本实用新型涉及一种组装治具，具体涉及一种柔性FPC测试组件组装治具，属于柔性电路板制造技术领域。
背景技术：
随着现在光通信100G模块FPC，2USB3.0传输模块FPC，1wifi传输线FPC及其他天线传输线FPC在电子产品中的运用。
如何能将FPC软板快速与网分仪连接进行阻抗及损耗等数据，是本案急需解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型为克服现有技术的缺陷，本实用新型目的是为了一种能够将测试组件快速组装至FPC测试条上的柔性FPC测试组件组装治具，能提高FPC测试条测试率，节约装卸零件时间。
本实用新型采用的技术方案是：一种柔性FPC测试组件组装治具，包括FPC测试条、SMA接头和由地板电木制成的治具板；在所述治具板上开有与位于FPC测试条上的待测点及安装孔相互配合使用的底孔；所述底孔的形状与所述SMA接头的结构相匹配，所述SMA接头设置在所述底孔内，且SMA接头上表面与所述治具板的上表面齐平；所述FPC测试条设置在所述治具板的上方，通过紧固件插入安装孔和底孔内后与所述SMA接头固定。
作为本实用新型进一步改进的，所述FPC测试条由补强层、第一介质覆盖膜层、第一导体层、绝缘介质层、第二导体层和第二介质覆盖膜层叠构而成；所述第一介质覆盖膜层和第一导体层、第二导体层和第二介质覆盖膜层之间通过胶粘结固定；所述补强层和第一介质覆盖膜层之间通过胶粘胶固定。
作为本实用新型进一步改进的，所述SMA接头包括管状外螺纹体和设置在所述管状外螺纹体上方的连接板；所述底孔为具有台阶面的T形结构；组装时，所述SMA接头的连接板位于T形结构的台阶面上，所述管状外螺纹体位于所述T形结构的下方孔内，所述FPC测试条安装于所述连接板上。
作为本实用新型进一步改进的，所述治具板为长方形体结构，在所述长方形体结构的其中一拐角处设有治具方向孔。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型的柔性FPC测试组件组装治具，将SMA接头卡接入对应的底孔内后，FPC测试条放在治具板上后通过对应待测点及安装孔安装于SMA接头上，最后SMA接头与网分仪的连接线连接测试FPC的阻抗及损耗等数据，通过本实用新型便于组装、拆卸测试零件SMA接头在FPC测试条上，从而能提高测试条测试的效率，省去在装卸零件上浪费时间，提升测试的准确性减少人员装零件的误差性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型的柔性FPC测试组件组装治具的结构示意图；
附图2为本实用新型的FPC测试条的结构示意图；
附图3为本实用新型的SMA接头的结构示意图；
图中：1-FPC测试条；2-SMA接头；3-治具板；4-待测点；5-安装孔；6-底孔；7-治具方向孔；11-补强层；12-第一介质覆盖膜层；13-第一导体层；14-绝缘介质层；15-第二导体层；16-第二介质覆盖膜层；17-胶层；21-管状外螺纹体；22-连接板。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
实施例一，如附图1所示，本实用新型的一种柔性FPC测试组件组装治具，包括FPC测试条1、SMA接头2和由地板电木制成的治具板3；在治具板3上开有与位于FPC测试条1上的待测点4及安装孔5相互配合使用的底孔6；SMA接头2设置在底孔6内，FPC测试条设置在所述治具板的上方，通过紧固件插入安装孔5和底孔6内后与SMA接头2固定。其中，底孔6的形状与SMA接头2的结构相匹配，装入后SMA接头2上表面与所述治具板的上表面齐平，以便于FPC测试条与SMA接头间进行无间隙组装，从而提升测试的准确性，减少人员装零件的误差性。
如附图2所示，FPC测试条1由补强层11、第一介质覆盖膜层12、第一导体层13、绝缘介质层14、第二导体层15和第二介质覆盖膜层16叠构而成；第一介质覆盖膜层12和第一导体层13、第二导体层15和第二介质覆盖膜层16之间通过胶层17粘结固定；补强层11和第一介质覆盖膜层12之间通过胶层17粘胶固定。本实用新型FPC测试条，不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。
如附图3所示，SMA接头2包括管状外螺纹体21和设置在所述管状外螺纹体21上方的连接板22；底孔6为具有台阶面的T形结构；组装时，所述SMA接头的连接板位于T形结构的台阶面上，管状外螺纹体21位于T形结构的下方孔内，SMA接头2通过连接板22与FPC测试条连接。本实用新型的SMA接头结构简单，组装方便且信号传输稳定。
本实用新型首先将SMA接头装入治具板底孔内，底孔的设计对SMA接头进行了轴向限位，在将FPC测试条组装在SMA接头时紧固螺丝时不会晃动,避免了SMA接头与高频FPC信号线的接触点接触不好导致测试的信号数据误差大的问题，并且大大提高了装零件的效率。
治具板3为长方形体结构，在长方形体结构的其中一拐角处设有治具方向孔7，防止组装方向装反的问题。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。