一种耐高温HTCC温度测试传感器的制作方法

本实用新型涉及温度传感器领域，具体涉及一种耐高温HTCC温度测试传感器。

背景技术：

HTCC陶瓷发热片是High-temperature co-fired ceramics的缩写，意思为高温共烧陶瓷。HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。

现有的耐高温HTCC温度测试传感器中，对HTCC进行温度测试的时候，需要接入两根信号线，这样就容易造成工作人员在接线的时候，发生混淆，导致了HTCC工作发生故障，从而造成HTCC的损坏。

技术实现要素：

本实用新型为了克服上述的不足，提供一种耐高温HTCC温度测试传感器，包括陶瓷发热片本体，所述陶瓷发热片本体的内部设有电热丝，所述电热丝连接有电源线，所述陶瓷发热片本体的正面还均匀设有四个微晶板；

所述陶瓷发热片的本体的背面设有一个载波模块和四个传感器，所述载波模块与电源线连接，四个传感器与四个微晶板一一对应且匹配，四个传感器均与载波模块电连接；

所述载波模块包括载波电路，所述载波电路包括压敏电阻、变压器、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、电阻、第一二极管、第二二极管、第一电感、第二电感和双向稳压二极管，所述变压器的一次侧与压敏电阻并联，所述变压器的二次侧的中心点通过双向稳压二极管接地，所述变压器的二次侧与第一电阻和第二电容组成的串联电路并联，所述第二电感与第二电容并联，所述第一二极管和第二二极管组成反并联电路，所述第一二极管和第二二极管组成的反并联电路与第二电感并联，所述第四电容的一端分别与第一电阻和第二电容连接，所述第一电感和第三电容组成的串联电路的一端与变压器的中心点连接。

其中，四个微晶板组成的了电桥，随后经过四个传感器，将测量信号通过H桥的方式测量传输，通过第四电容进入到变压器的二次侧，同时经过第一二极管和第二二极管组成的反并联电路进行幅值限制，同时通过第二电容进行过滤；再配合第三电容和第一电感处输入的震荡信号，使得测量的温度信号耦合到变压器的一次侧，再经过电源线传输出去；该电路就能够实现整个陶瓷发热片只需要两个电源线，实现陶瓷发热片工作的同时，还可以进行温度测试，从而大大提高了该温度测试传感器的实用性；不仅如此，该载波电路中，采用了常规的元器件，不仅性能稳定，而且成本低，从而大大提高了温度测试传感器的实用价值。

作为优选，为了提高陶瓷发热片的加热效果，所述电热丝呈S形分布。

作为优选，为了能够对微晶板上的温度进行有效快速传递，提高了温度测试的可靠性，所述微晶板与对应的传感器连接处涂有导热硅脂。

作为优选，所述传感器为NTC热敏电阻。

作为优选，为了增加传感器与微晶板连接处的面积，提高了温度测试的精确性，所述传感器与微晶板的连接处为椭圆面。

本实用新型的有益效果是：该耐高温HTCC温度测试传感器中，通过载波模块能够实现整个陶瓷发热片只需要两个电源线，实现陶瓷发热片工作的同时，还可以进行温度测试，从而大大提高了该温度测试传感器的实用性。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的后视图；

图3是本实用新型的载波电路的电路原理图；

图中：1.陶瓷发热片本体，2.电热丝，3.电源线，4.微晶板，5.传感器，6.载波模块，RV1.压敏电阻，T1.变压器，C1.第一电容，C2.第二电容，C3.第三电容，C4.第四电容，R1.电阻，D1.第一二极管，D2.第二二极管，L1.第一电感，L2.第二电感，VD1.双向稳压二极管。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-图3所示，一种耐高温HTCC温度测试传感器，包括陶瓷发热片本体1，所述陶瓷发热片本体1的内部设有电热丝2，所述电热丝2连接有电源线3，所述陶瓷发热片本体1的正面还均匀设有四个微晶板4；

所述陶瓷发热片的本体的背面设有一个载波模块6和四个传感器5，所述载波模块6与电源线3连接，四个传感器5与四个微晶板4一一对应且匹配，四个传感器5均与载波模块6电连接；

所述载波模块6包括载波电路，所述载波电路包括压敏电阻RV1、变压器T1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、电阻R1、第一二极管D1、第二二极管D2、第一电感L1、第二电感L2和双向稳压二极管VD1，所述变压器T1的一次侧与压敏电阻RV1并联，所述变压器T1的二次侧的中心点通过双向稳压二极管VD1接地，所述变压器T1的二次侧与第一电阻R1和第二电容C2组成的串联电路并联，所述第二电感L2与第二电容C2并联，所述第一二极管D1和第二二极管D2组成反并联电路，所述第一二极管D1和第二二极管D2组成的反并联电路与第二电感L2并联，所述第四电容C4的一端分别与第一电阻R1和第二电容C2连接，所述第一电感L1和第三电容C3组成的串联电路的一端与变压器T1的中心点连接。

其中，四个微晶板4组成的了电桥，随后经过四个传感器5，将测量信号通过H桥的方式测量传输，通过第四电容C4进入到变压器T1的二次侧，同时经过第一二极管D1和第二二极管D2组成的反并联电路进行幅值限制，同时通过第二电容C2进行过滤；再配合第三电容C3和第一电感L1处输入的震荡信号，使得测量的温度信号耦合到变压器T1的一次侧，再经过电源线3传输出去；该电路就能够实现整个陶瓷发热片只需要两个电源线3，实现陶瓷发热片工作的同时，还可以进行温度测试，从而大大提高了该温度测试传感器5的实用性；不仅如此，该载波电路中，采用了常规的元器件，不仅性能稳定，而且成本低，从而大大提高了温度测试传感器的实用价值。

作为优选，为了提高陶瓷发热片的加热效果，所述电热丝2呈S形分布。

作为优选，为了能够对微晶板4上的温度进行有效快速传递，提高了温度测试的可靠性，所述微晶板4与对应的传感器5连接处涂有导热硅脂。

作为优选，所述传感器5为NTC热敏电阻R1。

作为优选，为了增加传感器5与微晶板4连接处的面积，提高了温度测试的精确性，所述传感器5与微晶板4的连接处为椭圆面。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。