一种侧密封的压力传感器的制作方法

本实用新型涉及一种应用于机械设备中的压力传感器元件，特别涉及一种采用侧密封方式代替传统顶密封方式、密封防漏性能更佳的压力传感器结构。

背景技术：

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。压力传感器是一类在薄片表面形成半导体变形压力，通过外力（压力）使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号的装置。传统的压力传感器由基座与锁紧环直接焊接而成，基座与锁紧环之间依次安装有O 型圈、传感器和铜环，锁紧环接有外罩，外罩内部设置有软电路板和垫圈进行压紧，软电路板通过电缆连接传感器，且软电路板连接有专用插座与外部的专用对接插件形成连接并将电信号输出传递出去。但是，这类压力传感器是采用顶部密封的方式对传感器进行密封防漏，顶部密封方式的O型圈在长期使用时会存在老化变形的问题，逐渐失去密封性而导致产品没有完全密封，容易导致产品存在检测泄漏的可能；且内部结构采用软电路板和垫圈进行压紧，软电路板存在容易折损且垫圈会在大压力的情况下密封性有一定的减弱；另外，插座为专用的对插件，对于目前普遍行业要求中，需要通用性较强的插接方式，繁杂的插件与对插件投入会增大产品成本和工作的工序，也会造成安装的麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种侧密封的压力传感器，能解决传统的传感器密封方式可能存在的泄漏可能，提出可修复性的结构件连接方式以及采用统一性的接插方式。该侧密封的压力传感器采用对传感器进行侧部密封的侧密封方式，且采用双O型圈的密封，能令O型圈的老化变形情况得到改善，长期使用时O型圈也不会出现泄漏，密封防漏性能更佳和效果更好；同时采用硬PCB板与卡簧的密封设计方式，硬PCB板可保证电路部分不易受到损伤和提高电路部分的可靠性，卡簧卡紧于基座内也能起到更强的密封性；接插线采用直接电缆线的出线方式，在生产和安装时更为方便和简单，也十分牢固。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种侧密封的压力传感器，包括带有内腔的基座及设于基座内腔并与其配合密封安装的传感器，基座内腔的内底部设有凸出的凸台，传感器设有与凸台套合安装的压力感应内孔，压力感应内孔与凸台之间通过双O型圈实现侧密封，传感器的外壁与基座内腔的内壁相互压紧；还包括位于基座内腔内和传感器上方并压紧传感器的硬PCB板、与硬PCB板连接并以直接出线方式从基座直接引出的电缆线。传感器的压力感应内孔与基座的凸台进行安装，依靠双O型圈与传感器孔的内侧进行侧密封防护，形成良好的密封效果。硬PCB上焊接电缆线并直接出线进行连接，使两节方式更为简单方便，一致性更强。

进一步的，所述的硬PCB板与传感器之间设有压紧传感器并实现密封效果的卡簧，卡簧收缩置入基座内腔后恢复至原状并卡入基座内腔的沟槽内，卡簧与传感器之间设有隔开卡簧与传感器的表面电路接触而导致输出不良的铜垫。传感器上放置铜垫与卡簧，铜垫保证卡簧不会与传感器表面电路有接触而导致输出不良，卡簧收缩放入基座内腔后恢复至原状并卡入基座的沟槽内，实现良好的密封效果。

进一步的，所述的基座内腔内还设有压紧硬PCB板顶部的护线座，护线座与硬PCB板之间还设置有防止护线座损伤硬PCB板的波形弹介。硬PCB上放置波形弹介，防止硬PCB与护线座压紧后损伤硬PCB。

进一步的，所述的硬PCB板与电缆线采用焊接方式连接，电缆线穿过护线座，基座顶部设有包边包紧护线座。护线座安装于基座内腔后形成包边处理，保持压紧后的密封效果。

进一步的，所述的硬PCB板还通过传感器输出线与传感器连接。

综上所述，本实用新型的侧密封的压力传感器采用对传感器进行侧部密封的侧密封方式，且采用双O型圈的密封，能令O型圈的老化变形情况得到改善，长期使用时O型圈也不会出现泄漏，密封防漏性能更佳和效果更好；同时采用硬PCB板与卡簧的密封设计方式，硬PCB板可保证电路部分不易受到损伤和提高电路部分的可靠性，卡簧卡紧于基座内也能起到更强的密封性；接插线采用直接电缆线的出线方式，在生产和安装时更为方便和简单，也十分牢固。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的一种侧密封的压力传感器的示意图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1的剖面图；

图4为图1的剖面分解图。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种侧密封的压力传感器，如图1、图2、图3和图4，包括带有内腔的基座1及设于基座内腔并与其配合密封安装的传感器2，基座内腔的内底部设有凸出的凸台3，传感器设有与凸台套合安装的压力感应内孔4，压力感应内孔与凸台之间通过双O型圈5实现侧密封，传感器的外壁与基座内腔的内壁相互压紧；还包括位于基座内腔内和传感器上方并压紧传感器的硬PCB板6、与硬PCB板连接并以直接出线方式从基座直接引出的电缆线7。传感器的压力感应内孔与基座的凸台进行安装，依靠双O型圈与传感器孔的内侧进行侧密封防护，形成良好的密封效果。硬PCB上焊接电缆线并直接出线进行连接，使两节方式更为简单方便，一致性更强。

该硬PCB板与传感器之间设有压紧传感器并实现密封效果的卡簧8，卡簧收缩置入基座内腔后恢复至原状并卡入基座内腔的沟槽内，卡簧与传感器之间设有隔开卡簧与传感器的表面电路接触而导致输出不良的铜垫9。传感器上放置铜垫与卡簧，铜垫保证卡簧不会与传感器表面电路有接触而导致输出不良，卡簧收缩放入基座内腔后恢复至原状并卡入基座的沟槽内，实现良好的密封效果。

该基座内腔内还设有压紧硬PCB板顶部的护线座10，护线座与硬PCB板之间还设置有防止护线座损伤硬PCB板的波形弹介11。硬PCB上放置波形弹介，防止硬PCB与护线座压紧后损伤硬PCB。

该硬PCB板与电缆线采用焊接方式连接，电缆线穿过护线座，基座顶部设有包边包紧护线座。护线座安装于基座内腔后形成包边处理，保持压紧后的密封效果。

该硬PCB板还通过传感器输出线与传感器连接。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于实用新型的技术方案的范围内。