一种LED数码管开封工艺的制作方法

本发明涉及电子检测技术领域，尤其涉及一种LED数码管开封工艺。

背景技术：

led数码管(LED Segment Displays)由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母a,b,c,d,e,f,g,dp来表示。

LED数码管失效分析过程中，通常需要对样品进行开封，检查内部是否异常，以确定失效原因。由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致了分析准确性低的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。

本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺，包括：

步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；

步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；

步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；

步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

优选地，所述步骤一之前还包括：

对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记。

优选地，对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记之前还包括：

采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定所述LED数码管内部所述铝线高度。

优选地，所述步骤一之后还包括：

对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理。

优选地，对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理之后还包括：

将所述浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。

优选地，所述步骤二具体包括：

对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方。

优选地，步骤三之后还包括：

对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗。

优选地，对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗之后还包括：

将清水洗干净的所述LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。

优选地，所述步骤四包括：

重复步骤二和步骤三，并根据所述腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量。

优选地，所述LED数码管呈45°角倾斜悬空放置。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见。本实施例中，步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺的一个实施例的结构示意图；

图2和图3为图1的应用例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺，解决了目前的DLP显示墙是一套非常庞大的系统，里面采用大量的芯片以及传感器器件，共同支撑着整个系统的运行，其开发以及后期的维护难度可想而知，导致的DLP显示系统的管理非常难的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种LED数码管开封工艺的一个实施例包括：

101、采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定LED数码管内部铝线高度；

102、对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记；

采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定LED数码管内部铝线高度之后，对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记。

103、通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；

对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记之后，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨。

104、对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；

通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨之后，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置，具体地，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方，进一步为45°。

105、对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理；

对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置之后，对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理。

106、将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃；

对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理之后，将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。

107、通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；

将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃之后，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作。

108、对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗；

通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作之后，对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗。

109、将清水洗干净的LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度；

当对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗之后，将清水洗干净的LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。

110、重复步骤107至步骤109，并根据腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量，直到LED数码管的内部结构清晰可见。

本实施例中，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作，重复骤107至步骤109直到LED数码管的内部结构清晰可见，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。

下面以一具体应用场景进行描述，如图2和图3所示，应用例包括：

需要机械研磨机，加热台，烧杯，带刻度的滴定管，镊子，显微镜等，化学腐蚀过程需要在通风柜进行，需要带防护手套和口罩。具体步骤如下：

1、采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定样品内部铝线高度位置

2、在铝线高度位置往上约1mm位置做好标记，如图2

3、将样品放置研磨机，研磨至步骤2的标记

4、将机械研磨好的样品，用清水洗干净

5、将适量浓硫酸倒入烧杯，放置加热台加热，加热台设置温度为100℃

6、用镊子夹住样品，呈45°角倾斜，置于一个空烧杯上方

7、用滴定管吸取5ml的加热浓硫酸

8、滴定管呈45°角倾斜，徐徐喷射样品，如图3

9、将喷射后的样品迅速置于清水中清洗

10、将清水洗干净的样品放在显微镜下观察腐蚀深度

11、根据腐蚀深度，逐渐减少步骤7滴定管的吸取量，重复步骤8～10，直至能清晰观察内部结构即可。

由于数码管显示位置的封装胶、铝线与酸反应较快，本方法主要特点：

利用样品倾斜45°，使得浓硫酸较快速度流过，有效控制化学反应的速度；随时根据腐蚀深度，调整浓硫酸的喷射量；能快速清洗腐蚀后的样品，避免残留的酸造成过度腐蚀。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。