一种模块化IC测试座及IC测试装置的制作方法

本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种模块化ic测试座及ic测试装置。

背景技术：

芯片生产后需要进行功能、性能测试，器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。

但是，目前市场上每种ic测试座只能应用于ー种封装尺寸的芯片，不同尺寸的芯片需要不同种ic测试座，不能实现不同封装尺寸产品的复用。这在很大程度上造成了测试成本和后续维护开发成本的增加。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种模块化ic测试座，旨在改善测试设备应用芯片尺寸单一的问题。

本发明的另一目的在于提供一种ic测试装置，其通用程度高，能够适应不同尺寸的芯片尺寸。

本发明是这样实现的：

一种模块化ic测试座，包括底座和用于连接被测ic和测试电路的模块组件，模块组件包括固定于底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接被测ic和测试电路的多个弹片，每个限位片上均设置有多个与弹片相配合的第一限位通孔，多个限位片的第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测ic的点位相适应，底座的底壁上设置有用于弹片伸出与测试电路接触的第一通道缺口。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，弹片包括弯折部、用于与被测ic相接触的上接触部和用于与测试电路相接触的下接触部，弯折部的两端分别与上接触部和下接触部相连，弯折部为弓形，下接触部的底部形成用于刺穿氧化层的尖刺部和用于限制刺穿深度的抵挡部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，上接触部和弯折部之间设置有第一凸起部，下接触部与弯折部之间设置有第二凸起部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化ic测试座还包括上盖和用于对被测ic施加压力的弹性压块组件，弹性压块组件连接于上盖内腔中，上盖与底座转动连接，当上盖盖合时，弹性压块组件进行收缩并通过弹性压块组件的底部对被测ic施加压力。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块组件还包括连接于底座上的弹性浮板，弹性浮板位于限位片靠近被测ic的一侧，弹性浮板上设置有多个与弹片相配合的第二限位通孔。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块组件还包括固定于底座顶部的ic定位板，ic定位板上设置有用于弹片伸出与被测ic接触的第二通道缺口。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化ic测试座还包括弹性手扣部，弹性手扣部与上盖转动连接，弹性手扣部的底部设置有第一卡扣件，底座上设置有与第一卡扣件相配合的第二卡扣件。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，模块化ic测试座还包括转接电路板，转接电路板固定于底座的底部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，底座包括第一底座本体、第二底座本体和转接电路板，多个限位片均固定于第一底座本体的内腔中，转接电路板固定于第二底座本体的底部，第一底座本体和第二底座本体上均设置有用于弹片伸出与转接电路板接触的第三通道缺口。

一种ic测试装置，包括上述模块化ic测试座。

本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的模块化ic测试座，其通过将多个相互贴靠的限位片固定于底座上，将用于连接被测ic和测试电路的多个弹片安装于限位片上的第一限位通孔中，测试时弹片的底部伸出第一通道缺口实现与测试电路连接，顶部与被测ic连接。通过调整限位片的个数和限位片中弹片数量，实现多个限位片与被测ic的电位相适应，从而实现对不同尺寸的ic进行测定。因此，本发明提供的模块化ic测试座可以适应不同尺寸的ic，避免更换测试座，降低了测试成本和后续维护开发成本。本发明还提供了一种ic测试装置，其包括上述模块化ic测试座，能够适应不同尺寸的ic，通用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明第一实施例提供的模块化ic测试座的结构示意图；

图2是图1中底座的底面结构示意图；

图3是图1中模块组件的结构示意图；

图4是图1中限位片和弹片相配合的结构示意图；

图5是图1中弹片的结构示意图；

图6是本发明第二实施例提供的模块化ic测试座的第一结构示意图；

图7是本发明第二实施例提供的模块化ic测试座的第二结构示意图；

图8是本发明第二实施例提供的模块化ic测试座的爆炸图；

图9是图6中模块化ic测试座的部分结构示意图；

图10是图6中模块化ic测试座的部分结构示意图；

图11是图6中弹性手扣部的部分结构示意图；

图12是本发明第三实施例提供的模块化ic测试座的结构示意图；

图13是图12中底座的结构示意图。

图标：100a-模块化ic测试座；100b-模块化ic测试座；100c-模块化ic测试座；110-底座；1102-第一底座本体；1104-第二底座本体；1106-转接电路板；1108-第三通道缺口；112-第一通道缺口；114-第二卡扣件；116-扭簧；117-螺钉；118-固定轴；119-弹簧孔；120-模块组件；121-弹性浮板；1212-第二限位通孔；1214-浮板弹簧；1216-弹簧孔；122-限位片；123-ic定位板；1232-第二通道缺口；124-弹片；1241-尖刺部；1242-上接触部；1243-第一凸起部；1244-弯折部；1245-第二凸起部；1246-下接触部；1247-抵挡部；126-第一限位通孔；130-被测ic；140-上盖；142-滑孔；150-弹性压块组件；152-弹性手扣部；1522-第一卡扣件；1524-固定轴；1526-手扣弹簧；154-压块；1542-压块弹簧；1544-滑块；1546-固定柱；156-固定块；1562-滑孔；1564-固定件。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

第一实施例

请参照图1-图2，本发明实施例提供了一种模块化ic测试座100a，包括底座110和用于连接被测ic130和测试电路的模块组件120，模块组件120包括固定于底座110且相互贴靠的多个限位片122和用于连接被测ic130和测试电路的多个弹片124，每个限位片122上均设置有多个与弹片124相配合的第一限位通孔126，多个限位片122的第一限位通孔126形成的通孔矩阵与被测ic130的点位相适应，底座110的底壁上设置有用于弹片124伸出与测试电路接触的第一通道缺口112。

需要说明的是，本发明实施例采用将多个相互贴合的限位片122固定于底座110上，并在限位片122上设置与弹片124相配合的多个第一限位通孔126，弹片124在第一限位通孔126中可以伸缩调整，如图中所示，多个限位片122上的第一限位通孔126可以构成矩阵的形式，与被测ic130的触点矩阵相对应。在进行测试时，弹片124的一端与被测ic130相接触，弹片124的另一端通过第一通道缺口112与测试电路相接触，实现被测ic130和测试电路的电连接。此外，在进行测试前可以根据被测ic130的尺寸和电位选择合适的尺寸和个数的限位片122，实现了可以针对不同尺寸的芯片进行调整，增强测试座的通用性的目的。

具体地，限位片122与底座110的连接可以通过在限位片122和底座110上设置连接孔，并通过连接轴进行连接，在此不做过多赘述。测试电路固定于底座110的底部，可以通过在二者上均设置连接孔，通过螺丝进行固定。

具体地，底座110底壁上的第一通道缺口112不宜过小，需要保证所有的弹片124均能通过第一通道缺口112与测试电路相接触。弹片124的规格和形状不受限制，可以为现有的用于连接被测ic130和测试电路的连接器件。

具体地，多个限位片122的第一限位通孔126形成的通孔矩阵与被测ic130的点位相适应，以保证被测ic130的触点矩阵都能进行电连接，因此第一限位通孔126形成的通孔矩阵要与触点矩阵相对应。

优选地，请参照图3-图5，弹片124包括弯折部1244、用于与被测ic130相接触的上接触部1242和用于与测试电路相接触的下接触部1246，弯折部1244的两端分别与上接触部1242和下接触部1246相连，弯折部1244为弓形，下接触部1246的底部形成用于刺穿氧化层的尖刺部1241和用于限制刺穿深度的抵挡部1247。

需要说明的是，将下接触部1246设置为尖刺部1241和抵挡部1247，可以使尖刺部1241刺穿测试电路的氧化层的同时抵挡部1247起到限制刺穿深度的作用，有效保护焊锡面。如图3中所示，弯折部1244大致呈弓形，便于在第一限位通孔126中进行伸缩调整，上接触部1242的顶部呈凹月形。

具体地，弹片124通过弓形结构弯曲达到末端调整伸缩，以实现上下触点电连接。弹片124可以采用pei材质注塑成型。

优选地，上接触部1242和弯折部1244之间设置有第一凸起部1243，下接触部1246与弯折部1244之间设置有第二凸起部1245。第一凸起部1243和第二凸起部1245主要起到限位作用，可以很好地控制弹片124在第一限位通孔126中的伸缩距离。具体地，如图4所示，第一限位通孔126的通孔结构与弹片124的自身结构特征相匹配，精确地控制弹片124的伸缩距离。

需要说明的是，本实施例提供的模块化ic测试座100a没有设置用于对被测ic130提供压力的的部件，可以采用其他平板机构代替即可。

第二实施例

请参照图6-图8，本发明第二实施例所提供的模块化ic测试座100b，其实现原理及产生的技术效果和第一实施例大致相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。不同之处在于，本实施例提供的模块化ic测试座100b测试的自动化程度更高，操作方便。

进一步地，模块化ic测试座100b还包括上盖140和用于对被测ic130施加压力的弹性压块组件150，弹性压块组件150连接于上盖140内腔中，上盖140与底座110转动连接，当上盖140盖合时，弹性压块组件150进行收缩并通过弹性压块组件150的底部对被测ic130施加压力。在进行测试时，将上盖140盖合可以使弹性压块组件150进行收缩，弹性压块组件150的底部对被测ic130施加压力。

具体地，请参照图8，上盖140通过扭簧116和固定轴118，以及上盖140和底座110上的固定孔(图未示)，将固定轴118穿过底座110和上盖140上的固定孔和扭簧116实现上盖140和底座110的转动连接，可以打开和盖合。

具体地，弹性压块组件150的底部为平板结构，对被测ic130施加的压力更加均匀，弹性压块组件150可以在上盖140的内腔中由于弹簧的作用伸展和收缩。当上盖140盖合时，当弹性压块组件150的底部对被测ic130施加压力，弹性压块组件150中的弹簧进行收缩进行位置的调整。

具体地，请结合图8-图10，弹性压块组件150包括压块154、固定块156，压块154中心的固定柱1546上套设有压块弹簧1542，压块154上还设置有四个滑块1544，固定块156上设置有与滑块1544相对应的滑孔1562，上盖140上也设置有与与滑块1544相对应的滑孔142，滑块1544依次穿过滑孔1562和滑孔142，在压块弹簧1542伸缩过程中滑块1544在滑孔142上下滑动，滑孔142可以起到很好地限位作用，使整个弹性压块组件150在施加压力过程中运行更加稳定。同时，可以根据不同厚度的被测ic130进行调整，提升了整个装置的通用性。

具体地，弹性压块组件150通过两个固定件1564与固定块156和上盖140的固定孔(图未示)进行固定，弹性压块组件150可以在上盖140的内腔中摆动。

需要说明的是，弹性压块组件150在其他实施例中也可以设置为其他结构形式，以实现弹性压块组件150在上盖140的内腔中进行伸展和收缩进行位置调整即可。

进一步地，请再次参照图8，模块化ic测试座100b还包括弹性手扣部152，弹性手扣部152与上盖140转动连接，弹性手扣部152的底部设置有第一卡扣件1522，底座110上设置有与第一卡扣件1522相配合的第二卡扣件114。手动按压弹性手扣部152可以使弹性手扣部152绕上盖140转动，在转动过程中第一卡扣件1522和第二卡扣件114解开卡扣，从而上盖140在扭簧116的带动下被弹开。当需要进行测试时，将上盖140盖合并将第一卡扣件1522和第二卡扣件114卡扣连接后，弹性压块组件150的底部对被测ic130施加压力，弹片124从第一通道缺口112伸出与测试电路相接触，实现被测ic130和测试电路的电连接。

具体地，弹性手扣部152通过固定轴1524以及弹性手扣部152和上盖140上的固定孔实现转动连接。弹性手扣部152上的手扣弹簧1526的位置如图11中所示，通过手动弹压弹性手扣部152可以使其进行转动，进而第一卡扣件1522和第二卡扣件114解开卡扣连接。

进一步地，模块组件120还包括连接于底座110上的弹性浮板121，弹性浮板121位于限位片122靠近被测ic130的一侧，弹性浮板121上设置有多个与弹片124相配合的第二限位通孔1212。弹片124靠近被测ic130的一端从第二限位通孔1212穿出与被测ic130连接，弹性浮板121在弹性压块组件150对被测ic130施加压力时由于弹簧的作用下底座110的底部方向移动，产生柔性的限位作用。

具体地，四个浮板弹簧1214下端固定在底座110内的弹簧孔119中，浮板弹簧1214上端固定于弹簧孔1216中，使得弹性浮板121可以在底座110的内腔中根据受力的情况上下移动进行位置调整，以便弹片124与被测ic130和测试电路实现电连接。

进一步地，模块组件120还包括固定于底座110顶部的ic定位板123，ic定位板123上设置有用于弹片124伸出与被测ic130接触的第二通道缺口1232。ic定位板123对被测ic130起到限位作用，以便测试过程更加精确地进行。

具体地，ic定位板123与底座110的固定方式可以有多种，可以如图8中所示，采用卡腔和卡块的连接方式，在此不做过多赘述。底座110可以通过螺钉117与测试的电路连接。

需要说明的是，单独改变限位片122的pitch和厚度而不改变外部框架尺寸可以实现从pitch0.4、0.5、0.65、0.8、0.9、1.0、1.27的等间距阵列的芯片测试。

模块化ic测试座100b的工作过程大致为：根据被测ic130的尺寸和触点矩阵选择合适尺寸和数量的限位片122，并固定在底座110上，根据上述的连接关系将模块组件120的各部分安装完毕；当需要进行测试时，将上盖140盖合，并将弹性手扣部152与底座110卡扣连接，弹性压块组件150对被测ic130施加压力，被测ic130带动弹性浮板121下移，弹片124一端从第二限位通孔1212伸出与被测ic130连接，弹片124另一端从底座110的第一通道缺口112伸出与测试电路连接，从而实现被测ic130和测试电路的电连接；当测试完毕时，手动按压弹性手扣部152，上盖140弹起，呈合页形式张开，被测ic130被弹性浮板121弹出，从ic定位板123的定位槽取出被测ic130。

第三实施例

请参照图12-图13，本发明第三实施例所提供的模块化ic测试座100c，其实现原理及产生的技术效果和第二实施例大致相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第二实施例中相应内容。不同之处在于，本实施例提供的模块化ic测试座100c的底座110的底部固定有转接电路板1106。

进一步地，模块化ic测试座100c还包括转接电路板1106，转接电路板1106固定于底座110的底部。通过将测试电路与转接电路板1106焊接结合弹片124可以实现被测ic130与测试电路桥接的过程。

需要说明的是，第二实施例中提供的模块化ic测试座100b对测试电路的固定位置又一定要求，不能满足对任意尺寸和形状的测试电路的固定，而本实施例中采用桥接的方式，大大增加了设备的通用性。

优选地，底座110包括第一底座本体1102、第二底座本体1104和转接电路板1106，多个限位片122均固定于第一底座本体1102的内腔中，转接电路板1106固定于第二底座本体1104的底部，第一底座本体1102和第二底座本体1104上均设置有用于弹片124伸出与转接电路板1106接触的第三通道缺口1108。这样将底座110设置为两个底座本体的形式方便固定转接电路板1106。

具体地，第一底座本体1102的腔体结构和第二实施例中大致相同，在此不做过多赘述。

需要说明的是，转接电路板1106的可以根据具体的情况进行设计，如被测电路周边有无元器件是否需要避位等，可以根据需要设计为1.0-4.0mm的厚度。

本发明实施例还提供了一种ic测试装置，包括上述模块化ic测试座和其他除连接器外的测试设备。该ic测试装置的连接器能够适应不同尺寸的被测ic，通用性强。

综上所述，本发明提供了一种模块化ic测试座，其采用将多个相互贴合的限位片固定于底座上，并在限位片上设置与弹片相配合的多个第一限位通孔，弹片在第一限位通孔中可以伸缩调整，多个限位片上的第一限位通孔可以构成矩阵的形式，与被测ic的触点矩阵相对应。在进行测试前可以根据被测ic的尺寸和电位选择合适的尺寸和个数的限位片，实现了可以针对不同尺寸的芯片进行调整，增强测试座的通用性的目的。本发明实施例还提供了一种ic测试装置，包括上述模块化ic测试座，该ic测试装置的连接器能够适应不同尺寸的被测ic，通用性强。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。