一种在微流控孔道中沉积纳米银的方法与流程

本发明涉及微流控孔道表面处理技术，具体涉及一种在微流控孔道中沉积纳米银的工艺方法。

背景技术：

随着生命科学的迅速发展，以及生命科学研究从宏观到微观、分析仪器和分析科学也经历了深刻的变化。为了适应从宏观到微观的生命科学发展的需要，分析仪器的发展趋势越来越集成化、小型化和便携化。微流控是可以将普通仪器所具有的功能有效集中在一块几平方厘米大小的芯片上的一种技术平台。微流控芯片已被广泛应用于生物化学、医学检查、药物合成、筛选、环境监测等领域，具有广泛的应用和应用。纳米银是指银的粒径为1-100nm之间的粒子，纳米银材料具有高导热性、抑菌性和催化作用的银纳米材料，以及在表面等离子体共振吸收峰附近的超快非线性光学响应，是一种最有前途的贵金属材料，得到广泛的重视和应用。纳米银的制备主要采用化学法，包括化学还原法、微乳液法、模板法、电化学法等，但纳米银在微流控孔道中的沉积尚无快速、简单、重复性好、低成本沉积的方法，严重制约了纳米银在微流控中的应用。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种以带有(PDDA/PSS)_n多层自组装膜的ITO玻璃为基底，用NaNO₃和AgNO₃混合液，采用计时电流法，在聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控孔道内进行纳米银沉积的方法，避免使用贵重仪器、复杂工艺条件等问题。

本发明通过以下技术方案予以实现：一种在微流控孔道中沉积纳米银的方法，包括以下步骤：

S1将PDMS单体和引发体按10:1的质量比制备成微流控芯片；

S2ITO玻璃经臭氧清洗，使其表面附带大量负电荷；

S3将经过臭氧处理后的ITO玻璃放入聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)溶液中与聚苯乙烯磺酸钠(PSS)组装，制备出带有(PDDA/PSS)_n多层自组装膜的ITO玻璃，n大于1；

S4在匀胶机中将光刻胶均匀地铺在S3处理过ITO玻璃上，将微流控芯片与ITO玻璃封接在一起；

S5采用三电极体系，将NaNO₃和AgNO₃的混合液注入微流控通道中，采用计时电流法进行纳米银沉积。

优选地，所述步骤S2中，先用无水乙醇超声清洗ITO玻璃，再置于紫外臭氧清洗机中30min。

优选地，所述步骤S3中，PDDA溶液浓度为1～10mg/mL，优选1mg/mL。

优选地，所述步骤S5中三电极体系为：将表面带有(PDDA/PSS)_n静电自组装层的ITO玻璃作为工作电极，铂片电极为对电极，Ag/AgCl电极为参比电极。

优选地，所述步骤S5中计时电流法中固定沉积电压为1～-1000mV，时间为1～3200s；具体数值要经测试后搭配使用，如当n＝6时，优选固定沉积电压为-400mV，时间为1600s。

优选地，所述步骤S5中，NaNO₃浓度为0.0001～1mol/L，AgNO₃浓度为0.0001～10mg/ml具体数值要经测试后搭配使用，如当n＝6时，优选NaNO₃浓度为0.1mol/L，AgNO₃浓度为0.43mg/ml。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明以带有(PDDA/PSS)n多层自组装膜的ITO玻璃为基底与由PDMS制成的芯片封接而形成微流控芯片，然后将NaNO₃和AgNO₃混合液注入微流控孔道中，通过计时电流法在其中沉积纳米银。由于ITO玻璃及PDMS价格低廉，所用的层层组装法及计时电流法简单易行，结果重复性高，非常适合在微流控孔道中制备稳定的纳米银沉积膜。纳米银表面形貌检测显示在微流控孔道内可见分布均匀的纳米银颗粒。本发明具有快速、简单、重复性好、成本低等特点，避免了使用昂贵的仪器、繁琐的工艺方法、苛刻的制备条件，将纳米银沉积在微流控孔道中，在医学生物工程、医学生物传感器等领域有广阔的应用前景。

附图说明

图1为本发明实施例1带有(PDDA/PSS)₆多层自组装膜的ITO玻璃纳米银沉积前后的对比图；

图2为本发明实施例1纳米银在微流控孔道中的沉积照片；

图3为本发明实施例1纳米银的电镜形貌表征照片。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。下述实施例中如无特殊说明，所采用的实验方法均为常规方法，所用材料、试剂等均可从化学公司购买。PDMS可以采用本领域公知的任一种制备方法，其中单体和引发体购于Momentive公司，名称：RTV615044-PL BX Kit(分A、B液)，货号：009482。

实施例1

(1)将PDMS A液(单体)和B液(引发体)按10:1的质量比倒入烧杯中，用玻璃棒搅拌5分钟后倒进上述装有硅片的培养皿中。

(2)将培养皿放于浓缩干燥器中，用隔膜真空泵抽气1.5小时以除去PDMS中的气泡，然后置于80℃的真空干燥箱固化1小时。

(3)待其自然冷却后将PDMS从硅片模板上轻轻剥离，用切割机切成小块，再用手动芯片打孔机在相应部位打孔，以备实验使用。

(4)用无水乙醇超声清洗ITO玻璃，再置于紫外臭氧清洗机中30分钟，然后将清洗好的ITO的导电面朝上放置，放入1mg/mL的PDDA溶液中浸泡5min，取出后，使用蒸馏水少量多次进行清洗，然后使用氮气吹干。

(5)使用同样的步骤，对组装有PDDA层的ITO玻璃进行PSS组装。完成后，可制得一层(PDDA/PSS)自组装层。重复上述的过程6次，可制备出带有(PDDA/PSS)₆多层自组装膜的ITO玻璃。

(6)最后用氮气封装在培养皿中待用。

(7)将事先准备好的ITO玻璃片放在匀胶机的转盘上，然后在硅片的中心加入200μL的PDMS，通过匀胶机将光刻胶均匀地铺满整个玻璃片表面。

(8)将打好孔的芯片在上述玻璃片上粘取PDMS，然后与ITO玻璃的导电面粘接在一起。

(9)准备好电化学工作站，采用三电极体系，表面带有(PDDA/PSS)₆静电自组装层的ITO玻璃为工作电极，铂片电极为对电极，Ag/AgCl电极为参比电极。

(10)将NaNO₃(0.1mol/L)和AgNO₃(0.43mg/ml)混合液注入微流控通道中，采用计时电流法，固定沉积电压为-400mV，采用1600s的时间，进行纳米银沉积。带有(PDDA/PSS)₆静电自组装层的ITO玻璃进行纳米银沉积后前后见图1，纳米银在微流控孔道中沉积前后如图2所示。通过扫描电子显微镜可以观察到微流控孔道中纳米银的形貌，见图3。

实施例2

(1)将PDMS A液(单体)和B液(引发体)按10:1的质量比倒入烧杯中，用玻璃棒搅拌5分钟后倒进上述装有硅片的培养皿中。将培养皿放于浓缩干燥器中，用隔膜真空泵抽气1.5小时以除去PDMS中的气泡，然后置于80℃的真空干燥箱固化1小时。待其自然冷却后将PDMS从硅片模板上轻轻剥离，用切割机切成小块，再用手动芯片打孔机在相应部位打孔，以备实验使用。

(2)用无水乙醇超声清洗ITO玻璃，再置于紫外臭氧清洗机中30分钟，然后将清洗好的ITO的导电面朝上放置，放入1mg/mL的PDDA溶液中浸泡5min，取出后，使用蒸馏水少量多次进行清洗，然后使用氮气吹干。使用同样的步骤，对组装有PDDA层的ITO玻璃进行PSS组装。完成后，可制得一层(PDDA/PSS)自组装层。重复上述的过程10次，可制备出带有(PDDA/PSS)₁₀多层自组装膜的ITO玻璃。最后用氮气封装在培养皿中待用。

(3)将事先准备好的ITO玻璃片放在匀胶机的转盘上，然后在硅片的中心200μL的PDMS，通过匀胶机将光刻胶均匀地铺满整个玻璃片表面。将打好孔的芯片在上述玻璃片上粘取PDMS，然后与ITO玻璃的导电面粘接在一起。

(4)准备好电化学工作站，采用三电极体系，表面带有(PDDA/PSS)₁₀静电自组装层的ITO玻璃为工作电极，铂片电极为对电极，Ag/AgCl电极为参比电极。将NaNO₃(0.01mol/L)和AgNO₃(0.05mg/ml)混合液注入微流控通道中，采用计时电流法，固定沉积电压为-500mV，采用3000s的时间，进行纳米银沉积。

实施例3

(1)将PDMS A液(单体)和B液(引发体)按10:1的质量比倒入烧杯中，用玻璃棒搅拌5分钟后倒进上述装有硅片的培养皿中。将培养皿放于浓缩干燥器中，用隔膜真空泵抽气1.5小时以除去PDMS中的气泡，然后置于80℃的真空干燥箱固化1小时。待其自然冷却后将PDMS从硅片模板上轻轻剥离，用切割机切成小块，再用手动芯片打孔机在相应部位打孔，以备实验使用。

(2)用无水乙醇超声清洗ITO玻璃，再置于紫外臭氧清洗机中30分钟，然后将清洗好的ITO的导电面朝上放置，放入1mg/mL的PDDA溶液中浸泡5min，取出后，使用蒸馏水少量多次进行清洗，然后使用氮气吹干。使用同样的步骤，对组装有PDDA层的ITO玻璃进行PSS组装。完成后，可制得一层(PDDA/PSS)自组装层。重复上述的过程15次，可制备出带有(PDDA/PSS)₁₅多层自组装膜的ITO玻璃。最后用氮气封装在培养皿中待用。

(3)将事先准备好的ITO玻璃片放在匀胶机的转盘上，然后在硅片的中心200μL的PDMS，通过匀胶机将光刻胶均匀地铺满整个玻璃片表面。将打好孔的芯片在上述玻璃片上粘取PDMS，然后与ITO玻璃的导电面粘接在一起。

(4)准备好电化学工作站，采用三电极体系，表面带有(PDDA/PSS)₁₅静电自组装层的ITO玻璃为工作电极，铂片电极为对电极，Ag/AgCl电极为参比电极。将NaNO₃(0.2mol/L)和AgNO₃(0.8mg/ml)混合液注入微流控通道中，采用计时电流法，固定沉积电压为-500mV，采用1000s的时间，进行纳米银沉积。

以上所述，仅为本发明创造较佳的具体实施方式，但本发明创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明创造披露的技术范围内，根据本发明创造的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明创造的保护范围之内。