技术总结
本发明公开了一种位移传感器，包括壳体、弹性梁、应变片、电路板、橡胶座、底座，所述壳体的底部设有底座，所述弹性梁的下端通过橡胶座安装在所述底座的上端，所述应变片粘接在所述弹性梁上，所述电路板粘接在所述底座的上端并与所述应变片连接。本发明的位移传感器，具有结构合理、可靠性高的特点，可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出，以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题，并实现输出的精细控制；还可以替代现有的力敏传感器，市场前景广阔。
技术研发人员：康超
受保护的技术使用者：西安旭彤电子科技股份有限公司
文档号码：201610751227
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2016.11.23