本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是一种加热传感器。
背景技术：
传统的加热传感器主要包括有壳体，壳体上设有具有安装开口的安装腔，壳体的一侧设有插座，插座内设有延伸至安装腔内的导电插片，安装腔内架设有与导电插片电连接的导电组件，导电组件包括有上金属片及通过热导电阻电连接的下金属片，安装开口处设有封闭安装开口的封盖。插座通电后，上下金属片导电，加热温度大于预订值时，传感器对汽车内的行程电脑发出信号。
为了保证上金属片与热导电阻之间能够紧密的贴合，保证导电组件的导电性，通常会在封盖与上金属片之间设置一端与上金属片抵触，另一端与上金属片抵触的压缩弹簧，然而，压缩弹簧经过长时间的使用后，其弹性力会逐渐消失，无法对上金属片实施完全的抵触，其导电性能也会受到影响，则传感器的灵敏度也会大大降低。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中不足，提供一种灵敏度高、稳定性强、使用方便的加热传感器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种加热传感器，包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间通过螺纹连接，所述下壳体内填充有第一导电介质层，所述下壳体的顶端安装有第一封板，所述第一封板上穿设有第一金属片，所述上壳体内填充有第二导电介质层，所述上壳体的顶端安装有第二封板，所述第二封板上穿设有第二金属片，所述第一金属片和第二金属片之间通过热导电阻连接。
进一步的，所述第一封板和下壳体之间、所述第二封板和上壳体之间均安装有密封垫圈。
进一步的，所述壳体呈圆筒形。
进一步的，所述热导电组为铂电阻。
进一步的，所述第一金属片与第一封板之间、第二金属片与第二封板之间通过旋转座连接，第一金属片、第二金属片焊接在旋转座上，所述旋转座上带有外螺纹，所述第一封板、第二封板上分别开有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔内有内螺纹。
进一步的，所述第一导电介质层的导电率和第二导电介质层的导电率不一样。
采用本实用新型的技术方案的有益效果是：
本实用新型得加热传感器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间通过螺纹连接，使用时，上壳体和下壳体之间通过螺纹连接，安装使用更方便，若发生故障，拆卸维修方便，只需要更换故障零件，维修费用低；
本实用新型中热导电组为铂电阻；热导电组采用铂电阻，热传导更灵敏，稳定性高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1上壳体，2下壳体，3第一导电介质层，4第一封板，5第一金属片，6第二导电介质层，7第二封板，8第二金属片，9热导电阻，10密封垫圈。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1 所示，一种加热传感器，包括壳体，壳体包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2之间通过螺纹连接，使用时，上壳体1和下壳体2之间通过螺纹连接，安装使用更方便，若发生故障，拆卸维修方便，只需要更换故障零件，维修费用低；下壳体2内填充有第一导电介质层3，下壳体2的顶端安装有第一封板4，第一封板4上穿设有第一金属片5，上壳体1内填充有第二导电介质层6，上壳体1的顶端安装有第二封板，第二封板7上穿设有第二金属片8，第一金属片5和第二金属片8之间通过热导电阻9连接。
优选的，第一封板4和下壳体2之间、第二封板7和上壳体1之间均安装有密封垫圈10；采用此结构，壳体和封板之间的密封性好，提高了使用的安全性。
优选的，壳体呈圆筒形，采用此结构，圆筒形结构受力均匀，使用安全性高。
优选的，热导电阻9为铂电阻；热导电阻9采用铂电阻，热传导更灵敏，稳定性高。
优选的，第一金属片5与第一封板4之间、第二金属片8与第二封板7之间通过旋转座连接，第一金属片5、第二金属片8焊接在旋转座上，旋转座上带有外螺纹，第一封板4、第二封板7上分别开有第一安装孔和第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔内有内螺纹；采用此结构，第一金属片5和第二金属片8的安装更方便，使用更方便。
优选的，第一导电介质层3的导电率和第二导电介质层6的导电率不一样；采用此结构，传感器的灵敏度更高。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。