技术总结
本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置，所述测试装置包括：本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300)，其中，所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106)；所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上，用于为所述运动机构(300)的运动提供动力；所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303)；应用本实用新型实施例，可以保护集成电路不受损坏。
技术研发人员：周学志;谢清冬
受保护的技术使用者：信丰明新电子科技有限公司
文档号码：201720426059
技术研发日：2017.04.21
技术公布日：2018.02.02