技术总结
本实用新型提供了一种光发射接收组件封装结构检测报警装置，包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位导通柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，手持腔架外壁上设有主体定位导通柱，主体定位导通柱内设有连通线，连通线端部设有插足，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座设有支撑凸台和两个定位槽，定位槽连接有报警器，光发射接收器的封装主体固定在支撑凸台上。本实用新型装置解决了焊接连锡的检测灵敏度低的问题，在焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，符合焊接要求时，报警器响起，检测灵敏度为98%。
技术研发人员：何仕刚;陈卫中;陈嘉泓
受保护的技术使用者：绵阳市光联科技有限公司
文档号码：201721110608
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.05.08