一种智能锡膏检测装置的制作方法

本实用新型涉及锡膏检测设备技术领域，具体为一种智能锡膏检测装置。

背景技术：

锡膏，灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在焊盘上都设置有锡膏，在对焊盘进行检测的时候都需要对锡膏的厚度进行检测，传统的方法是人工使用仪器进行测量，仪器操作复杂，且比较麻烦，检测仪器也未实现全自动化，满足不了工作的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能锡膏检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能锡膏检测装置，包括机体、激光检测仪、控制机、控制面板和底座，所述机体安装在底座的上方，且机体的正面外壁上铺设有导轨，所述激光检测仪通过其一侧外壁上的滑动装置安装在导轨上，所述控制机安装在机体的一侧外壁上，所述控制机的外壁上镶嵌有显示屏与控制面板，且显示屏安装在控制面板的左侧，所述底座的外壁上铺设有导轨，且导轨与电驱滑块滑动连接，所述电驱滑块安装在工作台的两侧端面上，且工作台上安装有固定装置，所述工作台与机体之间通过数据线连接，所述激光检测仪的内壁上安装有数据接收器，且数据接收器的一侧安装有图像处理芯片，所述图像处理芯片上安装有单片机，所述激光检测仪、显示屏、电驱滑块、图像处理芯片、单片机和数据接收器均与控制面板电性连接。

优选的，所述机体的顶部安装有电源开关。

优选的，所述激光检测仪的底部端面上安装有红外线发射器，且红外线发射器安装有2个。

优选的，所述控制面板安装有按钮。

优选的，所述底座外壁上的导轨设置有2条，且相互平行排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备安装有控制机，人们可在控制机内输出工作程序，装置可自动进行检测，无需人工管理，非常方便、快捷，且该设备内部安装有精度极高的图像处理芯片，使扫描出的3D画面彩色效果真实可靠，图形以梯度高度标示，高度比可调，3D图全方位旋转、平移、缩放，3D刻度和网格、等高线多种样式，厚度信息及形状一目了然，且检测数值非常精确，满足了工作的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型激光检测仪的内部结构示意图。

图中：1-机体；2-电源开关；3-导轨；4-激光检测仪；5-红外线发射器；6-控制机；7-显示屏；8-按钮；9-控制面板；10-数据线；11-工作台；12-固定装置；13-底座；14-电驱滑块；15-图像处理芯片；16-单片机；17-数据接收器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种实施例：一种智能锡膏检测装置，包括机体1、激光检测仪4、控制机6、控制面板9和底座13，机体1安装在底座13的上方，且机体1的正面外壁上铺设有导轨3，激光检测仪4通过其一侧外壁上的滑动装置安装在导轨3上，控制机6安装在机体1的一侧外壁上，控制机6的外壁上镶嵌有显示屏7与控制面板9，且显示屏7安装在控制面板9的左侧，底座13的外壁上铺设有导轨3，且导轨3与电驱滑块14滑动连接，电驱滑块14安装在工作台11的两侧端面上，且工作台11上安装有固定装置12，工作台11与机体1之间通过数据线10连接，激光检测仪4的内壁上安装有数据接收器17，且数据接收器17的一侧安装有图像处理芯片15，图像处理芯片15上安装有单片机16，激光检测仪4、显示屏7、电驱滑块14、图像处理芯片15、单片机16和数据接收器17均与控制面板9电性连接，机体1的顶部安装有电源开关2，激光检测仪4的底部端面上安装有红外线发射器5，且红外线发射器5安装有2个，控制面板9安装有按钮8，底座13外壁上的导轨3设置有2条，且相互平行排列。

工作原理：使用时，打开电源开关2，将需要检测的焊盘放置在固定装置12上并固定好，此时在控制机6内输入工作程序，此时工作台11自动向内运动至激光检测仪4的下方，激光检测仪4会对自动移动位置对焊盘上的锡膏进行扫描检测，数据接收器17接收数据，经过图片处理芯片15的处理后，最终将3D画面显示在显示屏7内，锡膏的厚度数据也会被测试出来，工作完毕关闭电源开关2。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。