高通量纳米孔检测装置的制作方法

技术特征：

1.一种高通量纳米孔检测装置，其特征在于，包括装置本体，所述装置本体内设置有基底层，所述基底层开设有至少一个微孔，每个所述微孔顶部设置有具有纳米孔道的基膜层，每个所述微孔底部设置有检测电极。

2.根据权利要求1所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述检测电极连接于一CMOS芯片。

3.根据权利要求2所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述基膜层顶部设置有微流体模块。

4.根据权利要求3所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述装置本体顶部还设置有液流入口和液流出口。

5.根据权利要求4所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述微孔的孔径为2-200μm。

6.根据权利要求5所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述微孔顶部共同连接于一CIS电极。

7.根据权利要求6所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，每个所述检测电极还连接有信号放大电路，所述信号放大电路包括与所述检测电极连接的电阻和运算放大器，所述CMOS芯片与所述信号放大电路电连接。

8.根据权利要求7所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述微孔至少为三个。

9.根据权利要求8所述的高通量纳米孔检测装置，其特征在于，所述基膜层为化学聚合物膜层，内部嵌有蛋白纳米孔道。