本发明涉及PCB板电镀领域,特别是一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统。
背景技术:
目前PCB电镀过程中,PCB板安放在挂架内,需要利用振动电机振动挂架使得PCB板在药水中摇晃,从而使得PCB板上不产生气泡,PCB板电镀效果好。然而在现有的电镀过程中,由于需要同时采用多个振动电机进行振动,而在振动过程中缺乏振动电机振动强度、幅度的实时监测,使得工作人员不能对各振动电机的振动情况进行实时监测和展示,导致电镀过程中PCB板孔破,药水灌孔率不达标,使PCB板不良率很高。
技术实现要素:
针对上述问题,本发明提供了一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统,可实时集中显示PCB电镀过程中所有电机的运行情况,便于工作人员对电机进行监控和调整。
本发明采用的技术方案为:
一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统,包括若干个电镀设备,每个电镀设备的挂架上设有高频直流无刷振动电机,高频直流无刷振动电机的驱动器与控制主机有线通讯连接,所述驱动器接收控制主机发送的控制信号,以及将高频直流无刷振动电机的转速信号实时反馈给控制主机;控制主机包含有用于集中展示各高频直流无刷振动电机转速的监控界面。
优选地,监控界面具有用于在各高频直流无刷振动电机转速超过预设范围进行报警提示的报警单元。
优选地,控制主机连接有485集线器,各驱动器通过485集线器与控制主机连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明提供一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统,将若干电镀设备中各电机的运行情况集中显示在监控界面上,这样工作人员可随时监控电机的运行情况,并可及时调整电机的转速,提高电机的振动幅度和强度,从而及时解决因电机的振动强度不达标产生的PCB板板废率和不良率的问题。
附图说明
图1为本发明提供的一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统的示意图;
图2为本发明提供的一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统的原理图。
具体实施方式
根据附图对本发明提供的优选实施方式做具体说明。
图1至图2,为本发明提供的一种PCB电镀过程中振动电机的实时集中展示监控系统的优选实施方式。如图1至图2所示,该实时集中展示监控系统包括若干个电镀设备,每个电镀设备的挂架上设有高频直流无刷振动电机10,高频直流无刷振动电机10的驱动器11与控制主机20有线通讯连接,所述驱动器11接收控制主机20发送的控制信号,以及将高频直流无刷振动电机10的转速信号实时反馈给控制主机20;控制主机20包含有用于集中展示各高频直流无刷振动电机10转速的监控界面21,这样可随时监控各电机的运行情况,并可及时调整各电机的转速,提高振动电机的振动幅度和强度,从而及时解决因电机的振动强度不达标产生的PCB板板废率和不良率的问题。
控制主机20连接有485集线器30,各驱动器11通过485集线器30与控制主机10连接,这样同时将多个高频直流无刷振动电机10与控制主机20连接。
监控界面21具有用于在各高频直流无刷振动电机转速超过预设范围进行报警提示的报警单元,这样可随时提示工作人员。该控制主机20同时还可以将报警信息数据导出,用于实时分析。另根据振动电机的振动时间,可初步统计对应电镀设备的生产量。
该实时集中展示监控系统的工作过程具体为:每个电镀设备的挂架上设有高频直流无刷振动电机10,高频直流无刷振动电机10的驱动器11接收控制主机20发送的控制信号进行启动,同时驱动器11将振动电机10的转速信号发送给485集线器30,再由485集线器30传输给控制主机20,控制主机20的监控界面21实施集中显示各高频直流无刷振动电机10的转速,报警单元在各高频直流无刷振动电机转速超过预设范围进行报警提示。
综上所述,本发明的技术方案可以充分有效的实现上述发明目的,且本发明的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证,能达到预期的功效及目的,在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对发明的实施例做出多种变更或修改。因此,本发明包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容,任何在本发明申请专利范围内所作的等效变化,皆属本案申请的专利范围之内。