技术总结
一种新型微热板式气体敏感元件，涉及气体传感器，目的是为了解决现有的微热板式气体传感器存在敏感材料容易脱落以及器件整体尺寸较大的问题。上述气体敏感元件从下向上依次为：氮化硅层、二氧化硅层、硅片和二氧化硅层构成的基底、第一绝缘钝化层和第二绝缘钝化层。基底上开有通透的中空硅杯，第一绝缘钝化层内嵌有敏感膜引出电极，该电极位于中空硅杯的底面，其下表面镀有气体敏感膜，加热电阻和测温电阻嵌在第二绝缘钝化层内，该钝化层的上表面设有加热电阻焊盘、测温电阻焊盘和敏感膜引出电极焊盘，每个焊盘上表面均设置有芯片凸点。中空硅杯使得气体敏感膜不易脱落，并且不需要额外安装保护罩，降低了整体尺寸。
技术研发人员：王成杨;金建东;吴亚林;李玉玲;丁文波;王明伟;齐虹;刘智辉;宋尔东;赵瑞堃
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十九研究所
文档号码：201610794841
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.12.14