一种传感器的制作方法

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，特别是涉及一种传感器。

背景技术：

在铁路信号系统中，由于安全性等级高，对电子元件之间的焊接工艺要求高，尤其是电流传感器或电压传感器与印刷电路板之间的装配焊接。

请参照图1和图2，现有的传感器的底部利用盖板02进行封装，盖板02与传感器的主体部01为分体式设计，需要利用紧固件等进行组装连接。传感器的引脚03穿过盖板02、印刷电路板04的引脚穿过盖板02后通过印刷电路板04的安装孔将传感器的引脚03和印刷电路板04的引脚利用波峰焊接技术进行装配焊接。

但是，利用波峰焊接技术进行装配焊接时，需要对孔内过锡量进行检验，而现有的传感器在进行焊接时，盖板与印刷电路板04表面相贴合，不能直接判断孔内过锡量，不便于对焊接质量进行检验。同时，由于不便于对过锡量进行观察，只能采用手工焊接方式，焊接效率低。此外由于盖板02与传感器的主体部01之间存在缝隙，在水清洗过程中传感器内部会浸入清洗液从而导致电性能失效。

因此，如何便于对焊接质量进行检验是本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的目的是提供一种传感器，可以便于对焊接质量进行检验，提高焊接效率。

本申请提供了一种传感器，包括主体部和引脚，引脚设置于所述主体部的底端，所述主体部的底端设置有垫脚。

优选地，所述垫脚的高度为1mm至1.5mm。

优选地，所述垫脚分别设置于所述主体部的底端的两侧且所述垫脚相对设置。

优选地，所述垫脚的设置位置靠近所述引脚。

优选地，所述垫脚的宽度为2.2mm至2.5mm。

优选地，所述主体部与印刷电路板相对的端部具有灌封形成的封板。

优选地，所述封板为聚氨酯环氧树脂封板。

与现有技术相比，在进行焊接时，垫脚与印刷电路板相抵接，主体部的底端与印刷电路板之间具有一定的间隔，如此在进行焊接时，通过上述间隔能够观察到焊接终止面是否过锡量良好，便于对焊接质量进行检验。同时，由于垫脚的设置，可以直接观察过锡量是否良好，因此可以利用自动控制的波峰焊接机进行焊接，取代手工焊接，从而可以提高焊接效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中传感器的局部结构的示意图；

图2为图1所示传感器与印刷电路板组合后的示意图；

图3为本申请所提的具体实施方式中传感器的局部结构示意图；

图4为图3所示传感器与印刷电路板组合后的示意图。

其中，图1和图2中：

主体部01、盖板02、引脚03、印刷电路板04；

图3和图4中：

主体部1、垫脚2、引脚3、封板4、印刷电路板5。

具体实施方式

本实用新型公开了一种传感器，可以便于对焊接质量进行检验，提高焊接效率。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图3和图4，图3为本申请所提的具体实施方式中传感器的局部结构示意图，图4为图3所示传感器与印刷电路板组合后的示意图。

在本具体实施方式中，传感器包括主体部1和引脚2，引脚2设置于主体部1的底端，主体部1的底端设置有垫脚3。

如此在进行焊接时，垫脚3与印刷电路板5相抵接，主体部1的底端与印刷电路板5之间具有一定的间隔，如此在进行焊接时，通过上述间隔能够观察到焊接终止面是否过锡量良好，便于对焊接质量进行检验。同时，由于垫脚3的设置，可以直接观察过锡量是否良好，因此可以利用自动控制的波峰焊接机进行焊接，取代手工焊接，从而可以提高焊接效率。

需要说明的是，在本具体实施方式中，垫脚2的高度为1mm至1.5mm。当然，在不影响传感器正常使用的情况下也不排除采用其他的高度。

此外，在本具体实施方式中，引脚2设置于主体部1的两侧，因此，为了便于在焊接时进行观察，垫脚2设置于主体部1的底端相对的两侧且垫脚2相对设置。如此设置，可以保证传感器的平稳性，同时可以便于进行观察，保证焊接质量。

需要说明的是，在本具体实施方式中，只在主体部1的两侧设置有垫脚2，当然，也不排除在主体部的底端四个侧部均设置有垫脚或在主体部的三个侧部设置垫脚。

需要进一步说明的是，在本具体实施方式中，垫脚2的设置位置靠近引脚3，当然，也不排除将垫脚设置于与引脚的设置位置相垂直的侧部。

优选的，在本具体实施方式中，垫脚2的宽度为2.2mm至2.5mm，如此在保证传感器平稳性的前提下，可以减小垫脚2所占用的空间，保证传感器正常使用。

在进一步的方案中，主体部1的底端具有灌封形成的封板4。如此，采用灌装的方式进行封板4的设置，可以保证封板4与主体部1之间的密封性，从而可以避免在水清洗过程中清洗液浸入主体部1的内部而影响传感器的电性能。

在本具体实施方式中，封板4优选的为聚氨酯环氧树脂封板。当然，也不排除根据实际的使用需求选择其他材质。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。