1.一种煤矿用激光传感器气室光路耦合装置的调试加工方法，按设计将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器焊接或者是胶封固定到气室基架的激光器端凹槽内，将探测器焊接或者是胶封固定在探测器端凹槽内，用直流稳压电源驱动激光光源芯片组件工作，激光光源芯片组件所发出的光，通过探测器进行接收，探测器与光功率计连接，光功率计用于测量探测器所接收到的激光光源芯片组件所发出的光强，其特征在于：前后、上下、左右及大范围水平角度的旋转平移调节激光光源芯片组件在激光器组件中的位置，通过探测器接收到的光强与激光光源芯片组件发射的光强进行对比，确定当前气室光路的光强耦合效率，调试完成后通过焊接方式将激光光源芯片组件固定在激光器组件上，盖上激光器上盖构成激光器，完成煤矿用激光传感器气室光路耦合装置的调试加工。
2.根据权利要求1所述的一种煤矿用激光传感器气室光路耦合装置的调试加工方法，其特征在于：所述的按设计将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器焊接或者是胶封固定到气室基架的激光器端凹槽内，将探测器焊接或者是胶封固定在探测器端凹槽内，用直流稳压电源驱动激光光源芯片组件工作，激光光源芯片组件所发出的光，通过探测器进行接收，探测器与光功率计连接，光功率计用于测量探测器所接收到的激光光源芯片组件所发出的光强，具体可为将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器通过焊接或者是胶封的方式固定到气室基架的激光器端凹槽内，用直流稳压电源驱动激光光源芯片组件工作，激光光源芯片组件所发出的光，通过探测器进行接收，探测器与光功率计连接，光功率计用于测量探测器所接收到的激光光源芯片组件所发出的光强，对探测器在探测器端凹槽内的位置进行前后、上下、左右及小范围水平角度的平移调节，通过接收到的光强与激光光源芯片组件发射的光强进行对比，确定当前气室光路的光强耦合效率，调试完成后探测器通过焊接或者是胶封的方式固定到气室基架的探测器端凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种煤矿用激光传感器气室光路耦合装置的调试加工方法，其特征在于：所述的按设计将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器焊接或者是胶封固定到气室基架的激光器端凹槽内，将探测器焊接或者是胶封固定在探测器端凹槽内，用直流稳压电源驱动激光光源芯片组件工作，激光光源芯片组件所发出的光，通过探测器进行接收，探测器与光功率计连接，光功率计用于测量探测器所接收到的激光光源芯片组件所发出的光强，具体可为将探测器用焊接或者是胶封的方式固定到气室基架的探测器端凹槽内，用直流稳压电源驱动激光光源芯片组件工作，探测器接收激光光源芯片组件所发出的光，探测器与光功率计连接，光功率计用于测量探测器所接收到激光光源芯片组件所发出的光强，将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器在激光器端凹槽内的位置进行前后、上下、左右及小范围水平角度的平移调节，通过接收到的光强与激光光源芯片组件发射的光强进行对比，确定当前气室光路的光强耦合效率，调试完成后将带有激光光源芯片组件的激光器组件构成的激光器通过焊接或者是胶封的方式固定到气室基架的激光器端凹槽内。