1.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：
S110，提供一弹性薄膜(100)和一还原氧化石墨烯薄膜(200)；
S120，沿着第一方向和第二方向拉伸所述弹性薄膜(100)，使得所述弹性薄膜(100)在所述第一方向和所述第二方向伸长；
S130，将所述还原氧化石墨烯薄膜(200)转移至在所述第一方向和所述第二方向伸长后的所述弹性薄膜(100)；以及
S140，释放在所述第一方向和所述第二方向伸长后的所述弹性薄膜(100)，使得伸长后的所述弹性薄膜(100)收缩，使所述还原氧化石墨烯薄膜(200)产生褶皱结构。
2.如权利要求1所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述S120包括：
S122，沿着所述第一方向拉伸所述弹性薄膜(100)，使所述弹性薄膜(100)在所述第一方向上伸长并具有第一伸长量，并在第一外力作用下使所述弹性薄膜(100)保持所述第一伸长量；
S124，沿着所述第二方向拉伸所述弹性薄膜(100)，使所述弹性薄膜(100)在所述第二方向上伸长并具有第二伸长量，并在第二外力作用下使所述弹性薄膜(100)保持所述第二伸长量。
3.如权利要求2所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述S140包括：
S142，沿着所述第一方向和所述第二方向同时释放所述弹性薄膜(100)，使所述弹性薄膜(100)在所述第一方向上收缩恢复所述第一伸长量，在所述第二方向上收缩恢复所述第二伸长量。
4.如权利要求1所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，还包括：
S150，采用填缝剂(600)将所述还原氧化石墨烯薄膜(200)增固。
5.如权利要求1所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，还包括：
S160，提供第一封装基底(400)和第二封装基底(500)；
S170，用所述第一封装基底(400)覆盖所述弹性薄膜(100)远离所述还原氧化石墨烯薄膜(200)的表面；
S180，在所述第二封装基底(500)表面间隔设置至少两个条形电极(300)；
S190，将所述第一封装基底(400)和所述第二封装基底(500)贴合，使所述条形电极(300)夹设于所述还原氧化石墨烯薄膜(200)和所述第二封装基底(500)之间。
6.一种压力传感器，其特征在于，包括：
弹性薄膜(100)；
具有褶皱结构的还原氧化石墨烯薄膜(200)，包括褶皱面(210)和贴附面(220)，所述贴附面(220)贴附于所述弹性薄膜(100)表面，所述褶皱面(210)包括底面(212)和多个条形凸起(214)，所述多个条形凸起(214)呈扭曲状且无规则间隔分布。
7.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
至少两个条形电极(300)，间隔设置于所述还原氧化石墨烯薄膜(200)远离所述弹性薄膜(100)的表面。
8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，至少两个所述条形电极(300)在所述还原氧化石墨烯薄膜(200)表面叉指状分布。
9.如权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
第一封装基底(400)，覆盖于所述弹性薄膜(100)远离所述还原氧化石墨烯薄膜(200)的表面；
第二封装基底(500)，覆盖所述条形电极(300)和所述还原氧化石墨烯薄膜(200)远离所述弹性薄膜(100)的表面。
10.如权利要求6-9任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括填缝剂(600)，设置于所述还原氧化石墨烯薄膜(200)的褶皱结构的空隙。