一种全光谱检测模组的制作方法

本实用新型涉及检测技术领域，尤其是一种全光谱检测模组。

背景技术：

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术的发展，其应用领域也越来越广泛，如应用在水质监测、食品安全检测等技术领域。在检测过程中，通常使用的是比色法原理：特定波长的光通过待测溶液后被部分吸收，根据朗伯比尔定律和定标曲线即可计算出被测物的含量。由于不同的物质往往有不同的特征吸收波长，因此要用一台仪器检测多种物质的话，该仪器必须具有多波长分光的功能，其具体技术实现主要采用多波长LED组合法，即采用多个不同波长的LED构成组合光源，该方法实现较为简单、价格便宜。

但是，当前市场方案一般为单独使用n颗不同波长的LED芯片组成一个全光谱光源，同时外置一颗光谱接收芯片，组成发射和接收的系统回路，存在诸多问题，如：体积大，很难应用在体积紧凑的产品(如手机等)里面。

技术实现要素：

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种全光谱检测模组，有效解决了现有全光谱检测装置体积过大、难以应用在体积紧凑产品中的技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种全光谱检测模组包括：底板、光电探测器及多颗LED芯片，其中，

所述光电探测器置于所述底板中心，且所述光电探测器四周围有高反胶；

所述多颗LED芯片于所述底板上均匀分布在所述光电探测器四周，且所述多颗LED芯片的发光波长各不相同，每个所述LED芯片表面四周围有高反胶、表面压有硅胶层。

进一步优选地，LED芯片表面的硅胶层为透镜状。

进一步优选地，所述底板为陶瓷底板。

本实用新型与现有技术相比带来的有益效果是：

在本实用新型提供的全光谱检测模组中，我们在同一底板上封装发光波长各不相同的多颗LED芯片，且在该多颗LED芯片中的中心焊接光电探测器。在工作过程中，多颗LED芯片独立工作，相互之间不影响，通过光电探测器接收返回的光谱，以此实现对待检测物质(如，水质、奶粉、衣物荧光剂等)的全光谱检测；同时实现全光谱检测装置的高度集成，能够将其应用到体积紧凑的产品中，如，手机、平板电脑等。

另外，在本实用新型提供的全光谱检测模组中，各LED芯片表面的硅胶层呈透镜状，以此缩小各LED芯片的发光角度，提高光利用率，减小功耗及各芯片之间的信号串扰。

最后，在本实用新型提供的全光谱检测模组中，各LED芯片组合在一起作为一个全光谱检测的单一电子器件，大大减少了SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)流程，避免多次SMT的公差，使各LED芯片的发光更为稳定，以此大大提升测试结果的准确度。

附图说明

图1为本实用新型中全光谱检测模组结构示意图；

图2为本实用新型中全光谱检测模组一种实例结构示意图；

图3-图5为本实用新型中图2所示全光谱检测模组封装流程示意图。

附图标记：

1-底板，2-LED芯片，3-光电探测器，4-高反胶，5-硅胶层。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本新型作进一步说明：

如图1所述为本实用新型提供的全光谱检测模组结构示意图，从图中可以看出，在该全光谱检测模组中包括：底板1、光电探测器3及多颗LED芯片2，其中，光电探测器置于底板中心，且光电探测器四周围有高反胶；多颗LED芯片于底板上均匀分布在光电探测器四周，每个LED芯片表面四周围有高反胶、表面压有硅胶层。更进一步来说，LED芯片表面的硅胶层为透镜状。

在一个实例中，上述底板1具体为陶瓷底板，且该全光谱检测模组中各LED芯片2包括波长为450-460nm(纳米)的蓝光芯片、波长为485-495nm的绿光芯片、波长为565-575nm的黄光芯片以及波长为620-630nm的红光芯片，如图2所示，该五颗LED芯片以正五边形的结构均匀分布在光电探测器的周围。

具体，在封装过程中，首先将光电探测器焊接在陶瓷底板中心的位置，如图3所示；之后，在光电探测器的四周围高反胶4(含有TiO₂、SiO₂等的高反射率高反胶)并进行固化，如图4所示。接着，将上述LED芯片均匀分布在光电探测器的四周，并在各LED芯片的四周围上高反胶4并固化。最后，在各LED芯片表面压制透镜状的硅胶层5，如图5所示，在LED芯片表面形成微透镜，得到全光谱检测模组。

更进一步来说，在上述光电探测器中，根据应用需求包括多颗同一颜色的LED芯片。如，在一实例中，上述底板为陶瓷底板，且该全光谱检测模组中包括有两颗波长为450-470nm(纳米)的蓝光芯片、两颗波长为490-520nm的绿光芯片、两颗波长为520-570nm的黄光芯片以及两颗波长为610-680nm的红光芯片，该10颗LED芯片均匀分布在光电探测器周围，且相邻LED芯片的发光波长不同。

要说明的是，在其他实例中，该全光谱检测模组中还可以包括其他波长的LED芯片，如还包括波长为515-525nm的绿光芯片等，具体根据实际应用进行选定。对于LED芯片的数量同样根据实际应用进行选定，如包括8颗、10颗甚至更多等。同一发光波长的LED芯片的数量同样根据实际情况选定，如包括3颗红光芯片、4颗绿光芯片等。