技术特征：
技术总结
本发明属于微互连可靠性测试领域，并公开了一种简易电迁移测试系统。该系统包括芯片夹持装置、反应腔、电化学工作站和信号采集站，芯片夹持装置用于固定待测试芯片，且设置在反应腔内，反应腔用于为待测试芯片提供高温和无氧环境；电化学工作站与信号引出线连接，用于为待测试芯片提供电流，同时测试该待测试芯片的电压；信号采集站用于设置电化学工作站的参数，并实时采集电化学工作站测试的电压并对该电压进行处理。通过本发明，实现在实验室有效地测试电迁移过程，制作简单，成本低廉，体积小，节省测试时间，对于研究微互连结构的电迁移研究具有重要意义，有效推动芯片可靠性的研究。
技术研发人员：廖广兰;孙博;邵杰;史铁林;汤自荣;谭先华;林建斌;王肖
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2017.11.24