用于半导体集成电路芯片测试的导向框的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路芯片测试领域，尤其涉及一种用于半导体集成电路芯片测试的导向框。

背景技术：

传统导向框均是采用单一材料的基本构造。在测试过程中，尤其是大批量测试时，芯片侧壁与导向框间产生的摩擦会造成导向框磨损严重，从而导致芯片定位不准确，测试失效。单纯使用高级工程塑料，耐用性不好，机械强度也不高，易于损坏。使用纯金属材质时，强度满足了，但是由于金属自身的电磁性能，会导致芯片部分测试项失效。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种耐磨性好，且不影响芯片测试参数及机械强度的用于半导体集成电路芯片测试的导向框。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体集成电路芯片测试的导向框，包括金属导向框基座、m个侧壁块，其中m为≥2的自然数，所述金属导向框基座的上端面设置有芯片定位槽以及m个侧壁块安装槽，所述侧壁块安装槽与芯片定位槽连通，所述m个侧壁块与m个侧壁块安装槽一一对应，每个所述侧壁块设置在与其对应的侧壁块安装槽内，所述侧壁块与与其对应的侧壁块安装槽之间留有间隙，所述间隙内填充有粘结两者的树脂胶，所述侧壁块的上端面高于所述金属导向基座的上端面，所述侧壁块采用陶瓷材料。本实用新型用于半导体集成电路芯片测试的导向框的有益效果是，将导向框分为两个部件分别为金属导向框基座、m个侧壁块，通过树脂胶将两者粘合在一起，达到既耐用又不影响芯片测试的目的，消除安装误差，以期达到高精度的定位要求，此外，充分利用金属高机械强度和可加工性及陶瓷的超强的绝缘和高硬度耐磨性能，将两者巧妙的结合在一起，而且无需用螺丝等传统方式固定及定位，安装贴合非常方便的同时，导向框的精度也能保证。

优选地，m个所述侧壁块安装槽设置在金属导向框基座上端面的同一侧。

优选地，每个所述侧壁块具有一缺口，每个所述侧壁块呈L型，m个所述侧壁块的缺口朝向芯片定位槽。缺口的设置用以更好的实现芯片的定位。

优选地，m个所述侧壁块的缺口朝向方向一致。排放方向一致，较为整齐，在一定程度上提高测试效率。

优选地，呈L型的所述侧壁块且靠近缺口的拐角处设置有圆形凹槽。

优选地，所述侧壁块的底面与侧壁块安装槽的底壁设置呈相互配合的阶梯型卡槽结构。阶梯型卡槽结构的设置可避免出现侧壁块与侧壁块安装槽之间发生相对移动，继而影响定位的精确性的现象。

附图说明

图1为本实施例四个侧壁块组装好的剖视图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实施例的立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示，本实施例中的一种用于半导体集成电路芯片测试的导向框，包括金属导向框基座1、四个侧壁块2，侧壁块2的具体数量可根据实际可提供的测试空间的大小及数量要求确定，金属导向框基座1的上端面设置有芯片定位槽3以及四个侧壁块安装槽4。如图3所示，四个侧壁块安装槽4设置在金属导向框基座1上端面的同一侧，侧壁块安装槽4与芯片定位槽3连通，四个侧壁块2与四个侧壁块安装槽4一一对应，每个侧壁块2设置在与其对应的侧壁块安装槽4内。如图2所示，侧壁块2与与其对应的侧壁块安装槽4之间留有间隙8，间隙8内填充有粘结两者的树脂胶，侧壁块2的上端面高于金属导向基座1的上端面，侧壁块2采用陶瓷材料，每个侧壁块2具有一缺口5，每个侧壁块2呈L型，m个侧壁块2的缺口5朝向芯片定位槽3，m个侧壁块2的缺口5朝向方向一致，呈L型的侧壁块2且靠近缺口5的拐角处设置有圆形凹槽6。

尽管树脂胶能固定侧壁块2与侧壁块安装槽4，但是在工作中，两者多少为发生相对移动，为了避免侧壁块2与侧壁块安装槽4之间发生相对移动继而影响定位的精确性，则侧壁块2的底面与侧壁块安装槽4的底壁设置呈相互配合的阶梯型卡槽7结构。

制作时，首先，用高机械强度的金属材料制作一个导向框基座，接着用陶瓷制作芯片定位用的侧壁块，安装在导向框基座的对应安装槽内。最后用特殊调制的树脂将这两类部件稳定的粘合在一起。待树脂稳定后，利用金属导向基座的定位特征为定位基准，对安装好的侧壁块2按照芯片定位的要求进行余量精修加工。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。