光学装置的封装结构的制作方法

技术总结
本发明涉及一种光学装置的封装结构，包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。

技术研发人员：许恩峰;陈念泽
受保护的技术使用者：原相科技股份有限公司
文档号码：201610592320
技术研发日：2012.06.11
技术公布日：2016.11.16