技术总结
本实用新型涉及一种温度‑压力‑振动组合式传感器，其特征在于，温度测量端(1)与底座(2)通过激光焊连接,温度测量端尾部导线从底座侧孔穿出,振动测量模块(3)通过4个螺钉与底座(2)固定，压力芯体(4)尾部通过激光焊或氩弧焊与底座(2)连接，振动测量模块和压力芯体的尾端导线都直接引到信号处理模块(6)，信号处理板(6)通过支柱(7)与底座固定，所有的信号通过导线与电连接器(13)连接。对本实用新型产生的传感器产品进行相关测试，其整体性能满足设计要求，能够实现单个传感器对温度、压力和振动等多物理量的测量。
技术研发人员：涂孝军;王天资;徐留根;王尊敬;彭春增;全建龙
受保护的技术使用者：苏州长风航空电子有限公司
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2019.02.15