一种测试辅助设备、自动测试装置的制作方法

本实用新型属于电路板制造领域，涉及一种辅助设备，特别是涉及一种测试辅助设备、自动测试方法及装置。

背景技术：

集成电路(IntegratedCircuit，IC)是一种微型电子器件，通过采用一定的工艺，把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。对电子产品进行电路参数测试时，一般是对电子产品的集成电路进行电路参数测试。对集成电路进行电路参数测试时，需要将集成电路的各个功能引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。而数字万用表就是进行电路测试时不可或缺的工具。用数字万用表测试时，需反复手动选择数字表的档位和移动红黑表棒至需要测试的测试点。当技术原因需连续快速测试时，手动作业就难以完成。例如，当需要对电路板上的一些电路参数进行测试时，要用数字表一个一个参数进行测试。需反复调整数字表的档位和表棒位置，并目视读取记录。换一片电路板时，再重复上述过程。操作繁琐，且容易出错，且对于有时间限制的参数测试需设计辅助电路。

因此，如何提供一种测试辅助设备、自动测试装置，以解决现有技术在对集成电路板进行连续快速的电路参数测试时，手动作业难以完成、操作繁琐，容易出错等缺陷，实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种测试辅助设备、自动测试装置，用于解决现有技术中在对集成电路板进行连续快速的电路参数测试时，手动作业难以完成、操作繁琐，容易出错的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型一方面提供一种测试辅助设备，与待测电路连接，所述测试辅助设备包括：中心控制板，用于接收源于一处理器输出的测试指令，并解读该测试指令将其下发；所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径；至少一组多卡槽转接板，与所述中心控制板连接，用于中转所述测试指令；至少一组可插入式受控开关组板，分别插入所述多卡槽转接板和所述待测电路上至少一测试电路点上，以接入所述测试指令，启动所述测试辅助设备，测试所述测试电路点的电路参数。

于本实用新型的一实施例中，所述中心控制板与所述处理器之间通过串行接口连接。

于本实用新型的一实施例中所述中心控制板采用单片机芯片。

于本实用新型的一实施例中，所述多卡槽转接板包括：两线式串行总线中转芯片，用于将所述测试指令中转成测试指令数据信号和时序信号，并将其放大；多个卡槽，集成在所述两线式串行总线中转芯片上，用于传输中转后的测试指令数据信号和时序信号。

于本实用新型的一实施例中所述可插入式受控开关组板包括：两线式串行总线端口扩展芯片，以两线式串行接口方式插入在多卡槽转接板上，用于接收所述中转后的测试指令数据信号和时序信号；继电器组，与两线式串行总线端口扩展芯片连接，用于根据所述测试指令数据信号、时序信号、和指令传输路径推动对应的继电器中电子开关动作，以插入测试电路点。

于本实用新型的一实施例中，所述可插入式受控开关组板的数量由所述待测电路上的测试电路点的数量确定；且所述可插入式受控开关组板上设置有若干个两线式串行总线端口。

本实用新型另一方面提供一种自动测试装置，应用于待测电路，所述待测电路上具有若干测试电路点，所述自动测试装置包括：测试器，用于测试所述待测电路上测试电路点的电路参数；处理器，与所述测试器连接，用于输出测试指令；及与所述处理器连接的，所述的测试辅助设备；当所述测试辅助设备启动后，所述处理器通过所述测试辅助设备读取所述测试电路点的电路参数。

于本实用新型的一实施例中所述测试器为具有串行通信功能的数字万用表；所述数字万用表的红表棒和黑表棒分别插入至所述多卡槽转接板。

于本实用新型的一实施例中，所述电路参数包括测试电路点的电阻、电流、电压、电感、频率、晶体管和/或MOS管特性。

如上所述，本实用新型的测试辅助设备、自动测试方法及装置，具有以下有益效果：

本实用新型所述的测试辅助设备、自动测试装置通过测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试，操作容易，且精确地获取到电路板的电路参数，更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。

附图说明

图1显示为本实用新型的测试辅助设备于一实施例中的结构示意图。

图2显示为本实用新型的测试辅助设备中可插入式受控开关组板于一实施例中的结构示意图。

图3显示为本实用新型的自动测试装置于一实施例中的结构示意图。

元件标号说明

1 测试辅助设备

11 中心控制板

12 多卡槽转接板

13 可插入式受控开关组板

121 第一多卡槽转接板

122 第二多卡槽转接板

131 第一可插入式受控开关组板

132 第二可插入式受控开关组板

2 待测电路

3 自动测试装置

31 测试器

32 处理器

311 红表棒

312 黑表棒

313 串口

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例一

本实施例提供一种测试辅助设备，与待测电路连接，所述测试辅助设备包括：

中心控制板，用于接收源于一处理器输出的测试指令，并解读该测试指令将其下发；所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径；

至少一组多卡槽转接板，与所述中心控制板连接，用于中转所述测试指令；

至少一组可插入式受控开关组板，分别插入所述多卡槽转接板和所述待测电路上至少一测试电路点上，以接入所述测试指令，启动所述测试辅助设备，测试所述测试电路点的电路参数。

以下将结合图示对本实施例所提供的测试辅助设备进行详细描述。请参阅图1，显示为测试辅助设备于一实施例中的结构示意图。所述测试辅助设备1用于辅助测试器和处理器完成电路参数的测试。在本实施例中，所述测试器为具有串行通信功能的数字万用表。所述处理器为PC机。所述测试辅助设备1包括中心控制板11、至少一组多卡槽转接板12、及至少一组可插入式受控开关组板13。所述可插入式受控开关组板13的数量由所述待测电路上的测试电路点的数量确定，即若待测电路上测试电路点数量巨大，设置多组可插入式受控开关组板13插入多卡槽转接板12。例如，所述待测电路上有10个测试电路点。通过本实施例所述的测试辅助设备1将数字万用表的红表棒和黑表棒连接至测试电路点的两端以测试该测试电路的电路参数。

如图1所示，在本实施例中，所述测试辅助设备1包括一组多卡槽转接板12与一组可插入式受控开关组板13。由于测试电路点至少具有两端点，因此，在本实施例中多卡槽转接板12包括第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122，可插入式受控开关组板13包括插入所述第一多卡槽转接板121的第一可插入式受控开关组板131和插入所述第二多卡槽转接板122的第二可插入式受控开关组板132。

与一处理器之间串行接口连接的中心控制板11用于接收源于一处理器输出的测试指令，并解读该测试指令将其下发。所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径。在本实施例中，所述处理器采用预置选择方法选择需要测试的电路参数，例如，需要测试的电路参数为电阻。在本实施例中，所述中心控制板11采用单片机，并设置有两组I2C通信界面。

所述第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122分别与所述中心控制板11连接。在本实施例中，所述第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122两线式串行总线中转芯片和多个卡槽。其中，所述两线式串行总线中转芯片用于将所述测试指令中转成测试指令数据信号SDA和时序信号SCL，并将中转的测试指令数据信号SDA和时序信号SCL放大。集成在所述两线式串行总线中转芯片上的多个卡槽用于传输中转后的测试指令数据信号和时序信号。在本实施例中，所述卡槽还用于传输电源信号，即VCC，和接地信号，即GND。

请参阅图2，显示为可插入式受控开关组板于一实施例中的结构示意图。如图2所示，所述第一可插入式受控开关组板131包括两线式串行总线端口扩展芯片133和继电器组134。同理，所述第二可插入式受控开关组板132也包括两线式串行总线端口扩展芯片和继电器组。其中，所述两线式串行总线端口扩展芯片以两线式串行接口方式插入在多卡槽转接板上，所述两线式串行总线端口扩展芯片用于接收所述中转后的测试指令数据信号和时序信号。在本实施例中，所述可插入式受控开关组板上设置有若干个两线式串行总线端口，例如，所述第一可插入式受控开关组板131上设置有1-10序号的两线式串行总线端口，第二可插入式受控开关组板132上也设置有11-20序号的两线式串行总线端口，例如，所述处理器已设置的指令传输路径为红表棒-第一多卡槽转接板121-第一可插入式受控开关组板131上的第5序号的两线式串行总线端口-第5继电器-测试电路点的一端，黑表棒-第二多卡槽转接板122-第二可插入式受控开关组板132上的第19序号的两线式串行总线端口-测试电路点的另一端。与两线式串行总线端口扩展芯片连接的继电器组用于根据所述测试指令数据信号、时序信号、和指令传输路径推动对应的继电器中电子开关动作，以将红表棒和黑表棒插入待测电路2上的测试电路点。

本实施例所述的测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试，操作容易，且精确地获取到电路板的电路参数，更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。

实施例二

本实施例提供一种自动测试装置3，请参阅图3，显示为自动测试装置于一实施例中的结构示意图。如图3所示，所述自动测试装置3应用于待测电路2，所述待测电路2上具有若干测试电路点。继续参阅图3，所述自动测试装置3包括：测试器31、处理器32、及测试辅助设备1。

所述测试器31用于测试所述待测电路上的电路参数。在本实施例中，所述测试器31为为具有串行通信功能的数字万用表。如图3所示，所述数字万用表31包括红表棒311、黑表棒312、串口313。所述数字万用表的红表棒311和黑表棒312分别插入至所述的测试辅助设备1所述多卡槽转接板12，即红表棒311插入所述第一多卡槽转接板121，黑表棒312插入所述第二多卡槽转接板122。

所述处理器32与所述测试器通过串行接口连接。在本实施例中，所述处理器32在测试前，预先设定测试电路点，选择需测试的电路参数，及设置传输路径，并将已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径封装成测试指令，以输出至所述测试辅助设备1；当所述测试辅助设备启动后，所述处理器32通过所述测试辅助设备1读取所述待测电路上测试电路点的电路参数。在本实施例中，所述处理器32采用PC机。

所述的测试辅助设备2与所述处理器32连接，所述测试辅助设备2用于辅助测试器31和处理器32完成电路参数的测试。所述测试辅助设备1如实施例一所描述的一样，此处不再赘述。

综上所述，本实用新型所述的测试辅助设备、自动测试装置通过测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试，操作容易，且精确地获取到电路板的电路参数，更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。