技术总结
本实用新型公开了一体化传感器基座，包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线，在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接，在第一凹槽与第二凹槽底部均设有玻璃套管烧结层。本实用新型的优点：本基座通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度。
技术研发人员：常林法
受保护的技术使用者：蚌埠开恒电子有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.07.06