一种BGA封装测试插座的工作方法与流程

文档序号:14302724阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种BGA封装测试插座的工作方法,包括固定BGA封装的第一支撑部件、支撑BGA封装的第二支撑部件、固定插座针的第三支撑部件;所述第一支撑部件固定在第二支撑部件上;第二支撑部件固定在第三支撑部件上;所述第一支撑部件和第二支撑部件为方形框;所述第一支撑部件四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔;所述驱动装置设置在所述第一支撑部件空腔内;本发明操作简单,方便封装的放置,减少操作人员的工作强度,提高封装测试的效果。

技术研发人员:叶伟然
受保护的技术使用者:赵令臣
技术研发日:2016.03.08
技术公布日:2018.05.01
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