本发明涉及一种用于测量电子构件的气候室(Klimakammer)。
背景技术:
从DE 10 2007 023 926 B4、DE 40 35 177 C2、DE 20 2006 019 983 U1和DE 38 21 468 C2已知用于对设备进行热屏蔽的不同的方法和设备。
技术实现要素:
在该背景下,本发明的任务在于,说明一种拓展现有技术的设备。
该任务通过具有权利要求1的特征的气候室解决。本发明的有利的构型是从属权利要求的主题。
根据主题提供一种用于测量电子构件的气候室,其中,气候室具有壳体,其中,所述壳体包括内室和开口,并且,所述内室借助于所述壳体与周围环境至少热隔离,并且其中,所述气候室包括两个可运动的块,其中,并且每个块具有宽度和高度和厚度,并且每个块具有端侧,其中,各块的厚度和宽度确定端侧的面,并且,两个块的两个端侧相互相对置并且所述端侧的面构成相对于彼此平行的平面,并且,所述内室在所述开口的区域中与所述块的厚度相应地远离周围环境,并且,所述块分别包括热隔离层,并且每个块具有朝向周围环境的前侧和朝向所述内室的后侧,其中,两个面的大小分别由各块的宽度和高度确定,并且,在第一状态下,两个块隔开间距,其方式是,在所述两个端侧之间构造有净距离,从而布置在承载件上的结构元件可以引入到所述内室中,并且在第二状态下,为了保护所述内室免受周围环境影响而封闭所述开口,其中,所述结构元件借助于电连接装置连接并且所述电连接装置在所述两个块之间穿过并且两个块中的一个块的端侧和另一个块的端侧分别与所述电连接装置力锁合地连接。
要注意,优选,电子构件作为壳装的(gehaeuste)开关电路、所谓的IC存在并且借助于气候室在预先给定的温度和湿度条件下测量控制电路。尤其在零度以下的温度下,可以通过水的冷凝避免电短路。不言而喻地,在气候室中也可以简单地预先给定气体组成,尤其也可以在纯氮气大气下测量。尤其在最终测量所谓的“final test”中使用气候室。
此外,要注意,在前侧和后侧之间,优选,所布置的热隔离层也包括气隙或者换言之由空气层组成或者包括空气层。由此,块中的每个具有夹层式结构。尤其在通过空气层实施热隔离层时,所述块中的每个可以理解为由两个部分块组成的块,其中,前侧分别构造有第一部分块,且后侧分别构造有第二部分块。
在一种实施方式中,承载件板形地构造,其中,所述两个块中的一个的端侧与承载件的上侧并且另一个的端侧与承载件的下侧分别力锁合地连接。
在一种拓展方案中,在主动调温的第一部分块和第二部分块之间构造所述热隔离层,其中,所述第一部分块邻接所述内室并且具有所述内室的温度,并且所述第二部分块邻接周围环境,从而在周围环境和所述内室之间在所述两个部分块之间温度差下降。研究表明,可以借助于流体有利地实现主动调温。为此,尤其可以使用水或者油。
在另一种拓展方案中,两个块在相应的端面上与所述承载件的上侧和下侧热耦合,从而所述承载件在相对于所述内室的边界上采用内部温度并在相对于周围环境的边界上采用周围环境温度。
在一种实施方案中,所述开口被两个块和位于两个块之间的承载件封闭,并且所述承载件在两个端侧之间被夹紧。特别有利的是,所述第二部分块也构造为主动调温的部分块并且具有周围环境的温度,从而在周围环境和所述内室之间在两个主动调温的部分块之间温度差下降。通过两个部分块具有主动调温的方式,承载件特别简单地热耦合在两个部分块上。此外,尤其当在气候室中直到180℃或者直到-50℃的温度占主导时,承载件的位于气候室外部的部分可以可靠地固定在周围环境温度上。优点在于,随着承载件的主动调温,在承载件上没有不想要的温度梯度,并且尤其特别好地导热的导体电路影响气候室中的电子构件、尤其开关电路的测量。
在一种其它的实施方式中,两个部分块盖住相应的块的整个前侧和整个后侧。尤其随着主动调温,主要是在内室中更好地遵循预先给定的温度。
在一种拓展方案中,承载件基本上或者恰好与块中的一个同样宽。此外,有利的是,两个块具有相同的厚度和相同的宽度。
在一种其它的拓展方案中,在承载件的上侧上存在用于一个或多个开关电路的多个导体电路和接触区域。在这里,导体电路与接触区域处于电作用连接中,并且接触区域设置用于电接触一个或多个开关电路。
在一种拓展方案中,相应的块的前侧的面和后侧的面构成相对于彼此平行的平面。
附图说明
以下参照附图详细解释本发明。在这里,同类的部件以相同的符号标记。所示出的实施方式是强烈地示意性的,即,间距和横向的和竖向的延伸不是按比例的,并且只要不另作说明,也不具有可推理的相互几何关系。附图示出:
图1气候室的第一实施方式的视图,
图2具有两个主动调温的块的实施方式的细节局部,
图3用于图2中所示出的实施方式的承载件的温度变化曲线。
具体实施方式
图1的插图示出第一实施方式的视图,第一实施方式具有用于测量电子开关电路的气候室10,所述气候室具有壳体20,其中,壳体包括内室30和开口40。内室30通过壳体20与周围环境至少热隔离。开口40可以用两个可运动的块50封闭。除了端侧60之外,每个块50还具有宽度和高度和厚度。端侧的面积由相应的块50的厚度和宽度确定。两个块50的端侧60相互相对置并且构成相对于彼此平行的平面。
在开口40的区域中,内室30与块50的厚度相应地远离周围环境。块50具有朝向周围环境的、具有第一部分块52的前侧70和朝向内室的、具有第二部分块54的后侧80。优选,前侧70的面和后侧80的面构成相对于彼此平行的平面。在前侧70和后侧80之间布置有热隔离层90。由此,块50中的每个具有夹层式结构。换言之,尤其在热隔离层90实施为空气层的情况下,两个块中的每个可以理解为由两个部分块52和54连同位于它们之间的空气层组成的块50,其中,前侧70分别构造有第一部分块52且后侧80分别构造有第二部分块54。
不言而喻地,在所述两个块50中,两个面的大小、即前侧70的大小和后侧80的大小分别由相应的块50的宽度和高度确定。
在一种未示出的第一状态下,两个块50相互隔开间距,其方式是,在两个端侧50之间构造有净距离。
在所示出的第二状态下,开口40被两个块50和承载件100封闭。在两个块50之间布置有板形的、优选构造为板的承载件100。在这里,承载件100被保持在块50之间。承载件100的第一部分布置在气候室内部,承载件的第二部分布置在气候室10外部,且承载件的第三部分布置在两个块50之间。承载件100具有上侧110和下侧115。在上侧110上,在承载件100上布置有多个导体电路120,其中,目前仅仅可见一个导体电路。在第一部分上,在接收区域中存在一个IC接收单元130和多个布置在第二部分上的触头140,其中,触头140至少部分地借助于导体电路120与IC接收单元130连接。
目前,端侧60中的一个被压在上侧110上,且另一端侧60被压在下侧115上。为了改进到块上的热转化,在上侧110上的端侧60之间和在下侧115上的端侧60之间分别构造有用于改进热耦合的层150。尤其使用导热膏或者弹性的导热薄膜用于这类层150。
目前,两个块具有相同的厚度和相同的宽度。承载件100基本上或者恰好与两个块50同样宽。
在图2的插图中为具有两个主动调温的块50的实施方式的细节局部。以下仅仅解释与图1的插图的不同。块50分别具有夹层式结构,其中,第一部分块52和第二部分块54分别用热/冷绕组160主动调温。热/冷绕组160被流体流经。替代地,两个部分块52,54的主动调温也可以通过被流经的管或者四边形空心型材进行。在这里,第二部分块54具有气候室的内室的温度且第一部分块52具有周围环境温度,从而在周围环境和内室30之间在两个部分块52,54之间温度差下降。
在图3的插图中示出用于在图2中所示出的实施方式的承载件的温度变化曲线。以下仅仅解释与图1的插图的差异。证实,承载件100已经在到内室的边界上具有气候室10的内室30的示例温度TK。相应的情况适用于承载件100在到周围环境的边界上,其方式是,承载件采用周围环境的示例温度TU。优点在于,通过主动调温,承载件100被固定在所述温度上,并且在承载件100上没有不想要的温度梯度,并且尤其是特别好地导热的导体电路120影响气候室10中的电子开关电路的测量。