探针卡及其组装方法与探针模块更换方法与流程

本发明与探针卡有关，特别是指一种可更换探针模块的探针卡，以及所述探针卡的组装方法与探针模块更换方法。

背景技术：

请参阅中国台湾专利编号i425218，所述专利所提供的探针卡主要包含有一电路基板、一固定在所述电路基板上的加固物板、一设置于所述加固物板上的调整板，以及一固定在所述调整板下的探针头模块，所述探针头模块穿过所述电路基板的一中央穿孔与所述加固物板的一中央穿孔。所述探针头模块主要包含有一设有多个探针的探针头，以及一承载所述探针头且由螺丝锁固的探针头固定座。各探针位于电路基板下方，用于点触待测物，并通过多个导电销及电线与所述电路基板上的连接器电性连接，进而通过所述连接器与一测试机台电性连接。

前述探针头模块通过多个螺栓及螺帽锁固于所述调整板，所述调整板通过多个锁固螺丝固定于所述加固物板，且多个调整螺丝穿过所述调整板并顶抵于所述加固物板。当各锁固螺丝未将所述调整板紧抵于所述加固物板而使所述调整板与所述加固物板之间有空隙时，各所述调整螺丝可供使用者转动以使该处的调整板部位接近或远离所述加固物板，如此以费时地调整所述加固物板相对于所述电路基板的方位，以校正各所述探针相对于待测物的方位，使得各探针的针尖相对于待测物有可接受的平面度。

然而，前述的探针卡结构复杂，因此组装上较费时，且其平面度校正过程也相当费时。此外，当探针损坏需更换探针头时，需将锁固所述探针头固定座的螺丝向下移除，以将所述探针头固定座与所述探针头拆卸下来，再更换探针头，此过程不易执行，必要时更需使用治具辅助；或者，先将所述探针头模块整个拆卸下来，再拆卸所述探针头固定座进而更换探针头，此程序更为繁复费时且对位不易。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可更换探针模块的探针卡，其结构较简洁严谨且对位精准而可节省组装时间，并可避免费时的探针方位校正过程，且其探针模块可快速更换以提高检测效率并节省成本。

为达到上述目的，本发明所提供的一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；一探针模块，具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点，所述探针模块以所述第一接合面与所述第二接合面相接且所述第一传输面与所述第二传输面相面对的方式设置于所述基板模块的安装孔；一压制件，具有一压制部，所述压制部能离开地抵压于所述探针模块而使所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。

上述本发明的技术方案中，所述基板模块具有一位于所述第一阶梯状结构的所述第一阶部的对位槽，所述探针模块具有一自所述第二阶梯状结构的所述第一阶部凸出的凸出部，所述凸出部嵌置于所述对位槽内，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制件的压制部抵压于所述探针模块对应于所述凸出部的位置。

所述基板模块具有非对称地分布的多个所述对位槽，所述探针模块具有非对称地分布的多个所述凸出部，各所述凸出部为分别嵌置于各所述对位槽内。

所述基板模块包含有一电路基板及一补强板，所述第一接合面位于所述补强板，所述第一传输面位于所述电路基板，且其中所述探针模块包含有一电路基板及一补强板，所述第二接合面位于所述探针模块的补强板，所述第二传输面位于所述探针模块的电路基板。

所述压制件为一肘节夹钳，包含有一固定于所述基板模块的固定座，以及一能在所述肘节夹钳受使用者操作时相对所述固定座摆动的摆臂，所述压制部位于所述摆臂。

本发明还提供了一种可更换探针模块的探针卡的组装方法，其特征在于包含有下列步骤：提供一基板模块，所述基板模块具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；提供一探针模块，所述探针模块具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点；将所述探针模块设置于所述基板模块的安装孔内，使得所述第一接合面与所述第二接合面相接，且所述第一传输面为面对所述第二传输面；施加一抵压力量于所述探针模块，使得所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。

本发明还提供了一种采用上述可更换探针模块的探针卡的组装方法所组装而成的探针卡的探针模块更换方法，其特征在于包含有下列步骤：解除施于所述探针模块的抵压力量；将所述探针模块自所述基板模块的安装孔取出；将另一探针模块设置于所述基板模块的安装孔，使得所述基板模块的第一接合面与所述另一探针模块的一第二接合面相接，且所述基板模块的第一传输面为面对所述另一探针模块的一第二传输面；施加一抵压力量于所述另一探针模块，使得所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述基板模块的第一导电接点与所述另一探针模块的一第二导电接点电性连接。

本发明所提供的可更换探针模块的探针卡还可采用另一技术方案：一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔、一第一电路基板以及一基板模块补强板，所述基板模块补强板具有一第一基板阶部；一探针模块，具有一探针、一第二电路基板以及一探针模块补强板，所述探针模块补强板具有一第一探针阶部；一压制件，具有一压制部及一固设于所述基板模块补强板的固定座，其中，通过所述固定座当支点施力，所述压制部能抵压于所述第一探针阶部而使所述第一探针阶部紧抵所述第一基板阶部，进而使所述探针模块能移除地设置于所述基板模块的安装孔并使所述第一电路基板经所述第二电路基板电性耦接所述探针。

其中，所述基板模块具有一位于所述第一基板阶部的对位槽，所述探针模块具有一自所述第一探针阶部凸出的凸出部，所述凸出部能移除地嵌置于所述对位槽内，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制部抵压于对应于所述凸出部的一容置槽的一底面。

所述凸出部的一下表面的水平高度高于所述第二电路基板的一下表面。

当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述第一探针阶部的一第一探针接合面先压抵所述第一基板阶部的一第一基板接合面，所述凸出部的一下表面再接触其对应位置的所述第一电路基板。

所述第一电路基板具有一第二基板阶部，所述第二电路基板具有一第二探针阶部，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述第二基板阶部的一第一基板传输面与所述第二探针阶部的一第一探针传输面对位电性连接，以使所述第一电路基板经所述第二电路基板电性耦接所述探针，且其中所述第一探针阶部位于所述第二探针阶部外围的上方。

当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制件为抵压于所述探针模块补强板的一容置槽的一底面，且所述容置槽的所述底面的水平高度低于所述第一探针阶部的一上表面。

采用上述技术方案，本发明的探针卡在制造时，只要第一接合面与第二接合面进行精密的平面加工，并通过第一阶梯状结构及第二阶梯状结构精准定位，即可在探针卡组装完成后确保探针朝向正确的方位(例如针尖垂直于待测物)，在设有多个探针的情况下，可确保各探针的针尖相对于待测物有良好的平面度。换言之，本发明的探针卡不需设置调整探针方位的机制，结构简洁严谨且对位精准而可节省组装时间，并可避免费时的探针方位校正过程。此外，当探针损坏时，只要解除所述压制件的压制力，即可快速地更换所述探针模块。

附图说明

图1是本发明一第一较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的立体组合图；

图2是沿图1中剖线2-2的剖视图；

图3是本发明所述第一较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的部分立体分解图；

图4类同于图2，但显示更换探针模块的过程；

图5是本发明所述第一较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的探针模块的立体分解图；

图6是本发明所述第一较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的探针模块的后视图；

图7是本发明一第二较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的剖视示意图；

图8是本发明一第三较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡的剖视示意图。

具体实施方式

现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。

申请人首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及图式中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。需注意的是，图式中的各元件及构造为示例方便并不一定依真实比例绘制，且若实施上为可能，不同实施例的特征可以交互应用。

请先参阅图1至图4，本发明一第一较佳实施例所提供的可更换探针模块的探针卡10包含有一基板模块20、一探针模块30、一可选择性地使用且呈薄片状的异方性导电胶40，以及三压制件50。

基板模块20包含有一电路基板22(也称为第一电路基板)及一补强板24(也称为基板模块补强板)，补强板24为金属或强化材料制成并通过多个螺丝(或固定销)锁固于电路基板22上，以补强电路基板22的结构强度。前述各螺丝为对应图中所示的电路基板22及补强板24的圆孔，为简化图式，各螺丝未显示于图式中。电路基板22可以是一般的树脂电路基板、多层陶瓷电路基板(multi-layeredceramicsubstrate)、多层有机电路基板(multi-layeredorganicsubstrate)等，其中电路基板22顶面的外围设置有多个用于与测试机电性连接的导电接点(图中未示)，并通过内部走线、表面布线且/或外部跳线的方式，而电性连接至电路基板22内圈的第一导电接点(以下详述)，电路基板22的导电接点、布线或其他导电或电子元件为简化图式并未显示于图1及图3，第一导电接点可见于图2及图4。

如图3及图4所示，电路基板22及补强板24的中央穿孔共同形成一用于安装探针模块30的安装孔26，以及一位于安装孔26的孔壁的第一阶梯状结构28。电路基板22的中央穿孔可贯穿电路基板22的上表面及下表面。补强板24的中央穿孔可贯穿补强板24的上表面及下表面。本发明所述的阶梯状结构如同楼梯一般有由上而下或由下而上地逐渐朝某一方向延伸而出的多个阶部，例如，第一阶梯状结构28的阶部是由上而下地朝安装孔26的中心延伸而出，第一阶梯状结构28的一位于补强板24的阶部282(也就是第一阶部，也称为第一基板阶部)具有一第一接合面282a，第一阶梯状结构28的另一位于电路基板22的阶部284(也就是第二阶部，也称为第二基板阶部)具有一第一传输面284a(也称为第一基板传输面)，且第一传输面284a设有多个第一导电接点284b(如图2及图4所示)。其中，第一阶部282为补强板24的一部分，第二阶部284为电路基板22的一部分。较佳地，第一阶部282(第一接合面282a)位于第二阶部284(第一传输面284a)外围的上方，且第二阶部284为一连续的环状或多边形外框结构。

如图5所示，探针模块30包含有一电路基板31(也称为第二电路基板)、一通过多个螺丝锁(或固定销)固于电路基板31的补强板32(也称为探针模块补强板)、一可通过多个螺丝(或固定销)锁固于电路基板31的导电连接器33、一通过多个螺丝(或固定销)锁固于电路基板31及补强板32且位于导电连接器33外围的固定座34、一通过多个螺丝(或固定销)锁固于固定座34的探针头安装座35、一设置于探针头安装座35内的探针头36，以及一通过多个螺丝(或固定销)锁固于补强板32的盖板37，且盖板37具有一把手372。补强板32为金属或强化材料制成，用于补强电路基板31的结构强度。电路基板31可采用与电路基板22相同或不同的材质制成。此外，如图2及图4所示，导电连接器33包含有一导电销安装座331以及多个穿设于导电销安装座331的导电销38，例如伸缩导电销(pogopin)，为简化图式，各导电销38及其穿过的穿孔并未显示于图5中。前述的螺丝对应图5中所示的圆孔，为简化图式，各螺丝未显示于图式中，且电路基板31上的导电接点、布线或其他导电元件均未显示于图5中，但如下述的第二导电接点及第三导电接点显示于图2及图4中。

如图4所示，探针模块30的外周缘具有一第二阶梯状结构39，第二阶梯状结构39具有由下而上地逐渐朝远离探针模块30的中心的方向延伸而出的多个阶部，第二阶梯状结构39的一位于补强板32的阶部392(也就是第一阶部，也称为第一探针阶部)具有一第二接合面392a，第二阶梯状结构39的另一位于电路基板31的阶部394(也就是第二阶部，也称为第二探针阶部)具有一第二传输面394a(也称为第一探针传输面)，且第二传输面394a设有多个第二导电接点394b，并通过电路基板31的内部布线，与设置电路基板31中心部位的第三导电接点312电性连接。其中，第一阶部392为补强板32的一部分，第二阶部394为电路基板31的一部分。较佳地，第一阶部392位于固定座34及探针头安装座35外围的上方，第一阶部392(第二接合面392a)位于第二阶部394(第二传输面394a)外围的上方，补强板32(中间部分)位于电路基板31的上方。

导电连接器33作为电路基板31与探针头36之间电性连接的桥梁。配合实际尺寸需要，倘若探针模块30被配置成电路基板31与探针头36直接电性连接的情况，可以不设置导电连接器33。在本实施例中，导电连接器33的导电销安装座331由三板体构成，然而，导电连接器33的导电销安装座331也可一体成形(如图7所示)。

探针头36包含有一探针座362以及多个设于探针座362的探针364。在本实施例中，探针座362为一电路板，各探针364接设于探针座362底面或通过微机电制程成型于探针座362底面，并通过探针座362的内部走线而与探针座362顶面的导电接点电性连接，为简化图式，此处所述的导电接点及内部走线未显示于本实施例的图式中，可参阅图7及图8。

导电连接器33的各个导电销38的一端分别抵接于电路基板31的第三导电接点312，另一端则抵接于探针座362顶面的导电接点。由于各第三导电接点312通过电路基板31的内部走线分别与各第二导电接点394b电性连接，由此，各第二导电接点394b通过电路基板31的内部走线、各第三导电接点312、各导电销38及探针座362的内部走线分别与各探针364电性连接。

为简化图式，本实施例的图式中所显示的导电接点284b、394b、312嵌入电路基板22或电路基板31内，事实上导电接点284b、394b、312通常会稍微凸出电路基板22或电路基板31。此外，探针卡10通常设有多根探针364，第一、二、三导电接点284b、394b、312及导电销38也会至少与探针364相同数量，但本发明的探针卡的探针、第一、二、三导电接点及导电销的数量均无限制。

本发明的探针卡10的组装方法，是先提供模块化的基板模块20及探针模块30，也就是将基板模块20及探针模块30以前述的方式分别组装完成。然后，如图2所示，将探针模块30对位设置于基板模块20的安装孔26内，使得第一接合面282a与第二接合面392a相接，且第一传输面284a为面对第二传输面394a。在本实施例中，在将探针模块30设置于安装孔26内之前，先将一导电连接器，例如异方性导电胶40设于第一传输面284a上，使得第一传输面284a通过异方性导电胶40面对第二传输面394a。最后，将各压制件50的一压制部52压制于探针模块30，此时，各压制部52施加一压制力于探针模块30，使得第二接合面392a紧抵于第一接合面282a(也就是利用刚性材料第一阶部392对位紧密接触刚性材料第一阶部282)，且各第一导电接点284b分别与各第二导电接点394b对位接触并电性连接，由此，一测试机(图中未示)可以经电路基板22、第一阶梯状结构28的第一传输面284a、第二阶梯状结构39的第二传输面394a、及/或电路基板31，电性耦接至探针364，以提供测试信号来测试一待测物(图中未示)，如晶圆或晶粒。探针卡10也可不设置诸如异方性导电胶40的导电连接器(如图7及图8所示)，在此情况下，第一导电接点284b分别与第二导电接点394b直接电性连接；然而，异方性导电胶40可使第一、二导电接点284b、394b更确实地电性连接，并提供缓冲作用而可避免第一、二导电接点284b、394b损坏。事实上，各压制件50压制于探针模块30之前，各第一导电接点284b与各第二导电接点394b已直接相接或通过异方性导电胶40而间接地相接，因此可能已相互电性连接，但也可能因接触不良而未确实电性连接，通过各压制件50的压制力即可确保各第一导电接点284b分别与各第二导电接点394b电性连接。再者，也可利用诸如伸缩导电销(pogopin)、弹簧针(springneedle)、或其他可挠性导体之类的导电连接器取代异方性导电胶40，也就是导电连接器的种类并不以异方性导电胶为限。

当有探针损坏时，使用者只要通过解除各压制件50的压制即可迅速将探针模块30更换掉，即可快速继续使用探针卡10，也就是基板模块20可继续使用，而不需整个探针卡10送修而中断检测工作或整个探针卡10报废而造成浪费。本发明的探针卡10的探针模块更换方法，是先解除各压制件50施加在探针模块30上的压制力，再将探针模块30自基板模块20的安装孔26取出，然后将要更换上的另一探针模块以如同前述探针模块30的设置方式设置于安装孔26，再将各压制件50的压制部52压制于更换上的探针模块即可。由此，本发明的探针卡10可供使用者快速地更换并随即使用更换后的探针模块30。

在本实施例中，各压制件50为一肘节夹钳，包含有一固定于补强板24的固定座54、一可供使用者操作而摆动的操作杆56，以及一能在肘节夹钳50受使用者操作时相对固定座54摆动的摆臂58，压制部52位于摆臂58。通过固定座54当支点对操作杆56向下施力可使压制部52抵压于补强板32的容置槽322(详述于下文)的底面322a，向上扳起则可解除抵压。本实施例以肘节夹钳作为压制件50，可供使用者快速操作，以便快速地组装探针卡10或更换探针模块30，然而，压制件50不限为肘节夹钳，只要可提供压制力将探针模块30压制于基板模块20且压制力能被使用者移除即可，例如，压制件可为设置在基板模块20的螺栓，并以螺拴头作为压制部，通过旋转螺栓使螺栓头(压制部)抵压于探针模块30以将探针模块30固定于基板模块20，或者使螺栓头(压制部)离开探针模块30，从而解除施加于探针模块30的压制力，使探针模块30能够抽离基板模块20。又如，压制件可为枢设于基板模块20上的金属弹片，利用弹片的一端抵压或离开探针模块30，而达到快速固定及拆卸探针模块30的功效。换言之，本发明的压制件50并不以本实施所提供的肘节夹钳为限。

此外，在制造探针卡10时，只要第一接合面282a与第二接合面392a进行精密的水平与垂直平面加工，并通过第一阶梯状结构28及第二阶梯状结构39精准定位，即可在探针卡10对位组装完成后确保探针364朝向正确的方位(例如针尖垂直于待测物)，在设有多个探针364的情况下，即可确保各探针364的针尖相对于待测物有良好的平面度与定位精准度。特别是，在具有第一接合面282a的补强板24以及具有第二接合面392a的补强板32均为金属制品或强化材料的情况下，前述精密平面加工可轻易地实现。换言之，本发明的探针卡10不需设置调整探针方位的机制，而且结构简洁严谨且组装拆解容易而可节省组装时间，并可避免费时的探针方位校正过程。

由于本发明的探针卡10可供使用者在探针损坏时将探针模块30整体更换，因此探针头36能以不可拆卸的方式固定，例如用黏胶固定或采取其他较为牢固的固定方式，以避免探针头36位移而影响探针364的位置及方位，甚至，探针模块30可在以前述的螺丝锁固方式组装完成后再整体以黏胶固定，因此更加强化精准度。此外，本实施例的探针卡10可供使用者握持把手372而简单且快速地拆卸及安装探针模块30，以让使用者更快速地更换探针模块30。然而，探针模块30也可不设有把手372，且也可不设有盖板37。

实际上，基板模块20可不包含有补强板24，也就是，电路基板22可通过单一板件或多个相叠的板件直接配置成具有第一阶梯状结构28的形状。然而，如前述的第一阶梯状结构28由电路基板22及补强板24构成的设计，可让补强板24由结构强度较佳的材质(例如金属板)制成，以提供较佳的可加工性、定位精准度及机械强度，而避免基板模块20因机械负载、热梯度、应力等等而变形或损坏，并可让肘节夹钳50的固定座54固定于补强板24，如此一来，电路基板22在电性及机械特性上较不易损坏，第一接合面282a较不易变形而可更确实地与第二接合面392a相抵并以较强的材料特性承担压合的应力及探针模块30本身的重量，并可使肘节夹钳50的稳定性较佳而可确保提供正确方向的压制力，以提高基板模块20在经不同探针模块30重复装拆使用下的耐用性。

同样地，探针模块30也可不包含有补强板32，即，电路基板31可通过单一板件或多个相叠的板件直接配置成具有第二阶梯状结构39的形状。然而，如前述的第二阶梯状结构39由电路基板31及补强板32构成的设计，可让补强板32由结构强度较佳的材质(例如金属板)制成，让压制件50的压制部52压制于补强板32，使得电路基板31或探针模块30较不易损坏，并使第二接合面392a较不易变形进而使第一、二接合面282a、392a更确实地相抵并以较强的材料特性承担压合的应力。此外，探针模块30主要的结构特征在于第二阶梯状结构39，其他部分的结构不以前述实施例所提供的为限，只要探针364能与电路基板31的第二导电接点394b电性连接即可。也就是，根据实际需要，导电连接器33可选择性地配置，也不以本实施例所提供的具有导电销安装座331和导电销38的结构为限，例如，导电连接器33也可以是诸如伸缩导电销(pogopin)、弹簧针(springneedle)、异方性导电胶此类的导电连接器。

如图3所示，基板模块20具有位于第一阶部282的三对位槽282b，其中三对位槽282b与第一阶部282共同形成一(多边形)环状结构，对位槽282b位于中断的第一阶部282的中断处(或第一阶部282之中)及/或电路基板22的上方，在本实施例中，各对位槽282b贯穿补强板24而直接位于电路基板22上，但不以此为限，在其他实施例中，第一阶部282也可在与对位槽282b位置对应的部分保留水平高度低于第一接合面282a的薄层，而使第一阶部282不中断成如图3所示的三个区段。此外，探针模块30的补强板32的第一阶部392具有自第二接合面392a(或第一阶部392)凸出的三凸出部392b(如图6所示)，各凸出部392b可分别精准对位嵌卡于各对位槽282b内。由此，组装人员可快速地将探针模块30以正确的方位设置于安装孔26内，以确保压制件50压制于预定位置。此外，如图1所示，基板模块20的补强板24的上表面设有二呈三角形的对位标志242，且探针模块30的补强板32的上表面也设有二呈三角形的对位标志326，如此也可供组装人员以各对位标志242、326朝向同一方向的方式而快速地将探针模块30以正确的方位设置于安装孔26内。

如本实施例所提供的，各对位槽282b及凸出部392b的位置可(但不限于)刚好设定于压制件50压制于探针模块30的位置，即，当探针模块30位于安装孔26内且受压制件50的压制力作用时，压制件50的压制部52位置对应于凸出部392b，也就是，如图2所示，位置相对应的压制部52与凸出部392b位于同一垂直假想线l。在此状况下，探针模块30的补强板32可(但不限于)具有位置分别对应于各凸出部392b的三容置槽322，即，如图2所示，位置相对应的容置槽322与凸出部392b位于同一垂直假想线l，各容置槽322具有一位置对应于第二接合面392a与第二传输面394a之间的底面322a，也就是，在图2中，底面322a的水平高度高于第二传输面394a且低于第二接合面392a(低于补强板32或第一阶部392的上表面)；当探针模块30位于安装孔26内且受压制件50的压制力作用时，各压制件50的压制部52分别位于各容置槽322内且分别抵压于各容置槽322的底面322a，如此一来，虽然压制件50的压制力非直接施加于第一、二接合面282a、392a相接的位置，仍可通过前述的设计提高压制件50的压制力对第一、二接合面282a、392a的压制效果，以使第一、二接合面282a、392a更确实地相抵，更加确保探针364朝向正确的方位。此外，如图4、图6所示，凸出部392b的下表面392c的水平高度略高于第二传输面394a或电路基板31的下表面314，但不以此为限；由此，压制部52进行抵压于容置槽322的底面322a时，补强板32的第一阶部392的第二接合面392a为先接触压制补强板24的第一阶部282的第一接合面282a，补强板32的第一阶部392的凸出部392b的下表面392c再直接或间接以较小的应力接触其对应位置(或下方)的电路基板22，以通过补强板32的第二接合面392a与补强板24的第一接合面282a的较大接触范围承担绝大部分的压制应力及探针模块30本身的重量以保护电路基板22或其他部件；此外，若凸出部392b的下表面392c的水平高度高出电路基板31的下表面314一默认值，压制部52进行抵压于容置槽322的底面322a时，补强板32的凸出部392b的下表面可不接触其下方的电路基板22。

在本实施例中，对位槽282b、凸出部392b及容置槽322均为多个并与压制件50的数量相同，且对位槽282b、凸出部392b及容置槽322分别以位置非对称的方式分布，本发明所述的非对称地分布是针对全部的对位槽282b、凸出部392b或容置槽322而言，以对位槽282b为例，虽然本实施例的三对位槽282b中有二个相互对称，但另一个并无与其对称的对位槽，因此，根据本发明的定义，各对位槽282b为非对称地分布，当探针模块30与其预定方位相差90度、180度或270度而设置于安装孔26时，都会因各凸出部392b无法对准各对位槽282b而无法设置。因此，如前述的多个对位槽282b及多个凸出部392b非对称地分布的设计，可提升探针模块30与基板模块20的对位效果，让组装人员可快速地将探针模块30以正确的方位设置于安装孔26内。再配合数量相同的压制件50压制于对应各凸出部392b之处，可通过多个压制位置的分布设计而使探针模块30较平均地受到压制力以提高水平精度。然而，对位槽282b、凸出部392b及容置槽322以及压制件50的数量并无限制。此外，补强板32可具有多个定位孔324，补强板24的第一阶部282可具有多个定位孔286，并可利用位于定位孔324或定位孔286的定位销(图中未示)进一步彼此对应精准定位，在其他实施例中，定位销(图中未示)也可由外部插入。

如图7所示的本发明一第二较佳实施例，以及图8所示的本发明一第三较佳实施例，本发明的探针卡也可无如前述第一实施例所揭示的对位槽282b、凸出部392b及容置槽322(但也具前述的其他第一阶梯状结构28及第二阶梯状结构39的特征以精准对位)，而让压制件50的压制部52位置对应于第一接合面282a与第二接合面392a，也就是，压制件50的压制力为直接施于探针模块30的补强板32顶面、相对第一、二接合面282a、392a相接的位置，如此也可更确实地使第一、二接合面282a、392a相抵，也就是说压制部52通过固定座54当支点压抵时下方具有对应的补强板32的第一阶部392及补强板24的第一阶部282以直接承接压合的应力并保护电路基板22或其他部件，并确保探针364朝向正确的方位，且第一阶部392及第一阶部282可为一连续的环状或多边形外框结构。且在其他实施例中，本发明的探针卡可以不具有对位槽282b及凸出部392b，但具有容置槽322以容置压制部52，也就是压制部52进行压合时将压抵于补强板32(第一阶部392)上的容置槽322的一底面，底面的水平高度低于补强板32(第一阶部392)的上表面，且第一阶部392的下表面实质上为一连续的环状或多边形外框的平面。此外，在其他实施例中，本发明的探针卡可以具有凸出部392b及对位槽282b以让第一阶部392及第一阶部282对位嵌卡，但其压制部52可以压制在第一阶部392的凸出部392b对应位置以外的其他位置上。

在前述的第一较佳实施例中未特别详细说明的是，电路基板22上更设有位于补强板24外围的多个外接点292(如图7、图8所示)，各外接点292可为导电垫或端子，以供由一测试机(图中未示)伸出的导电杆(图中未示)顶抵，或者，多个外接点292可整合于一电连接器，以通过插接于电连接器的传输线而与测试机电性连接。各外接点292可通过接设于电路基板22的导线294(即跳线)且/或布设于电路基板22顶面、底面或内层的导线296(即布线)而分别与各第一导电接点284b电性连接，进而使各探针364与测试机电性连接。

本发明的探针卡的探针形式无任何限制，可采用各种探针，例如，图2所示的第一较佳实施例及图8所示的第三较佳实施例为采用垂直式探针，图7所示的第二较佳实施例为采用悬臂式探针。再举例而言，探针可利用机械加工制成具弹性的形状，并接设于电路板底面；探针也可为微积电探针，利用微机电制程成形于电路板底面；此外，探针也可为如先前技术中所述中国台湾专利i425218的图25所示的同轴线；再者，探针也可为伸缩导电销(pogopin)、凸块(bump)、短钉(stud)、冲压弹簧、短针(needle)、挫曲针(bucklingprobe)等等。

如图7所示，探针座362可为电路板，探针364通过探针座362的内部走线与探针座362顶面的导电接点362a电性连接，再通过导电销38与电路基板31底面的第三导电接点312电性连接，再通过电路基板31的内部走线与第二导电接点394b电性连接。然而，探针座362也可非电路板，例如，在图8中，探针座362由三个绝缘的探针导板(非电路板)构成，并供探针364穿设于其中。

最后，必须再次说明，本发明在前述实施例中所揭示的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的专利保护范围，其他等效元件的替代或变化，也应被本案的专利保护范围所涵盖。