技术特征：
技术总结
本发明提供了一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，气体传感器芯片设置在所述基底上，封装壳体具有通气孔和开口，基底的形状与封装壳体的开口对应从而基底容纳与开口中，且在封装壳体与基底之间具有导电封装连接层，气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，导电封装层包括绝缘部分和导电部分，导电部分被绝缘部分间隔开来，导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至基底底面和封装壳体开口的平面上，解决了目前气体传感器不同场景需求下的封装的问题，使气体传感器的应用场景得到扩展。
技术研发人员：徐雪华
受保护的技术使用者：佛山市澄澜点寸科技有限公司
技术研发日：2018.04.24
技术公布日：2018.11.16