1.一种温度测定装置，其是使用热电偶进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，
该温度测定装置的特征在于，具有：
多层印刷基板；
端子台，其安装于所述多层印刷基板中的一面上而连接所述热电偶，并且成为所述热电偶的基准接点；以及
测温元件，其安装于所述多层印刷基板中的一面上，用于对所述热电偶的基准接点的温度进行检测，
所述端子台和所述测温元件在所述多层印刷基板的面内，形成于与所述多层印刷基板中的其他区域相比均热性高的均热区域。
2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，
关于所述均热区域，导热率的平均值高于所述多层印刷基板中的其他区域。
3.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，
关于所述均热区域，所述多层印刷基板中的配线密度高于所述多层印刷基板中的其他区域。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，
具有发热部件，该发热部件安装于所述多层印刷基板，
在所述多层印刷基板的面内的所述测温元件和所述发热部件之间具有隔热区域，该隔热区域的导热率低于在所述多层印刷基板的面内与所述发热部件相邻的区域的导热率。
5.根据权利要求4所述的温度测定装置，其特征在于，
所述隔热区域的配线密度低于所述多层印刷基板的面内的与所述发热部件相邻的区域的配线密度。
6.根据权利要求5所述的温度测定装置，其特征在于，
所述隔热区域由构成所述多层印刷基板的树脂基材构成。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，
在所述多层印刷基板的面内，所述均热区域和所述发热部件由所述隔热区域断开。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，
所述发热部件安装于所述多层印刷基板中的朝向与所述一面所朝向的方向相反方向的另一面上。