技术总结
本实用新型公开属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种磁控溅射环的尺寸检验工装，该检验工装包括：检验圆环体、绝缘陶瓷垫块、绝缘陶瓷筒、绝缘陶瓷垫片、边缘固定销钉和中心固定销钉。该检验工装内径与相应溅射环装机设备的遮挡罩几何尺寸相同。通过溅射环与检验工装的装配、溅射环的开口宽度、溅射环与检验工装的绝缘电阻值来进行溅射环的尺寸检验。磁控溅射环材质为Ti、Ta、Cu等。由于溅射环为开口的弹性环，常规的三坐标、游标卡尺、或影像测量仪等测量方法难以测量准确，而本实用新型涉及的溅射环的尺寸检验工装，尺寸检验结果可靠，从而避免了溅射环产品在客户端安装失效等问题。
技术研发人员：丁照崇;胡伟;刘志杰;罗俊锋;夏乾坤;王庄;宿晓敖;王永明
受保护的技术使用者：有研亿金新材料有限公司
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.06.12