传感器骨架和轮速传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术，更具体而言，涉及传感器骨架和具有该传感器骨架的轮速传感器。

背景技术：

骨架在传感器生产加工过程中起着重要作用，它不仅要固定芯片，还是芯片与电缆线的连接体，是传感器中非常关键的零部件。近年来，我国汽车行业发展迅速，车辆类型日新月异，轮速传感器芯片的种类也不断丰富。新式的安装环境和功能要求对传感器骨架提出了更高的要求，不仅需要能够匹配多种芯片，而且还要求能够防止加工过程中的错误装配，从而保证传感器满足各种车型需求。

现有的骨架大多适配单一芯片，不同的芯片需开发不同的骨架，存在种类繁多、功能单一的缺陷。并且，在骨架设计上多为对称结构，在模具中多个方向都可放入，无法起到防错作用，无法满足越来越多对传感器有方向识别功能要求的车型。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种具有防错设计的传感器骨架，其改善了传统的单点定位骨架或双点对称定位骨架无法防错的问题。

为此，本实用新型提供一种传感器骨架，其包括：骨架本体，其具有第一端、相对的第二端，以及延伸穿过该第一端和该第二端的纵向中心线；设置在该第一端的与所述骨架本体一体注塑成型的分体式铆接结构；设置在该第二端的适于接纳磁钢的磁钢接纳腔；以及分别设置在所述骨架本体横向两侧的多个定位柱，其中所述多个定位柱布置成使得位于所述骨架本体一侧的定位柱与位于所述骨架本体另一侧的定位柱关于所述纵向中心线不对称。在本实用新型中，通过将传感器骨架的定位柱构造成使横向两侧的定位柱非对称布置，能够保证骨架在模具中的唯一装配方向，防止骨架装配时的方向错误。本领域技术人员可以理解，本申请中的“纵向”指的是传感器骨架的长度最大的方向，“横向”指的是在注塑时传感器骨架的放置平面中与该纵向垂直的方向。

在本实用新型的一个优选方案中，传感器骨架的定位点设计成非对称式四点定位。即所述多个定位柱为设置在所述骨架本体横向两侧的四个定位圆柱，其中每侧均有两个定位圆柱。如此多方位定位，改善了传统单点或双点对称定位骨架无法很好定位的问题，能够更好地固定芯片，保证芯片感应点在注塑时的冲击下不会偏移，进而提高传感器的功能。

优选地，为了进一步提高传感器骨架的防错装配能力，每个定位圆柱均设有安装定位孔，所述安装定位孔的尺寸构造成使得至少所述骨架本体一侧的两个定位圆柱的安装定位孔的直径不同。

在本实用新型中，有利的是，分体式铆接结构包括第一铆接片和第二铆接片，所述第一铆接片的延伸入所述骨架本体内的一端具有第一定位孔，所述第二铆接片的延伸入所述骨架本体的一端具有第二定位孔。通过提供分体式铆接结构，可保证铆接时的一致性，保证铆接质量。

在一个优选方案中，所述传感器骨架还包括贯穿所述骨架本体厚度的两个定位通孔，所述两个定位通孔分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔配合对准。设置定位通孔有效地解决了骨架加工过程中铆接片定位不准的问题，定位通孔与铆接片上的相应定位孔配合，保证了铆接片尺寸与位置的精度。

在一个优选方案中，在所述骨架本体上设有芯片定位结构，所述芯片定位结构适合与待安装芯片上的相应的安装结构配合。芯片定位结构根据待安装的芯片的结构来设计，以保证芯片装配到骨架上时的位置精度，同时防止骨架与芯片相对移动。在本实用新型的一个例子中，芯片上的相应的安装结构为两个安装孔，而所述芯片定位结构包括靠近所述磁钢接纳腔布置的两个定位凸起，并且所述定位凸起的形状构造成适配于所述安装孔。

在本实用新型的一个有利方案中，所述磁钢接纳腔构造为圆形磁钢接纳腔，该圆形磁钢接纳腔的内周壁上设有沿其周向优选均匀地布置的多个定位肋。通过这种配置，在降低磁钢的装配难度的同时保证了磁钢的稳固性。

有利的是，还包括设置在所述骨架本体的该第二端横向两侧的芯片保护凸缘。芯片保护凸缘可降低芯片在注塑过程中受到的冲击，防止芯片受损。

另外，本实用新型还提供一种轮速传感器，其包括上述传感器骨架。

附图说明

下面将参照示意性的附图更详细地描述本实用新型。附图及相应的实施例仅是为了说明的目的，而非用于限制本实用新型。其中：

图1是根据本实用新型的一个实施例的传感器骨架的透视图；

图2是图1所示的传感器骨架的芯片安装侧的视图；

图3是图1所示的传感器骨架的侧视图；

图4是传感器骨架沿图2中线C-C的剖视图；

图5是图1所示的已装配芯片和磁钢的传感器骨架的视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的示例性实施例。下文描述的和附图示出的示例性实施例旨在教导本实用新型的原理，使本领域技术人员能够在若干不同环境中和对于若干不同应用实施和使用本实用新型。因此，示例性实施例并不意在、并且不应该被认为是对本实用新型保护的范围的限制性描述。相反，本实用新型的保护范围由所附的权利要求来限定。

图1示出了根据本实用新型的传感器骨架的一个实施例，图2是图1 所示的传感器骨架的芯片安装侧的视图。从图1和图2中可以看出，该传感器骨架1包括骨架本体2，该骨架本体2具有第一端21、相对的第二端 22，以及延伸穿过该第一端21和该第二端22的纵向中心线L。在该第一端21处还设有与该骨架本体2一体注塑成型的分体式铆接结构3，用于将芯片引脚和电缆铆接在一起。具体地，该分体式铆接结构3包括分隔开的第一铆接片31和第二铆接片32，其中第一铆接片31的一端延伸入骨架本体2内并具有第一定位孔(图未标)，而其另一端延伸出骨架本体2用于铆接芯片引脚和电缆；同样地，第二铆接片32的一端延伸入骨架本体2 内并具有第二定位孔(图未标)，而其另一端延伸出骨架本体2用于铆接芯片引脚和电缆。在传统的传感器骨架中，芯片引脚和电缆的连接方式是铆接与焊接相结合，而本申请中的传感器骨架设有分体式铆接结构，其将芯片引脚和电缆铆接在一起，同时改善了电缆线的走向。

如图1和图2所示，在骨架本体2的第二端22设有适于接纳磁钢的磁钢接纳腔4。在该实施例中，传感器骨架设计成非对称四点定位，即在骨架本体2的横向两侧分别设置两个定位柱5a、5b和5c、5d。从图2中可以看出，定位柱5a、定位柱5c关于骨架本体2的纵向中心线L对称，而定位柱5b和定位柱5d彼此偏置错开，即关于骨架本体2的纵向中心线L不对称。通过这种非对称设计，能保证传感器骨架在模具中的唯一装配方向，防止传感器骨架装配时方向错误。本领域技术人员应当理解，虽然该实施例中的传感器骨架包括四个定位柱，然而，提供三个定位柱，五个定位柱以及其它合适数目的定位柱也涵盖在本申请的范围内。

另外，在该实施例中，传感器骨架1也可以配置成定位柱5a和定位柱5c彼此偏置错开，而定位柱5b和定位柱5d关于纵向中心线L对称。当然，其它合适的布置形式也是允许的，只要布置在骨架本体一侧的定位柱的配置与另一侧的定位柱的配置不对称即可。

在该实施例中，定位柱5a、5b、5c、5d均为定位圆柱，每个定位圆柱均设有安装定位孔。为了进步提高传感器骨架1的装配防错能力，如图 3所示，可以将定位柱5c的安装定位孔51的直径设置成与定位柱5d的安装定位孔52的直径不同。在该实施例中，安装定位孔51的直径小于安装定位孔52的直径。当然，也可以反之。

在本实用新型中，传感器骨架1还包括贯穿骨架本体2厚度的两个定位通孔6，所述两个定位通孔6分别与第一铆接片31的第一定位孔和第二铆接片32的第二定位孔配合对准，如图4所示，设置定位通孔有效地解决了骨架加工过程中铆接片定位不准的问题，定位通孔与铆接片上的定位孔配合，保证了铆接片尺寸和位置的精度。

进一步地，为了保证芯片装配到骨架上的位置精度，在骨架本体2上设有芯片定位结构7，该芯片定位结构7根据芯片的具体结构设计。例如，在该实施例中，参见图5，待安装的芯片10具有两个矩形安装孔，由此芯片定位结构设计成包括靠近磁钢接纳腔4布置的两个截面为矩形的定位凸起7a,7b，使得芯片能套装到其上，防止传感器骨架1与芯片10的相对移动。

在一个有利的实施例中，磁钢接纳腔4设置为圆形的磁钢接纳腔，其内周壁上设有沿其周向布置的多个定位肋8，所述多个定位肋优选均匀间隔开布置。如此配置，能够降低磁钢的装配难度，并且能保证磁钢的稳定性。

另外，为了降低芯片在注塑过程中受到的冲击，防止芯片受损，在骨架本体2的第二端22的横向两侧设有芯片保护凸缘9，所述芯片保护凸缘 9垂直于骨架本体2所在平面向外延伸。

根据本实用新型的上述传感器骨架可以应用于轮速传感器，也可以用于其它类型的传感器。

应当指出，上面的说明仅是示例性的，本领域技术人员可以根据上述说明对本实用新型实施例做出各种修改和变型，这些修改和变型均在本实用新型的保护范围之内。