用于气体传感器装置的CMOS集成微型加热器的制作方法

技术总结
本文给出了具有温度均匀性的气体传感器装置。在一个实施方式中，装置包括互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底层、介电层和气体传感层。介电层沉积在CMOS衬底层上。此外，介电层包括温度传感器和耦合到传热层的加热元件，所述传热层与一组金属互连相关联。气体传感层沉积在介电层上。

技术研发人员：刘芳;吉姆·沙菲亚;朱智能;麦可·佩罗特
受保护的技术使用者：应美盛公司
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2018.10.23