技术总结
本实用新型公开了一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳，所述传感器外壳右侧连接有第一端盖，所述传感器外壳左侧连接有第二端盖，所述第一端盖左侧和第二端盖右侧均设有固定块，所述固定块固定连接于传感器外壳内壁，所述第一端盖上开有第一开口槽，所述第二端盖上开有第二开口槽，所述传感器外壳内壁上下方均连接有支撑板，所述支撑板之间卡接有传感器探头。通过卡块上的卡槽能够很好的固定住传感器芯片，通过支撑板上的通槽能够固定住传感器探头，通过密封环和密封套的设置则能够阻挡雨水渗入到传感器壳体内部，避免对传感器芯片的影响，使得传感器整体结构密封防水性能和抗震性能都有增加，适合推广使用。
技术研发人员：赵康;谢光忠;张秋平
受保护的技术使用者：电子科技大学
技术研发日：2017.09.28
技术公布日：2018.05.25