本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种pcb中ict植针的方法、装置、设备和存储介质。
背景技术
在pcba即印刷电路板的生产过程中，ict测试作为一种在线测试方式，是通过电子原理测试待测线路板的线路是否合格，即侦测线路板是否有开路不良、短路不良、组件空焊、组件缺装或组件不良等，主要是检查生产制程，使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，是一种标准测试手段，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的pcba也非常容易，可见，使用ict测试能极大地提高生产效率，降低生产成本。
ict测试主要是利用测试探针来接触印刷电路板上布置的测试点，来检测线路开路、短路以及所有零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、ic管脚测试等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障发生部位或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确地告诉用户。
在pcb设计中，测试点到零件的距离是有特定要求的，且对于不同高度的器件，测试点到零件的距离也不同，现有技术中，设计人员就需要辨别这些距离是否达到要求，因为如果达不到要求将会影响植针率(植针率＝植针网络数/pcba总网络数)，进而影响测试的准确性和可靠性，现有的方法是加完测试点后手动测量这个距离是否满足dft(designfortestability，可测试性设计)要求，但是对于具有一个上万pin脚的印刷电路板来说，这个工作耗时长，导致设计效率低，在设计过程中，为满足项目交期，往往此项做的不细致，会有好多不符合规范的测试点产生，虽然测试点覆盖率指标上来了，但是实际的植针率反而是低水平的，这样会有许多信号测试不到，从而影响pcb的可靠性。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供了一种pcb中ict植针的方法、装置、设备和存储介质，能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ict的可植针率，提升产品的可靠性。
本发明提供的一种pcb中ict植针的方法，包括：
接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；
接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；
当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令。
优选的，在上述pcb中ict植针的方法中，所述接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域包括：
接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令；
获取所述器件的高度；
当所述器件的高度大于临界值时，在所述器件边缘以外的第一预设距离内，设置出禁止植针的第一区域；
当所述器件的高度不大于所述临界值时，在所述器件边缘以外的第二预设距离内，设置出禁止植针的第一区域。
优选的，在上述pcb中ict植针的方法中，所述临界值为5mm至7mm中的一个值，所述第一预设距离为20mil至35mil中的一个值，所述第二预设距离为80mil至100mil中的一个值。
优选的，在上述pcb中ict植针的方法中，当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时，还向用户发出警告信息。
本发明提供的一种pcb中ict植针的装置，包括：
展示单元，用于接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；
设置单元，用于接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；
植针单元，用于当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令。
优选的，在上述pcb中ict植针的装置中，所述设置单元包括：
接收部件，用于接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令；
获取部件，用于获取所述器件的高度；
第一设置部件，用于当所述器件的高度大于临界值时，在所述器件边缘以外的第一预设距离内，设置出禁止植针的第一区域；
第二设置部件，用于当所述器件的高度不大于所述临界值时，在所述器件边缘以外的第二预设距离内，设置出禁止植针的第一区域。
优选的，在上述pcb中ict植针的装置中，所述临界值为5mm至7mm中的一个值，所述第一预设距离为20mil至35mil中的一个值，所述第二预设距离为80mil至100mil中的一个值。
优选的，在上述pcb中ict植针的装置中，还包括警告单元，用于当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时，向用户发出警告信息。
本发明提供的一种pcb中ict植针的设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现如上面任一种pcb中ict植针的方法。
本发明提供的一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上面任一种所述pcb中ict植针的方法的步骤。
通过上述描述可知，本发明提供的上述pcb中ict植针的方法、装置、设备和存储介质，由于接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令，可见这种方案中，通过事先设定禁止植针的第一区域，然后进行植针，就不会在错误的位置植针，这就能够有效避免先植针再检查的繁琐，而且利用这种方式之后，每次植针都位于正确的位置，以将植针率最大化，综上所述，这种方案能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ict的可植针率，提升产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的方法的示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的装置的示意图；
图3为本申请实施例提供的pcb中ict植针的设备的示意图；
图4为高度较低的器件的植针位置示意图；
图5为高度较高的器件的植针位置示意图。
具体实施方式
本发明的核心思想在于提供一种pcb中ict植针的方法、装置、设备和存储介质，能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ict的可植针率，提升产品的可靠性。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的方法如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的方法的示意图，该方法包括如下步骤：
s1：接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；
具体的，在建立封装时，用户选择manufacturing的no_probe_top层面，然后打开器件封装的packagegeometry的place_bound_top层面，咨询place_bound_top面信息，这也就是向用户展示出的器件参数。
s2：接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；
具体的，按照place_bound_top显示的器件的大小以及形状外扩预设距离的shape到manufacturing的no_probe_top层面，这时就完成了不允许加载测试点区域的规划，避免用户在不合适的位置植针，其中，这个预设距离是可以根据实际情况来设定的，并不限定具体数值，而且可以根据一些参数如高度来分别设定这种预设距离。
s3：当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令。
该步骤也就是说只允许在允许植针的区域来植针，这样就保证每一次植针都位于正确的区域，避免了植针工作的繁琐，可见，该方案是从器件封装着手，通过增加器件的footprint的层面，在manufacturing的no_probe_top层面增加实际生产要求的信息，形成了一种性能更好的封装模式，规避了pcblayout设计中引入的不满足设计规范的测试点产生，从而缩短设计周期，提高测试植针率，提高产品可靠性。
通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的方法，由于包括接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令，可见这种方案中，通过事先设定禁止植针的第一区域，然后进行植针，就不会在错误的位置植针，这就能够有效避免先植针再检查的繁琐，而且利用这种方式之后，每次植针都位于正确的位置，以将植针率最大化，综上所述，这种方案能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ict的可植针率，提升产品的可靠性。
本申请实施例提供的第二种pcb中ict植针的方法，是在上述第一种pcb中ict植针的方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域包括：
接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令；
获取所述器件的高度；
当所述器件的高度大于临界值时，在所述器件边缘以外的第一预设距离内，设置出禁止植针的第一区域；
当所述器件的高度不大于所述临界值时，在所述器件边缘以外的第二预设距离内，设置出禁止植针的第一区域。
在具体操作时，在pcb器件封装中会有很多个层面，去完整展示这个实际零件的具体信息，比如高度，实际的大小等等，当用户打开器件封装的package_geometry的place_bound_top的层面时，就可以看到器件高度，根据高度信息辨别属于哪种情况，如果是器件高度不大于临界值，那就在封装的manufacturing的no_probe_top层面按照比器件实际大小外扩20mil的禁止加测试点的区域；如果器件高度大于临界值，那就在封装的manufacturing的no_probe_top层面按照比器件实际大小外扩100mil的禁止加测试点的区域，这样设置之后，当工程师再进行测试点添加的时候，只需要打开封装的manufacturing的no_probe_top层面，测试点不放置在此区域即可，而不用手动去逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内了，节约了时间，也保证了设计质量，从而保证了ict中的可植针率，提高产品可靠性。
本申请实施例提供的第三种pcb中ict植针的方法，是在上述第二种pcb中ict植针的方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述临界值为5mm至7mm中的一个值，所述第一预设距离为20mil至35mil中的一个值，所述第二预设距离为80mil至100mil中的一个值。
其中，mil即千分之一英寸，等于0.0254mm，这种方案的一个具体例子如下：
器件高度以6mm为分界点，器件高度大于等于6mm则划分为高器件的类别里面，对于这种比较高的器件，测试点到器件的距离大于100mil，而对于高度比较低的器件，测试点的pad中心到零件实体的距离要大于35mil，另外，pad一般是直径为30mil的圆形的裸铜。
进一步的，参考图4，图4为高度较低的器件的植针位置示意图，该器件高度为2mm，小于6mm，则需要植针的pad402的中心到零件实体401的边缘的距离大于35mil，从图4中还可以看出，植针的pad402的边缘到零件实体401的边缘的距离大于20mil。
再进一步的，参考图5，图5为高度较高的器件的植针位置示意图，该器件高度为6.73mm，大于6mm，则需要植针的pad502的中心到零件实体501的边缘的距离大于115mil，从图5中还可以看出，测试点的pad502的边缘到零件实体501的边缘的距离大于100mil。
本申请实施例提供的第四种pcb中ict植针的方法，是在上述第一种至第三种pcb中ict植针的方法中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时，还向用户发出警告信息。
也就是说，禁止在第一区域植针的同时，可以以包括弹出框在内的方式提示用户，这样提示效果更直观，使用户更便于明白发生了什么。
本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的装置如图2所示，图2为本申请实施例提供的第一种pcb中ict植针的装置的示意图，该装置包括：
展示单元201，用于接收用户的获取pcb中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数，具体的，在建立封装时，用户选择manufacturing的no_probe_top层面，然后打开器件封装的packagegeometry的place_bound_top层面，咨询place_bound_top面信息，这也就是向用户展示出的器件参数；
设置单元202，用于接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域，具体的，按照place_bound_top显示的器件的大小以及形状外扩预设距离的shape到manufacturing的no_probe_top层面，这时就完成了不允许加载测试点区域的规划，避免用户在不合适的位置植针，其中，这个预设距离是可以根据实际情况来设定的，并不限定具体数值，而且可以根据一些参数如高度来分别设定这种预设距离；
植针单元203，用于当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令，也就是说只允许在允许植针的区域来植针，这样就保证每一次植针都位于正确的区域，避免了植针工作的繁琐，可见，该方案是从器件封装着手，通过增加器件的footprint的层面，在manufacturing的no_probe_top层面增加实际生产要求的信息，形成了一种性能更好的封装模式，规避了pcblayout设计中引入的不满足设计规范的测试点产生，从而缩短设计周期，提高测试植针率，提高产品可靠性。
本申请实施例提供的第二种pcb中ict植针的装置，是在上述第一种pcb中ict植针的装置的基础上，还包括如下技术特征：
所述设置单元包括：
接收部件，用于接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令；
获取部件，用于获取所述器件的高度；
第一设置部件，用于当所述器件的高度大于临界值时，在所述器件边缘以外的第一预设距离内，设置出禁止植针的第一区域；
第二设置部件，用于当所述器件的高度不大于所述临界值时，在所述器件边缘以外的第二预设距离内，设置出禁止植针的第一区域。
在具体操作时，在pcb器件封装中会有很多个层面，去完整展示这个实际零件的具体信息，比如高度，实际的大小等等，当用户打开器件封装的package_geometry的place_bound_top的层面时，就可以看到器件高度，根据高度信息辨别属于哪种情况，如果是器件高度不大于临界值，那就在封装的manufacturing的no_probe_top层面按照比器件实际大小外扩20mil的禁止加测试点的区域；如果器件高度大于临界值，那就在封装的manufacturing的no_probe_top层面按照比器件实际大小外扩100mil的禁止加测试点的区域，这样设置之后，当工程师再进行测试点添加的时候，只需要打开封装的manufacturing的no_probe_top层面，测试点不放置在此区域即可，而不用手动去逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内了，节约了时间，也保证了设计质量，从而保证了ict中的可植针率，提高产品可靠性。
本申请实施例提供的第三种pcb中ict植针的装置，是在上述第二种pcb中ict植针的装置的基础上，还包括如下技术特征：
所述临界值为5mm至7mm中的一个值，所述第一预设距离为20mil至35mil中的一个值，所述第二预设距离为80mil至100mil中的一个值。
本申请实施例提供的第四种pcb中ict植针的装置，是在上述第一种至第三种pcb中ict植针的装置中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
还包括警告单元，用于当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时，向用户发出警告信息。
也就是说，禁止在第一区域植针的同时，可以以包括弹出框在内的方式提示用户，这样提示效果更直观，使用户更便于明白发生了什么。
本申请实施例提供的一种pcb中ict植针的设备如图3所示，图3为本申请实施例提供的一种pcb中ict植针的设备的示意图，该设备包括：
存储器301，用于存储计算机程序；
处理器302，用于执行所述计算机程序以实现如上面任一种pcb中ict植针的方法。
本申请实施例提供的一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上面任一种所述pcb中ict植针的方法的步骤。
上述设备和存储介质，由于能够实现上面所述任一种pcb中ict植针的方法，因此能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ict的可植针率，提升产品的可靠性。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。