源驱动器电路产生，所述影像传感器包括设置在第一半导体芯片上的像素阵列，所述第一半导体芯片设置在第二半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括所述光源驱动器电路，所述第二半导体芯片包括正时和控制电路，以产生用于所述深度像素的相应时钟信号，所述正时和控制电路包括延迟锁定回路电路，其具有相位比较器，以将所述光源驱动信号和通过所述深度像素接收的时钟信号的相应相位进行比较。
11.如权利要求10所述的计算系统，其中所述计算系统是移动装置。
12.如权利要求10所述的计算系统，其中所述第二半导体芯片具有模拟-数字转换电路，以将通过所述深度像素产生的模拟信号数字化。
13.如权利要求10所述的计算系统，其中所述光源驱动器电路包括联接到所述光源驱动器电路的输出端的一个或多个晶体管，以驱动所述光源驱动信号，其中所述一个或多个晶体管的栅极节点联接到所述相位比较器。
14.如权利要求10所述的计算系统，其中所述第二半导体芯片具有在其基板中的导电通孔，所述基板联接到所述半导体芯片封装的底表面上的导电球和/或凸部。