一种带限位结构的芯片测试装置的制作方法

本发明创造涉及芯片测试设备技术领域，具体涉及一种带限位结构的芯片测试装置。

背景技术：

芯片封装不但为芯片提供隔离周围环境的保护，更进一步为芯片提供一个连接界面。芯片的封装方式比较常见的有以下三种方式：QFN、BGA和LQFP。封装后的芯片需要用Handler（处理器）来对芯片进行测试，同种型号的Handler（处理器）可以测试不同封装形式的芯片，测试完之后，处理器的机械手抓取移离芯片。然而不同的方式封装的芯片，其厚度存在较大的差异，如使用相同处理器来测试不同封装芯片，释放芯片时，由于芯片被释放的位置过低，有可能导致芯片无法释放下来，或者释放芯片又把芯片带飞，影响芯片质量。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种带限位结构的芯片测试装置，其能够保障芯片释放的位置高度，防止芯片无法释放，防止芯片释放后被带飞。

为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。

一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板和用于抓取或释放芯片的机械手，所述机械手位于所述底板的上方，所述底板设置有用于保障机械手释放芯片时，芯片距离底板的高度大于3mm的限位结构。

其中，每个限位结构包括两个左右设置的限位柱，两个限位柱之间留有用于释放芯片的空间，每个限位柱包括同轴设置的圆柱本体和圆柱凸起，所述圆柱凸起固定在所述圆柱本体的顶面，且圆柱凸起的直径小于圆柱本体的直径。

其中，该测试装置包含两个限位结构，所述底板为矩形的底板，两个限位结构左右排布于所述底板。

其中，所述限位结构的整体高度为11~13mm，所述圆柱本体的高度为8~10mm。

优选的，所述限位结构的整体高度为11mm，所述圆柱本体的高度为8mm。

其中，所述限位结构为铝材质的限位结构。

有益效果

本发明创造的一种带限位结构的芯片测试装置，其结构包括底板和用于抓取或释放芯片的机械手，机械手位于底板的上方，底板设置有用于保障机械手释放芯片时，芯片距离底板的高度大于3mm的限位结构。与现有技术相比，本实用新型的芯片测试装置，由于设置了限位结构，机械手释放芯片时，限位结构限制机械手下行的位置，从而保障机械手释放芯片时，芯片距离底板的高度大于3毫米，进而避免了芯片释放高度过低而无法释放，也避免了芯片释放后被带飞。

附图说明

图1为本发明创造的一种带限位结构的芯片测试装置的结构示意图。

图2为本发明创造的一种带限位结构的芯片测试装置的另一角度的结构示意图。

附图标记包括：

底板1；

限位柱2；

圆柱本体21；

圆柱凸起22。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。

本实施例的一种带限位结构的芯片测试装置，如图1和图2所示，其结构包括底板1和用于抓取或释放芯片的机械手（图中没示出），机械手位于底板1的上方，底板1设置有用于保障机械手释放芯片时，芯片距离底板1的放置芯片的槽底的高度大于3mm的限位结构，限位结构为容易加工的铝材质的限位结构，每个限位结构由两个左右设置的限位柱2组成，两个限位柱2之间留有用于释放芯片的空间，两个限位柱2同时作用于机械手进行限位，比较稳定。每个限位柱2包括同轴设置的圆柱本体21和圆柱凸起22，圆柱凸起22固定在圆柱本体21的顶面，且圆柱凸起22的直径小于圆柱本体21的直径。圆柱凸起22的顶面和圆柱本体21的顶面不被圆柱凸起22覆盖之处均可以作为限位受力点，可根据实际情况选择。其中，该测试装置包含两个限位结构，底板1为矩形的底板1，两个限位结构左右排布于底板1。与现有技术相比，本实用新型的芯片测试装置，由于设置了限位结构，机械手释放芯片时，限位结构限制机械手下行的位置，从而保障机械手释放芯片时，芯片距离底板1的高度大于3毫米，进而避免了芯片释放高度过低而无法释放，也避免了芯片释放后被带飞。

本实施例中，限位结构的整体高度为11mm，当然，限位结构的整体高度可以在11~13mm范围自由选择；圆柱本体21的高度为8mm，圆柱本体21的高度亦可以在8~10mm范围内选择设置。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。